Au基摩擦副配对材料
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103122422A

    公开(公告)日:2013-05-29

    申请号:CN201310066264.2

    申请日:2013-03-03

    IPC分类号: C22C5/02 C22C1/02 C22F1/14

    摘要: 本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料,其导电环材料的组成和含量(重量%)为: Ag17~22,Cu8~12, Au余量; 配对电刷材料的组成和含量(重量%)为:Cu12.0~16.0, Pt7.0~11.0,Ag3.0~6.0,In0.2~0.8,Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命,可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5,AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为:固溶处理温度为700~800℃,时效处理温度为250~500℃,保温1~3小时。

    铁镍合金/铜复合丝材制备方法

    公开(公告)号:CN1261245C

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN200310121011.7

    申请日:2003-12-31

    IPC分类号: B21C1/00

    摘要: 本发明涉及铁镍合金/铜复合丝材制备方法,其工艺步骤包括下列顺序:制作内嵌铜棒前后用封头包覆的铁镍合金锭坯,真空下高温热处理,900~950℃热挤压,冷拉拔辅于热处理获得丝材。本发明方法制备的4J50/Cu膨胀合金复合丝材,具有良好的导电性、导热性和良好的焊接性能,具有高温下与玻璃、陶瓷的良好匹配封接性,提高了电子元器件的气密性和输出功率。所得材料可用于大功率密封继电器、整流管、射线管、晶体管、小型大功率电机等产品作为引出接插件引线。