-
公开(公告)号：CN103872031A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310631442.1
申请日：2013-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H05K1/11 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板。能够简单地制得多个发光装置。发光装置集合体包括多个连续的发光装置，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于基板的表面；密封层，其以密封光半导体元件的方式形成于基板的表面；以及电极，其以与光半导体元件电连接的方式形成于基板的表面。在基板上形成有用于将彼此相邻配置的发光装置分隔的脆弱区域。
-
公开(公告)号：CN105190857A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480026002.6
申请日：2014-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L24/97 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 密封片的制造方法是具有在第1方向上彼此隔开间隔地配置的多个密封构件的密封片的制造方法。密封片的制造方法包括：密封层形成工序，在该密封层形成工序中，以在第1方向上连续的方式形成含有颗粒的密封层；切断工序，在密封层形成工序之后，在该切断工序中，以将密封层在第1方向上分割成多个的方式将密封层切断，从而形成多个密封构件；以及配置工序，在切断工序之后，在该配置工序中，将多个密封构件配置为在第1方向上彼此隔开间隔。
-
公开(公告)号：CN105826446A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610045311.9
申请日：2016-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 本发明提供一种框构件以及密封光半导体元件的制造方法。框构件是用于利用由密封材料形成的密封层来密封光半导体元件的框构件。框构件包括：第1框部，其以形成第1空间的方式构成；第2框部，其以在第1框部的外侧与第1框部隔开间隔而在其与第1框部之间形成第2空间的方式配置，并以包围第1框部的方式配置；连结部，其用于将第1框部和所述第2框部连结起来。第1空间供密封层以及光半导体元件配置。第2空间用于收纳密封材料中的形成密封了光半导体元件的密封层的部分之外的剩余的部分。
-
公开(公告)号：CN104339512A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410375252.2
申请日：2014-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 北山善彦
CPC classification number: H01L21/56 , B29C65/48 , B29C65/4835 , B29C65/7802 , B29C65/7841 , B29C66/00145 , B29C66/1122 , B29C66/472 , B29C66/8322 , B29C66/8432 , B29C66/92651 , B29L2031/3425 , H01L2933/005 , B29C43/18 , B29C2043/181 , B29C2043/189 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 本发明提供一种粘贴夹具和电子装置的制造方法。粘贴夹具是用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具，其包括下板，该下板构成为用于载置树脂片；中间板，其以使树脂片向上方暴露的方式载置于下板，具有比树脂片的厚度薄的厚度；弹性构件，其构成为，以电子零件与树脂片隔开间隔并位于该树脂片的上方的方式支承电子零件；上板，其构成为以在上下方向上与下板相对的方式载置于电子零件之上。
-
公开(公告)号：CN104339511A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410374446.0
申请日：2014-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 北山善彦
CPC classification number: B29C43/18 , B29C2043/181 , B29C2043/366 , H01L33/52
Abstract: 本发明提供按压装置和树脂片的固化方法。按压装置用于按压层叠体，该层叠体包括：基板；光半导体元件，其安装于基板之上；树脂片，其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上；以及剥离片，其配置于树脂片之上。按压装置包括：下板，其以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体；上板，其构成为自层叠体的上方向下方地按压层叠体；以及第1间隔件，其构成为位于下板与上板之间。第1间隔件构成为在上下方向上其上端位于比层叠体的剥离片的上端靠下方的位置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103872234A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310636600.2
申请日：2013-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/64 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/09709 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106 , H05K2203/1311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板。能够高效地制造散热性和连接性优异的发光装置。发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于基板的表面；密封层，其以密封光半导体元件的方式形成于基板的表面；以及电极，其以与光半导体元件电连接的方式形成于基板的表面。在基板上仅形成有密封区域和电极区域，该密封区域包含光半导体元件，且由密封层划分，该电极区域由电极的自密封层暴露的部分划分。
-
公开(公告)号：CN204036735U
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201420430514.6
申请日：2014-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 北山善彦
CPC classification number: B29C43/18 , B29C2043/181 , B29C2043/366 , H01L33/52
Abstract: 本实用新型提供按压装置，该按压装置能够适当地按压层叠体并能够在抑制层叠体的变形的情况下确保树脂片相对于光半导体元件和基板贴紧。按压装置用于按压层叠体，该层叠体包括：基板；光半导体元件，其安装于基板之上；树脂片，其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上；以及剥离片，其配置于树脂片之上。按压装置包括：下板，其以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体；上板，其构成为自层叠体的上方向下方地按压层叠体；以及第1间隔件，其构成为位于下板与上板之间。第1间隔件构成为在上下方向上其上端位于比层叠体的剥离片的上端靠下方的位置。
-
公开(公告)号：CN205542871U
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201620066730.6
申请日：2016-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型提供一种框构件，其能够防止周围的构件的污染。框构件是用于利用由密封材料形成的密封层来密封光半导体元件的框构件。框构件包括：第1框部，其以形成第1空间的方式构成；第2框部，其以在第1框部的外侧与第1框部隔开间隔而在其与第1框部之间形成第2空间的方式配置，并以包围第1框部的方式配置；连结部，其用于将第1框部和所述第2框部连结起来。第1空间供密封层以及光半导体元件配置。第2空间用于收纳密封材料中的形成密封了光半导体元件的密封层的部分之外的剩余的部分。
-
公开(公告)号：CN204183800U
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201420431321.2
申请日：2014-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 北山善彦
CPC classification number: H01L21/56 , B29C65/48 , B29C65/4835 , B29C65/7802 , B29C65/7841 , B29C66/00145 , B29C66/1122 , B29C66/472 , B29C66/8322 , B29C66/8432 , B29C66/92651 , B29L2031/3425 , H01L2933/005
Abstract: 本实用新型提供一种粘贴夹具，其能够将树脂片准确地粘贴于电子零件。粘贴夹具是用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具，其包括下板，该下板构成为用于载置树脂片；中间板，其以使树脂片向上方暴露的方式载置于下板，具有比树脂片的厚度薄的厚度；弹性构件，其构成为，以电子零件与树脂片隔开间隔并位于该树脂片的上方的方式支承电子零件；上板，其构成为以在上下方向上与下板相对的方式载置于电子零件之上。
-
公开(公告)号：CN203607405U
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201320782233.2
申请日：2013-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H05K1/11 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板。能够简单地制得多个发光装置。发光装置集合体包括多个连续的发光装置，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于基板的表面；密封层，其以密封光半导体元件的方式形成于基板的表面；以及电极，其以与光半导体元件电连接的方式形成于基板的表面。在基板上形成有用于将彼此相邻配置的发光装置分隔的脆弱区域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
