公开(公告)号：CN1815723A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610005403.0

申请日：2006-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野山茂 ,  上田直人

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及一种具备集成电路区域(1a)、以及分别具有使该集成电路区域(1a)与外部电连接用的元件形成区域的多个I/O单元(6)的半导体集成电路(1)，在上述各I/O单元(6)的元件形成区域上配置输入输出信号用电极焊盘(3)、电源用电极焊盘(4)以及GND用电极焊盘(5)。

公开(公告)号：CN104040809A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380004402.2

申请日：2013-03-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉田隆幸 ,  上田直人 ,  大森弘治 ,  本藤拓磨 ,  笠井辉明

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02461 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/02492 ,  H01S5/028 ,  H01S5/2231 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明的半导体激光器装置具有：导电性的散热部件、导电性的第1粘合剂、和半导体激光器元件。第1粘合剂设于散热部件之上，半导体激光器元件设于第1粘合剂之上。第1粘合剂在半导体激光器元件的射出激光的发射器端面部之下到达散热部件的侧面上。由此，能进一步提升半导体激光器元件的散热性，并能效率良好地取出来自半导体激光器元件的激光。

公开(公告)号：CN103415799A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280010921.5

申请日：2012-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 龙堂诚 ,  上田直人

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H01S5/02284 ,  G02B6/4237 ,  G02B6/4249 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/026 ,  H01S5/4025

Abstract: 一种半导体激光模块，具有：激光二极管阵列、光纤阵列、对光纤阵列进行固定的光纤阵列金属件、壳体以及对光纤阵列金属件和壳体进行固定的支撑金属件。光纤阵列金属件和支撑金属件在与激光二极管阵列的发光面平行的平面上具有线接触或面接触的第一接触部，并且，在第一接触部，光纤阵列金属件与支撑金属件被激光焊接固定。而且，支撑金属件和壳体在与激光二极管阵列的发光面垂直的平面部上具有线接触或面接触的第二接触部，并且，在第二接触部，壳体与支撑金属件被激光焊接固定。

公开(公告)号：CN100421241C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200610005403.0

申请日：2006-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野山茂 ,  上田直人

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及一种具备集成电路区域(1a)、以及分别具有使该集成电路区域(1a)与外部电连接用的元件形成区域的多个I/O单元(6)的半导体集成电路(1)，在上述各I/O单元(6)的元件形成区域上配置输入输出信号用电极焊盘(3)、电源用电极焊盘(4)以及GND用电极焊盘(5)。

公开(公告)号：CN101174599A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710142334.2

申请日：2007-08-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤丰 ,  铃木宏明 ,  上田直人 ,  青仓勇 ,  吉田隆幸 ,  本藤拓磨

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，具有半导体元件(1)、配置成与半导体元件(1)的主面对置的导热体(91)、以及将所述半导体元件(1)和导热体(91)的一部分密封的密封树脂体(6)，并且导热体(91)的与半导体元件(1)对置的面的相反侧的面的一部分从密封树脂体(6)露出到外部；其中在所述导热体(91)的设置露出部的面的一部分，设置往衬底厚度方向贯通的开口部(11)。可从与半导体元件(1)的主面对置的开口部(11)注入树脂，所以能使质量稳定。