衬底处理系统的ESC的底涂层覆盖和电阻控制

    公开(公告)号:CN118660987A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202280090426.3

    申请日:2022-12-13

    摘要: 一种静电卡盘(ESC)底涂系统包含存储器和控制器。该存储器储存底涂应用。该控制器被配置成执行该底涂应用以进行:确定底涂参数;执行完整清洁工艺以移除在衬底处理系统的处理室中的底涂沉积物;以及基于该底涂参数,执行一或多个沉积工艺,以在该ESC上沉积一或多个底涂层,以提供具有总厚度介于7‑15μm之间的整体底涂层,在该ESC上的衬底进行后续沉积工艺期间,该一或多个底涂层提供对该ESC的保护。

    通过原位钝化室积累扩展
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114051541A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202080047004.9

    申请日:2020-06-24

    摘要: 所公开的主题的是一种减少处理室内部的部件的膜脱落的方法。在一示例中,所述方法包括:在所述处理室内的连续多个衬底中的每一个上形成介电膜层;以及在预定数量的所述连续多个衬底上形成所述介电膜层之后,在所述处理室内部的所述部件上形成未掺杂的硅酸盐玻璃(USG)膜以钝化所述介电膜层的积累层面。公开了其他设备和方法。

    去除衬底残留物的原位背面等离子体处理

    公开(公告)号:CN117981042A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202280064268.4

    申请日:2022-09-15

    IPC分类号: H01J37/32 H01L21/687

    摘要: 一种处理衬底的方法,将该衬底装载至穿过基座的多个升降销上,该基座配置在处理室中。将该多个升降销降低以将该衬底搁置在该基座上。供应沉积气体混合物以将膜沉积在该衬底上。停止该沉积气体混合物的该供应。使用该多个升降销将该衬底升高至该处理室中的该基座之上。供应蚀刻气体混合物。在该衬底与该基座的该表面之间激励该处理室中的等离子体以去除残留膜。

    通过脉冲低频射频功率获得高选择性和低应力碳硬膜

    公开(公告)号:CN109023311B

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN201810585572.9

    申请日:2014-09-29

    IPC分类号: C23C16/505 C23C16/26

    摘要: 提供了使用等离子体增强化学气相沉积形成高蚀刻选择性、低应力的可灰化硬膜的方法。在某些实施方式中,所述方法涉及在使用双射频等离子体源沉积可灰化硬膜期间在保持高频射频功率恒定的同时使低频射频功率脉动。根据各种实施方式,低频射频功率可以在非零水平之间脉动或者通过开启和关闭低频射频功率而脉动。所得的沉积的高选择性可灰化硬膜由于一个或多个因素可以具有减小的应力,这些因素包括在可灰化硬膜上减少的离子和原子轰击以及陷入可灰化硬膜中更低水平的氢。