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公开(公告)号：CN117939807A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410211354.4
申请日：2024-02-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔；S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻；S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对导电孔内的锡层进行退锡层处理；S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。
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公开(公告)号：CN117939808A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410211513.0
申请日：2024-02-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：当需要制作相邻背钻孔时，S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，铜层厚度为18μm～22μm，得到导电孔；S2、对导电孔进行第一次背钻，第一背钻的深度比背钻目标深度少0.2mm～0.3mm，且第一次背钻孔的孔径比导电孔的孔径大0.04mm～0.16mm；S3、对压合板进行打磨处理，去除孔口披锋，随后进行微蚀处理，去除板面上的披锋；S4、对压合板的板面进行电镀铜、锡处理；S5、对压合板上的导通孔进行第二次背钻，第二次背钻的孔径和位点与第一次背钻的孔径和位点相同；S6、碱性蚀刻背钻孔内的残铜，对压合板进行退锡处理。
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公开(公告)号：CN113056103A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110331163.8
申请日：2021-03-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种FPC治具，包括至少一块边框、若干固定件，所述边框包括长边和短边，在长边和短边的预设位置开设有若干定位孔或定位槽，所述定位孔或定位槽的位置与FPC上的定位孔的位置相适配，通过固定件将FPC固定在FPC治具上，所述固定件包括销钉或固定夹；上述FPC治具、治具的制作方法及安装方法，使用刚性边框制作电镀FPC治具，可以避免电镀过程中产品掉电镀缸内造成报废，同时减少电镀后FPC产品变形，影响后工序的加工难度，良品率提高了80%，提升电镀均匀性及软板平整度，可以直接使用龙门垂直电镀线加工，节约了添加水平电镀线成本，降低外发加工成本，缩短产品加工周期，按时完成客户订单交期，使客户到达最佳满意程度。
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公开(公告)号：CN113038731A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110196009.4
申请日：2021-02-22
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种用于制作线路板焊盘的方法，包括S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；S2、前处理；S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；S4、研磨，通过研磨使焊盘露出；上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。
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公开(公告)号：CN116169115A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN113395836A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110544257.3
申请日：2021-05-19
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法，包括以下步骤：前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第三次显影—背面半蚀刻—第三次褪膜。通过本发明方法，通过使用蚀刻+电镀工艺结合，即可实现高厚度、小间距的纯铜电路板精密线距的加工，可有效避免间距过小、毛边过大导致的短路问题，保证产品的良品率。
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公开(公告)号：CN116170944A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211646518.3
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高精度多层埋容印制板及其制作方法，涉及印制板领域，包括至少一层埋电容层，埋电容层均包括埋电容基板、电容片与粘结层，埋电容基板表面开设有盲槽，每一盲槽内均设有电容片与粘结层，粘结层包括至少一张半固化片。包括以下步骤：工程文件设计；制作锣板资料；控深铣槽；电容图形制作；分切电容片；分切半固化片；预叠；层压；成品检测。一次可以制作出多块电容片，提高电容片加工效率与电容材料的利用率，同时保证了电容片的性能稳定性和材料平整度，预叠后只需一次高温压合，减少了产能压力，降低了品质风险。
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公开(公告)号：CN117769138A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410054275.7
申请日：2024-01-15
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本申请是关于一种电路板图形电镀方法及相关产品，方法包括：S1、基于电路板上两面受镀面积的差值及电路板图形分布情况，确定待制作的覆铜板的镂空锣带信息；S2、基于所述覆铜板中镂空槽的分布，确定待制作的覆铜板的台阶槽锣带信息；S3、根据所述镂空锣带信息和台阶槽锣带信息制作所述覆铜板；S4、将电路板贴膜于所述覆铜板，并在所述电路板上远离所述覆铜板的一面设置第二磁贴片；S5、对所述电路板进行图形电镀。本申请提供的方案能够使得覆铜板的面积弥补电路板上两面受镀面积的差值，且均匀分布在电路板图形周围；同时覆铜板与电路板紧密结合，保证电流均匀分布，使得电镀铜厚均匀一致。
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公开(公告)号：CN116169115B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN214429784U
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202120627902.3
申请日：2021-03-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种FPC治具，包括至少一块边框、若干固定件，所述边框包括长边和短边，在长边和短边的预设位置开设有若干定位孔或定位槽，所述定位孔或定位槽的位置与FPC上的定位孔的位置相适配，通过固定件将FPC固定在FPC治具上，所述固定件包括销钉或固定夹；上述FPC治具、治具的制作方法及安装方法，使用刚性边框制作电镀FPC治具，可以避免电镀过程中产品掉电镀缸内造成报废，同时减少电镀后FPC产品变形，影响后工序的加工难度，良品率提高了80%，提升电镀均匀性及软板平整度，可以直接使用龙门垂直电镀线加工，节约了添加水平电镀线成本，降低外发加工成本，缩短产品加工周期，按时完成客户订单交期，使客户到达最佳满意程度。
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