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公开(公告)号:CN107564882B
公开(公告)日:2023-03-24
申请号:CN201710518799.7
申请日:2017-06-29
Applicant: 施韦策电子公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种电子组件、即电路板构件,具有:第一半导体元件(14),其布置在导电的中间板(16)的上侧上,从而使半导体元件(14)的端子接触部(18)与中间板(16)电连接;和第二半导体元件(15),其布置在中间板(16)的下侧上。第二半导体元件(15)具有第一端子接触部(17)和第二端子接触部(19),其中这两个端子接触部(17、19)在中间板(16)的方向上取向,并且其中,第一端子接触部(17)与中间板(16)接触,并且其中,第二端子接触部(19)不与中间板(16)接触。此外,本发明涉及用于制造这样的电路板构件的方法。
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公开(公告)号:CN107924887B
公开(公告)日:2022-01-25
申请号:CN201680047523.9
申请日:2016-08-10
Applicant: 施韦策电子公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/538 , H02M7/00 , H05K1/18 , H02K11/33
Abstract: 一种电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3;112;312),具有:置入到导体结构元件(30;130;330)的层序列中的至少一个半导体开关(14;114;314),和至少两个汇流条(20、22;120;320、324),汇流条被设置用于接触连接至少一个半导体开关(14;114;314),其中至少两个汇流条(20、22;120;320、324)在导体结构元件(30;130;330)的层序列中基本上互相叠加地伸展。
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公开(公告)号:CN108878392A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810455683.8
申请日:2018-05-14
Applicant: 施韦策电子公司
IPC: H01L23/495 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及电子组件和印刷电路板,电子组件具有由导电材料构成的第一引线框架(31)的。第一引线框架(31)承载第一半导体组件(32)。在引线框架(31)的平面中布置有分流元件(34),其中分流元件(34)包括布置在第一端子接触件(35)和第二端子接触件(36)之间的电阻体(37)。导电连接件(44)从第一半导体组件(32)的端子(20)经由第一引线框架(31)延伸至分流元件(34)的第一端子接触件(35)。有助于获得良好精度的电流测量。
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公开(公告)号:CN110517991B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN201910423638.9
申请日:2019-05-21
Applicant: 施韦策电子公司
Abstract: 本发明涉及一种电力电子的金属陶瓷模块(10),金属陶瓷模块具有由陶瓷载体(14)构成的金属陶瓷基底(12),陶瓷载体具有金属顶层(16)和金属底层(18),金属陶瓷基底在金属顶层(16)和/或金属底层(18)之上或者之中接合形成框架(24)的金属层(16、18、22、23)和容纳在框架(30)中的至少一个电子构件(30),该框架用于容纳至少一个电子构件(30)。
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公开(公告)号:CN110234201B
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN201910159098.8
申请日:2019-03-04
Applicant: 施韦策电子公司
Abstract: 一种印刷电路板元件(LP),具有:至少一个电子开关元件(12.1、12.2、12.3),集成在该印刷电路板元件(LP)中,该开关元件包括在印刷电路板元件(LP)的层序列中形成的两个半导体开关(14、16);以及至少两个汇流排(20、22、24),形成为与半导体开关(14、16)接触,其中汇流排(20、22、24)在印刷电路板元件(LP)的层序列中被基本设置为一个位于另一个上方;以及至少一个中间电路电容器(C;C1、C2、C3、C4),被配置在两个汇流排(20、22)之间,被引入印刷电路板元件(LP)的层序列中。
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公开(公告)号:CN110517991A
公开(公告)日:2019-11-29
申请号:CN201910423638.9
申请日:2019-05-21
Applicant: 施韦策电子公司
Abstract: 本发明涉及一种电力电子的金属陶瓷模块(10),金属陶瓷模块具有由陶瓷载体(14)构成的金属陶瓷基底(12),陶瓷载体具有金属顶层(16)和金属底层(18),金属陶瓷基底在金属顶层(16)和/或金属底层(18)之上或者之中接合形成框架(24)的金属层(16、18、22、23)和容纳在框架(30)中的至少一个电子构件(30),该框架用于容纳至少一个电子构件(30)。
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公开(公告)号:CN108878392B
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN201810455683.8
申请日:2018-05-14
Applicant: 施韦策电子公司
IPC: H01L23/495 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及电子组件和印刷电路板,电子组件具有由导电材料构成的第一引线框架(31)的。第一引线框架(31)承载第一半导体组件(32)。在引线框架(31)的平面中布置有分流元件(34),其中分流元件(34)包括布置在第一端子接触件(35)和第二端子接触件(36)之间的电阻体(37)。导电连接件(44)从第一半导体组件(32)的端子(20)经由第一引线框架(31)延伸至分流元件(34)的第一端子接触件(35)。有助于获得良好精度的电流测量。
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公开(公告)号:CN107926119B
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN201680046994.8
申请日:2016-08-10
Applicant: 施韦策电子公司
Abstract: 一种具有层叠到层构造中的内层基底(20、20’、20”)的导体结构元件,其具有装配有至少一个第一构件(30)的构件侧(32)和朝向通过刚性载体(12)形成的边缘层的对置侧(28),其中,利用树脂材料围绕内层基底(20)直到刚性载体(12)中的露出的缺口(50)周围的边缘区域为止。
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公开(公告)号:CN107924887A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201680047523.9
申请日:2016-08-10
Applicant: 施韦策电子公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/538 , H02M7/00 , H05K1/18 , H02K11/33
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/2518 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H05K1/185 , H05K2201/10166
Abstract: 一种电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3;112;312),具有:置入到导体结构元件(30;130;330)的层序列中的至少一个半导体开关(14;114;314),和至少两个汇流条(20、22;120;320、324),汇流条被设置用于接触连接至少一个半导体开关(14;114;314),其中至少两个汇流条(20、22;120;320、324)在导体结构元件(30;130;330)的层序列中基本上互相叠加地伸展。
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公开(公告)号:CN107564882A
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201710518799.7
申请日:2017-06-29
Applicant: 施韦策电子公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L23/58 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L25/074 , H01L25/50 , H01L2224/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33051 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/185
Abstract: 本发明涉及一种电子组件、即电路板构件,具有:第一半导体元件(14),其布置在导电的中间板(16)的上侧上,从而使半导体元件(14)的端子接触部(18)与中间板(16)电连接;和第二半导体元件(15),其布置在中间板(16)的下侧上。第二半导体元件(15)具有第一端子接触部(17)和第二端子接触部(19),其中这两个端子接触部(17、19)在中间板(16)的方向上取向,并且其中,第一端子接触部(17)与中间板(16)接触,并且其中,第二端子接触部(19)不与中间板(16)接触。此外,本发明涉及用于制造这样的电路板构件的方法。
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