公开(公告)号：CN102748184A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210119213.7

申请日：2012-04-20

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 斋藤正人 ,  阿部博幸 ,  内山薰 ,  小俣繁彦

IPC: F02N11/08

CPC classification number: H01L23/34 ,  F02N11/087 ,  F02N2200/066 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H02P29/68 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发动机起动装置、控制装置以及提高半导体元件的温度测定精度且使用了通用件的半导体元件的廉价的温度测定方法。与功率半导体元件连接的第一导体的一部分即细线图案的第四导体延伸到芯片温度计的下方，第四导体和温度计通过高热传导树脂连接。

公开(公告)号：CN102748184B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201210119213.7

申请日：2012-04-20

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 斋藤正人 ,  阿部博幸 ,  内山薰 ,  小俣繁彦

IPC: F02N11/08

CPC classification number: H01L23/34 ,  F02N11/087 ,  F02N2200/066 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H02P29/68 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发动机起动装置、控制装置以及提高半导体元件的温度测定精度且使用了通用件的半导体元件的廉价的温度测定方法。与功率半导体元件连接的第一导体的一部分即细线图案的第四导体延伸到芯片温度计的下方，第四导体和温度计通过高热传导树脂连接。

公开(公告)号：CN102859682B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180021058.9

申请日：2011-04-26

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 高木佑辅 ,  内山薰 ,  诹访时人 ,  中津欣也 ,  德山健 ,  平光真二

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02K5/18

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/34 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。

公开(公告)号：CN102859682A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180021058.9

申请日：2011-04-26

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 高木佑辅 ,  内山薰 ,  诹访时人 ,  中津欣也 ,  德山健 ,  平光真二

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02K5/18

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/34 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。

公开(公告)号：CN202352646U

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201120323430.9

申请日：2011-08-31

Applicant: 日立汽车部件(苏州)有限公司 ,  日立汽车系统株式会社

Inventor： 上之惠子 ,  内山薰 ,  石仓久嗣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供一种电子装置，其是将电子部件安装于配线基板上切进行了树脂密封的电子装置，能够实现小型化。在电子装置中，在金属芯配线基板(2)的相对的两面安装电子部件(9、11)。电子装置具有用于将电子部件的热放散的散热器(14)和将金属芯配线基板(2)与外部连接的配线用引线(5)。金属芯配线基板(2)及电子部件由密封树脂(1)密封。散热器(14)是金属芯配线基板的芯金属(3)的一部分，且一体地形成。