利用催化剂控制在氧化硅上选择性沉积氮化硅

    公开(公告)号:CN108597983B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN201810189335.0

    申请日:2018-03-08

    IPC分类号: H01L21/02 C23C16/44

    摘要: 本发明利用催化剂控制在氧化硅上选择性沉积氮化硅。本文提供了用于相对于暴露的硅表面在衬底的暴露的氧化硅表面上选择性沉积氮化硅的方法和装置。技术涉及向衬底提供三甲基铝以在暴露的氧化硅表面上形成含铝部分,并且使用交替脉冲的氨基硅烷和肼通过热原子层沉积在表面上选择性地沉积氮化硅,相对于暴露的硅表面所述热原子层沉积在暴露的氧化硅表面上由含铝部分催化。另外的技术涉及向暴露的氧化硅表面提供含过渡金属的气体以形成含过渡金属部分,所述含过渡金属部分在使用交替脉冲的氨基硅烷和肼来热原子层沉积氮化硅期间充当催化剂。

    用于半导体处理的室部件的原位保护性涂层

    公开(公告)号:CN113196451A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201980084282.9

    申请日:2019-10-08

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 在高温将原位保护性涂层沉积在反应室的室部件的表面上。原位保护性涂层可以在高于约200℃的温度下沉积,以提供对特定类型的卤素化学品(例如基于氟的物质、基于氯的物质、基于溴的物质、或基于碘的物质)有抗性的高质量涂层。可将后续的涂层或层沉积于原位保护性涂层上,其具有与下伏的原位保护性涂层不同的蚀刻选择性。可将原位保护性涂层沉积在整个反应室以沉积在室部件的表面上,包含沉积在室壁上。