公开(公告)号：CN1953168A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610135629.2

申请日：2006-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  中野高宏 ,  宫原义人 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  门崎幸一 ,  关和光

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。