公开(公告)号：CN101548322A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200780044711.7

申请日：2007-12-04

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  松下电工株式会社

Inventor： 爱甲秀树 ,  高岛诚 ,  森荣信 ,  佐野晃正 ,  安西穰儿 ,  筱谷贤一

IPC: G11B7/135 ,  C08G77/44 ,  H01L31/02 ,  G02B1/04 ,  H01S5/02 ,  G11B7/13

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  G02B1/043 ,  G11B7/1378 ,  G11B7/1381 ,  H01L24/73 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在利用激光对信息记录介质进行信息的记录或再生的光信息记录再生装置中所使用的树脂制光学元件，能够抑制照射高能量密度的光时的劣化造成的透过率下降，并且能够长时间保持高透过率。为了实现上述目的，使用一种由将含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组成物硬化而得到的硅树脂硬化物制成的光学元件。

公开(公告)号：CN101548322B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200780044711.7

申请日：2007-12-04

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  松下电工株式会社

Inventor： 爱甲秀树 ,  高岛诚 ,  森荣信 ,  佐野晃正 ,  安西穰儿 ,  筱谷贤一

IPC: G11B7/135 ,  C08G77/44 ,  H01L31/02 ,  G02B1/04 ,  H01S5/02 ,  G11B7/13

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  G02B1/043 ,  G11B7/1378 ,  G11B7/1381 ,  H01L24/73 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在利用激光对信息记录介质进行信息的记录或再生的光信息记录再生装置中所使用的树脂制光学元件，能够抑制照射高能量密度的光时的劣化造成的透过率下降，并且能够长时间保持高透过率。为了实现上述目的，使用一种由将含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组成物硬化而得到的硅树脂硬化物制成的光学元件。

公开(公告)号：CN1315734A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN00109572.2

申请日：2000-07-05

Applicant: 松下电工株式会社 ,  荒川化学工业株式会社

Inventor： 齐藤英一郎 ,  筱谷贤一 ,  古森清孝 ,  合田秀树 ,  东野哲二

IPC: H01B3/40

CPC classification number: H05K1/032 ,  H01B3/46

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用绝缘材料,其特征在于,它由含有使从含羟基环氧树脂(A)与酚醛树脂(B)中至少选择一种的含羟基树脂(1)和烷氧基硅烷部分缩合物(2)反应而得之含有烷氧基的硅烷变性树脂的硅烷变性树脂组合物制成。这种绝缘材料兼有耐热性高、热膨胀性低和难燃性好等优点。