电路板构件和用于制造电路板构件的方法

    公开(公告)号:CN107564882B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN201710518799.7

    申请日:2017-06-29

    Abstract: 本发明涉及一种电子组件、即电路板构件,具有:第一半导体元件(14),其布置在导电的中间板(16)的上侧上,从而使半导体元件(14)的端子接触部(18)与中间板(16)电连接;和第二半导体元件(15),其布置在中间板(16)的下侧上。第二半导体元件(15)具有第一端子接触部(17)和第二端子接触部(19),其中这两个端子接触部(17、19)在中间板(16)的方向上取向,并且其中,第一端子接触部(17)与中间板(16)接触,并且其中,第二端子接触部(19)不与中间板(16)接触。此外,本发明涉及用于制造这样的电路板构件的方法。

    电子组件和印刷电路板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108878392A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810455683.8

    申请日:2018-05-14

    Abstract: 本发明涉及电子组件和印刷电路板,电子组件具有由导电材料构成的第一引线框架(31)的。第一引线框架(31)承载第一半导体组件(32)。在引线框架(31)的平面中布置有分流元件(34),其中分流元件(34)包括布置在第一端子接触件(35)和第二端子接触件(36)之间的电阻体(37)。导电连接件(44)从第一半导体组件(32)的端子(20)经由第一引线框架(31)延伸至分流元件(34)的第一端子接触件(35)。有助于获得良好精度的电流测量。

    电子组件和印刷电路板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108878392B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201810455683.8

    申请日:2018-05-14

    Abstract: 本发明涉及电子组件和印刷电路板,电子组件具有由导电材料构成的第一引线框架(31)的。第一引线框架(31)承载第一半导体组件(32)。在引线框架(31)的平面中布置有分流元件(34),其中分流元件(34)包括布置在第一端子接触件(35)和第二端子接触件(36)之间的电阻体(37)。导电连接件(44)从第一半导体组件(32)的端子(20)经由第一引线框架(31)延伸至分流元件(34)的第一端子接触件(35)。有助于获得良好精度的电流测量。

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