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公开(公告)号：CN101517387A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035468.2
申请日：2007-09-27
申请人： 松下电工株式会社
摘要： 在一种压力传感器1中，所述压力传感器1包括在中间部分或在形成在凸出部3中的通孔5的深侧的压力探测元件4、由陶瓷或绝缘树脂材料制成且模塑成预定形状的主体部分(基部2和凸出部3)，该压力传感器构成为模塑互连装置且在其表面上形成导电图案6。因此，可获得较小的压力传感器。
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公开(公告)号：CN1181718C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN01140131.1
申请日：2001-11-26
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： H05K1/183 , B29L2031/3493 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/027 , H05K3/403 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/09645 , Y10T29/49155
摘要： 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和第二表面的基板，该第二表面从该第一表面的端部延伸，而使该第一、第二表面之间的角度大于或等于90°，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。
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公开(公告)号：CN1964599A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610164113.0
申请日：2006-11-09
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H05K3/00 , H01L27/00 , H01L21/301
CPC分类号： H05K3/10 , H05K1/0284 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/183 , H05K3/0058 , H05K3/16 , H05K3/44 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2203/0323 , H05K2203/105 , H05K2203/1355 , H05K2203/1366 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798
摘要： 为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。
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公开(公告)号：CN1356863A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01140131.1
申请日：2001-11-26
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： H05K1/183 , B29L2031/3493 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/027 , H05K3/403 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/09645 , Y10T29/49155
摘要： 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。
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公开(公告)号：CN1248039C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02107812.2
申请日：2002-03-21
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： G02B6/1225 , B82Y20/00 , G02B2006/12145 , G02F1/0131 , G02F1/0147 , G02F1/292 , G02F1/293 , G02F1/313 , G02F2202/32
摘要： 本发明提供了具有光学晶体的小型偏光装置，它能以可控角度偏转入射到光学晶体上的光束，从光学晶体输出具有预期方向的透射光束。该偏光装置包括：光学晶体，其具有与入射到该光学晶体的光束的波长不同的光禁带波长，和用于给光学晶体施加大量能量的偏转控制器，以偏转入射到光学晶体一侧的光束，和从光学晶体的另一侧提供透射光束，相对入射光束形成预期角度。其中所述光学晶体包括至少两种具有不同折射率的材料，并且这些材料形成周期性的结构。
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公开(公告)号：CN1376941A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN02107812.2
申请日：2002-03-21
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： G02B6/1225 , B82Y20/00 , G02B2006/12145 , G02F1/0131 , G02F1/0147 , G02F1/292 , G02F1/293 , G02F1/313 , G02F2202/32
摘要： 本发明提供了具有光学晶体的小型偏光装置,它能以可控角度偏转入射到光学晶体上的光束,从光学晶体输出具有预期方向的透射光束。该偏光装置包括光学晶体,它设计用来使与光束波长不同的光禁带波长的光入射到光学晶体上,和用于给光学晶体施加大量能量的偏转控制器,以偏转入射到光学晶体一侧的光束,和从光学晶体的另一侧提供透射光束,相对入射光束形成预期角度。
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