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公开(公告)号：CN116056778A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180057447.0
申请日：2021-07-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B01D53/22
Abstract: 本发明提供适于降低为分离混合气体所必要的能量的气体分离系统。本发明的气体分离系统100具备：将包含二氧化碳及氮的混合气体70分离成第1透过气体80和第1非透过气体81的第1分离膜单元10；将第1透过气体80分离成第2透过气体90和第2非透过气体91的第2分离膜单元20；将第1分离膜单元10的透过侧空间减压的第1减压装置50；和将第2分离膜单元20的透过侧空间减压的第2减压装置52。
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公开(公告)号：CN104732986B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201410799693.5
申请日：2014-12-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法。多个悬挂基板被支承框一体地支承。多个检查用基板以与多个悬挂基板相对应的方式设置。在各悬挂基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有线路。支承基板与线路由基底绝缘层内的导通部电连接。在各检查用基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有导体层。支承基板与导体层由基底绝缘层内的导通部电连接。
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公开(公告)号：CN103247302B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201310049778.7
申请日：2013-02-07
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 井原辉一
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/056 , H05K3/0058 , H05K2201/0191 , H05K2201/2009 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中的第1绝缘层的上表面之上形成具有预先确定的图案的导体层。第1绝缘层包括具有较大厚度的厚壁部分和具有较小厚度的薄壁部分。以与厚壁部分和薄壁部分间的交界重叠的方式在第1绝缘层的上表面上形成加强层。
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公开(公告)号：CN102404932B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201110278076.7
申请日：2011-09-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/486 , H05K3/0097 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法，在各悬挂基板上设置判别标记形成部。在判别标记形成部中，在基底绝缘层上设置有固定深度的凹部。在基底绝缘层上以包围凹部的方式形成外周部。在外周部上形成有镀层。在支承基板上形成有圆形孔部。支承基板的孔部与基底绝缘层的凹部相互重叠。
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公开(公告)号：CN104183247A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410219489.1
申请日：2014-05-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3405 , G11B5/4853 , H05K2201/09427 , H05K2201/09727 , H05K2203/046 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法。在绝缘层的第1面和第2面上分别形成有热辅助用布线图案和导电性的支承基板。另外，在绝缘层的第2面上形成有与支承基板电绝缘并且分别与热辅助用布线图案电连接的连接端子。连接端子包括元件连接部、图案连接部以及扩散阻止部。在利用软钎料将电路元件连接于连接端子的元件连接部时，利用扩散阻止部阻止被涂布于元件连接部的熔融软钎料向图案连接部扩散。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111094361B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201880060030.8
申请日：2018-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F2/44 , B01D69/00 , C08F292/00
Abstract: 本发明的一个课题为提供能够生产率良好地制造含有离子性液体的网眼结构体的方法。含有离子性液体的结构体的制造方法，其包括：无机粒子网眼结构形成工序，在离子性液体的存在下，形成基于无机粒子的网眼结构；以及，聚合物网眼结构形成工序，在上述离子性液体的存在下，形成由下述单体成分聚合而成的网眼结构，所述单体成分至少含有含极性基团的单体。
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公开(公告)号：CN111722154A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010599338.9
申请日：2014-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。
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公开(公告)号：CN101865863B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201010132213.1
申请日：2010-03-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N21/956
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N21/94 , G01N2021/95638 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/2054 , H05K2203/0152 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明提供一种线路板的制造方法，其包括下述工序：准备线路板的工序；将线路板配置在支承台上的工序；通过将光从上述线路板的上侧朝向上述线路板照射来检测图案反射光、台反射光和异物反射光，利用它们之间的对比检查导体图案及异物的工序。在检查导体图案及异物的工序中，台反射光的反射率为25～55％，异物反射光的反射率为10％以下。
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公开(公告)号：CN102404932A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110278076.7
申请日：2011-09-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/486 , H05K3/0097 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法，在各悬挂基板上设置判别标记形成部。在判别标记形成部中，在基底绝缘层上设置有固定深度的凹部。在基底绝缘层上以包围凹部的方式形成外周部。在外周部上形成有镀层。在支承基板上形成有圆形孔部。支承基板的孔部与基底绝缘层的凹部相互重叠。
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公开(公告)号：CN101806753A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010115681.8
申请日：2010-02-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N21/956
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N21/359 , G01N21/94 , G01R31/309 , H05K1/0269 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/2054 , H05K2203/0152 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种配线电路板的制造方法。该制造方法包括以下工序：准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路板；将配线电路板配置在支承台上；通过从配线电路板的上侧朝向配线电路板照射光，来检测光被导体图案反射而成的图案反射光、光经由未被导体图案覆盖的绝缘层被支承台反射而成的台反射光、和光被未被导体图案覆盖的绝缘层上存在的异物反射而成的异物反射光，根据图案反射光、台反射光及异物反射光之间的对比度来检查导体图案及异物。在检查导体图案及异物的工序中，台反射光的反射率为30％～70％；异物反射光的反射率为10％以下。
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