一种靶材用金属钌粉的制备方法

    公开(公告)号:CN106392058A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610797956.8

    申请日:2016-08-31

    IPC分类号: B22F1/00 C23C14/34

    CPC分类号: B22F1/0088 C23C14/3407

    摘要: 本发明公开了属于贵金属粉末生产领域的一种靶材用金属钌粉的制备方法。本发明利用金属钌与杂质元素沸点-蒸汽压差异以及浓度梯度,采用真空升华的方法对市售99.9%纯度金属钌粉进行提纯处理,使易挥发的杂质元素部分升华或蒸发,深度去除Ca,Cr,Co,Cu,Cd,Cl,Fe,K,Li,Mg,Mn,Na,Ni,所制备金属钌粉纯度可达到99.995%以上,气体元素C含量不大于60ppm,O含量不大于50ppm,可满足靶材制备使用。且制备过程工艺简单,成本低,可操作性高,绿色环保。

    一种靶材组件及其制备方法

    公开(公告)号:CN105220121A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201510706333.0

    申请日:2015-10-27

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明属于靶材制备技术领域,具体涉及一种靶材组件及其制备方法。所述靶材组件由背板、靶材和垫板组成,制备方法为:在靶材与垫板的组合体上直接冷喷涂背板材质的粉末,以同步实现背板制备及背板与靶材的焊接复合;最后,机加工出成品靶材组件。该制备方法工艺简单,复合后的靶材组件整体变形小、无开裂,背板密度可达到99.5%以上,背板与靶材焊合率99%以上,焊接强度50Mpa以上。

    一种金瓷合金丝材及其制备方法

    公开(公告)号:CN107974571B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201711175221.2

    申请日:2017-11-22

    摘要: 本发明公开了一种金瓷合金丝材及其制备方法,所述合金包括以下含量的成分:Ag 11~13wt%,Pt 1~2wt%,Zn 12~14wt%,Au余量。该合金丝材的制备方法步骤如下:(1)以银、锌为原料,熔化得到银锌中间合金;(2)以金、铂、银及银锌中间合金为原料,熔炼铸造制备金瓷合金铸锭;(3)将铸锭轧制成棒材,温度450℃~650℃,道次变形量1%~20%;(4)热拉丝,温度400℃~650℃,道次变形量1%~20%。本发明的制备方法可精确控制合金各成分的含量,且能够克服材料本身的脆性,明显改善加工性能。

    一种靶材配套聚焦环的校圆工装
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107983801A

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201711456243.6

    申请日:2017-12-28

    IPC分类号: B21D3/14 B21D37/10 B21D45/08

    摘要: 本发明公开了属于溅射技术领域的一种靶材配套聚焦环的校圆工装,该工装采取凸模与凹模配合校圆的一种模式。已经加工好的环靶材配套聚焦环放置在凹模的内部并且紧贴凹模的内模壁,凸模在小型油压机的作用下向下运动与凹模进行配合。凸模与凹模的间隙中为靶材配套聚焦环,凸模与凹模配合时以均匀的压力对靶材配套聚焦环进行校圆。经过适当的保压时间,达到校圆的目的。凹模底部设有弹性装置。校圆完成后凸、凹模分离时,弹性装置推动推件块向上运动,推动靶材配套聚焦环向上运动,达到一个取靶方便的目的,该工装操作简单、方便,可以避免靶材配套聚焦环圆度较差而引起的一系列问题。

    一种靶材组件及其制备方法

    公开(公告)号:CN105220121B

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201510706333.0

    申请日:2015-10-27

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明属于靶材制备技术领域,具体涉及种靶材组件及其制备方法。所述靶材组件由背板、靶材和垫板组成,制备方法为:在靶材与垫板的组合体上直接冷喷涂背板材质的粉末,以同步实现背板制备及背板与靶材的焊接复合;最后,机加工出成品靶材组件。该制备方法工艺简单,复合后的靶材组件整体变形小、无开裂,背板密度可达到99.5%以上,背板与靶材焊合率99%以上,焊接强度50Mpa以上。

    一种靶材配套聚焦环的校圆工装

    公开(公告)号:CN107983801B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN201711456243.6

    申请日:2017-12-28

    IPC分类号: B21D3/14 B21D37/10 B21D45/08

    摘要: 本发明公开了属于溅射技术领域的一种靶材配套聚焦环的校圆工装,该工装采取凸模与凹模配合校圆的一种模式。已经加工好的环靶材配套聚焦环放置在凹模的内部并且紧贴凹模的内模壁,凸模在小型油压机的作用下向下运动与凹模进行配合。凸模与凹模的间隙中为靶材配套聚焦环,凸模与凹模配合时以均匀的压力对靶材配套聚焦环进行校圆。经过适当的保压时间,达到校圆的目的。凹模底部设有弹性装置。校圆完成后凸、凹模分离时,弹性装置推动推件块向上运动,推动靶材配套聚焦环向上运动,达到一个取靶方便的目的,该工装操作简单、方便,可以避免靶材配套聚焦环圆度较差而引起的一系列问题。

    一种靶材配套聚焦环的校圆工装

    公开(公告)号:CN207929806U

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201721873399.X

    申请日:2017-12-28

    IPC分类号: B21D3/14 B21D37/10 B21D45/08

    摘要: 本实用新型公开了属于溅射技术领域的一种靶材配套聚焦环的校圆工装,该工装采取凸模与凹模配合校圆的一种模式。已经加工好的环靶材配套聚焦环放置在凹模的内部并且紧贴凹模的内模壁,凸模在小型油压机的作用下向下运动与凹模进行配合。凸模与凹模的间隙中为靶材配套聚焦环,凸模与凹模配合时以均匀的压力对靶材配套聚焦环进行校圆。经过适当的保压时间,达到校圆的目的。凹模底部设有弹性装置。校圆完成后凸、凹模分离时,弹性装置推动推件块向上运动,推动靶材配套聚焦环向上运动,达到一个取靶方便的目的,该工装操作简单、方便,可以避免靶材配套聚焦环圆度较差而引起的一系列问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一体式焊接工装
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206854799U

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201621461049.8

    申请日:2016-12-29

    IPC分类号: B23K3/08 B23K37/04

    摘要: 本实用新型公开了属于焊接模具范围的一种一体式焊接工装。所述一体式焊接工装的本体是由环形侧壁和圆形底组成的圆盘蝶形;圆盘蝶的圆形底为平底,中央开一圆通孔,在环形侧壁的内周面上设有定位台阶和外凸缘,外凸缘的上表面设置上凸缘,在外凸缘的上表面形成一圆环,并在上凸缘上开设有沿周向均布的四个凹槽。通过采用本实用新型提供的一体式焊接工装,既能够实现浸泡式焊接,避免焊缝不连续、出现孔洞等问题,也能够实现定位,从而极大地提高焊接效率。此外,本实用新型提供的一体式焊接工装操作简单,无需装配,能够保证良好的定位精度。