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公开(公告)号：CN115802879A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211537351.7
申请日：2022-12-02
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种快速低功耗Ru‑Sb‑Te相变存储材料及其制备方法、存储单元。本发明所提供的Ru‑Sb‑Te相变材料可以通过调节元素的含量和薄膜的厚度得到不同结晶温度、电阻率和结晶激活能的存储材料，该Ru‑Sb‑Te相变材料可调性非常强，有利于优化相变材料各方面性能；且该相变材料具有较好的数据保持力，将其应用于相变存储器中器件单元具有极快的操作速度和较好的循环次数，本申请实施例所提供的Ru‑Sb‑Te相变材料，与传统Ge2Sb2Te5相比，具有更高的热稳定性，更强的数据保持力，更快的结晶速度。
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公开(公告)号：CN116776584B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310713564.9
申请日：2023-06-15
申请人： 西安电子科技大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F113/26
摘要： 本发明公开的考虑金属丝网的网状抛物面天线电性能分析方法，基于金属丝网的结构参数建立金属丝网电磁分析周期单元，根据电磁波对天线抛物面不同位置的入射角度将抛物面划分为不同环，通过分析每一环金属丝网的透射系数和反射系数，将金属丝网等效为一种复合媒质，提取其等效电磁参数；根据所述等效电磁参数建立网状抛物面等效模型，通过设置激励和求解器即可分析网状天线电性能。本发明以精确的周期结构单元模型为基础进行分析，相比以往以金属丝网等效模型的分析方法，本发明是对金属丝网进行精确建模，分析方法计算结果更加精确。将金属丝网等效为一定厚度的实体复合媒质，进行天线电性能分析，分析方法更简洁、分析速度更快。
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公开(公告)号：CN109385553B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201811332037.9
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 陈永泰 , 杨有才 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 方继恒 , 胡洁琼 , 张吉明 , 王松 , 李爱坤 , 高琴琴 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种高强耐磨银合金及其制备方法，高强耐磨银合金的重量百分比化学成份为：0.01～3.0Co，0.01～3.0Mo，0.01～3.0Cr，0.01～3.0Yb、0.01～3.0Gd、0.01～3.0Sm，余量为Ag。涉及多工位电弧熔炼和吸铸法制备上述高强耐磨银合金的化学成分均匀，可自动连续电弧熔炼10个合金锭坯、真空吸铸10个铸锭，锭坯的含氧量≤30ppm。银合金制备效率高，加工工艺流程短、成品率高，具有导电、导热性好，室温强度高，耐磨损，易加工等特点，可用做电工、电子、机电、电力、能源、交通等行业中的电工触头、电刷、换向片、导电杆、电阻焊电极、引线框架等材料。
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公开(公告)号：CN116776584A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310713564.9
申请日：2023-06-15
申请人： 西安电子科技大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F113/26
摘要： 本发明公开的考虑金属丝网的网状抛物面天线电性能分析方法，基于金属丝网的结构参数建立金属丝网电磁分析周期单元，根据电磁波对天线抛物面不同位置的入射角度将抛物面划分为不同环，通过分析每一环金属丝网的透射系数和反射系数，将金属丝网等效为一种复合媒质，提取其等效电磁参数；根据所述等效电磁参数建立网状抛物面等效模型，通过设置激励和求解器即可分析网状天线电性能。本发明以精确的周期结构单元模型为基础进行分析，相比以往以金属丝网等效模型的分析方法，本发明是对金属丝网进行精确建模，分析方法计算结果更加精确。将金属丝网等效为一定厚度的实体复合媒质，进行天线电性能分析，分析方法更简洁、分析速度更快。
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公开(公告)号：CN107971652A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711185029.1
申请日：2017-11-23
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电真空钎料及其制备方法，该钎料化学成分的质量分数为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼，保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材，用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760～810℃，产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ-Ⅱ级，性能一致性好，生产效率和成品率高，产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28-1合金应用于真空断路器钎焊，成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10～20％以上。
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公开(公告)号：CN103122422A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201310066264.2
申请日：2013-03-03
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量； 配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～0.8，Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命，可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5，AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为：固溶处理温度为700～800℃，时效处理温度为250～500℃，保温1～3小时。
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公开(公告)号：CN1261245C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200310121011.7
申请日：2003-12-31
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B21C1/00
摘要： 本发明涉及铁镍合金/铜复合丝材制备方法，其工艺步骤包括下列顺序：制作内嵌铜棒前后用封头包覆的铁镍合金锭坯，真空下高温热处理，900～950℃热挤压，冷拉拔辅于热处理获得丝材。本发明方法制备的4J50/Cu膨胀合金复合丝材，具有良好的导电性、导热性和良好的焊接性能，具有高温下与玻璃、陶瓷的良好匹配封接性，提高了电子元器件的气密性和输出功率。所得材料可用于大功率密封继电器、整流管、射线管、晶体管、小型大功率电机等产品作为引出接插件引线。
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公开(公告)号：CN107971652B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201711185029.1
申请日：2017-11-23
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电真空钎料及其制备方法，该钎料化学成分的质量分数为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼，保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材，用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760～810℃，产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ‑Ⅱ级，性能一致性好，生产效率和成品率高，产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28‑1合金应用于真空断路器钎焊，成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10～20％以上。
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公开(公告)号：CN109385553A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811332037.9
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 陈永泰 , 杨有才 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 方继恒 , 胡洁琼 , 张吉明 , 王松 , 李爱坤 , 高琴琴 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种高强耐磨银合金及其制备方法，高强耐磨银合金的重量百分比化学成份为：0.01～3.0Co，0.01～3.0Mo，0.01～3.0Cr，0.01～3.0Yb、0.01～3.0Gd、0.01～3.0Sm，余量为Ag。涉及多工位电弧熔炼和吸铸法制备上述高强耐磨银合金的化学成分均匀，可自动连续电弧熔炼10个合金锭坯、真空吸铸10个铸锭，锭坯的含氧量≤30ppm。银合金制备效率高，加工工艺流程短、成品率高，具有导电、导热性好，室温强度高，耐磨损，易加工等特点，可用做电工、电子、机电、电力、能源、交通等行业中的电工触头、电刷、换向片、导电杆、电阻焊电极、引线框架等材料。
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公开(公告)号：CN109295339A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811333247.X
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 张吉明 , 杨有才 , 陈永泰 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 高琴琴 , 方继恒 , 胡洁琼 , 王松 , 李爱坤 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种新型钯合金及其制备方法。是利用机械合金化技术制备钯合金，方法如下：以粒度均小于140目，纯度均大于99.99％的钯粉、钨粉、钌粉、铱粉、钼粉、钴粉、锆粉等为原料，按照合金化学成份配方要求配制，在惰性气体氩气保护条件下，进行机械合金化球磨10－20小时，制备成钯合金粉末；然后再将钯合金粉末进行真空封装除去、密封、热等静压成型等加工，制备成密度大于99.8％的锭坯。利用本方法制备的钯合金粉末，具有成分、组织均匀，制备工艺参数可控、制备工艺流程短等特点，制备的钯合金材料综合性能优异，能够满足有关电子电器、仪器仪表、计算机、通讯电子等行业的使用要求。
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