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公开(公告)号：CN109155620B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201780029715.1
申请日：2017-05-12
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 吉冈宏树
Abstract: 压电振动器件(10)中，在晶振片(2)上被形成为环状的振动侧第一接合图案(251)与在第一密封件(3)上被形成为环状的密封侧第一接合图案(321)接合；在晶振片(2)上被形成为环状的振动侧第二接合图案(252)与在第二密封件(4)上被形成为环状的密封侧第二接合图案(421)接合，而形成环状接合构件(11a、11b)，实现压电振动的振动部(22)被接合构件(11a、11b)气密密封，接合构件(11a、11b)的内周缘部(111a、111b)及外周缘部(112a、112b)被形成为比内周缘部(111a、111b)与外周缘部(112a、112b)之间的中间部分(113a、113b)密集的状态。该结构能使对振动部进行密封的环状密封用接合件的气密性提高。
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公开(公告)号：CN102362430B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201080013232.0
申请日：2010-04-02
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1035 , H01L21/4846 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L41/311 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H03H3/02 , H03H9/0595 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 封装构件组件一体地形成有多个封装构件。封装构件组件在由玻璃构成的晶片的表主面以及背主面具有多个有底孔，在背主面形成有与粘附在有底孔的内壁面的侧面导体连接的外部端子。
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公开(公告)号：CN103392229A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280008736.2
申请日：2012-03-16
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 将第2密封部件的一主面的外周缘部成形为锥形，在所述外周缘部的至少一部分设定锥形区域。在所述第2密封部件的所述一主面的所述外周缘部靠内侧的部分所设的平坦部的至少一部分，设定与所述锥形区域相邻接的平坦区域。另外，在装载电子器件元件的第1密封部件的一主面设定与所述锥形区域相对应的第1区域、及与所述平坦区域相对应的第2区域，并使两者相邻接。所述第2区域的宽度(W2)为所述平坦区域的宽度(W4)的0.66～1.2倍。在所述第1区域及所述第2区域形成第1接合层；在所述锥形区域及所述平坦区域形成第2接合层；通过将所述第1接合层及所述第2接合层加热熔化，而将所述第1密封部件与所述第2密封部件接合。
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公开(公告)号：CN102362430A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013232.0
申请日：2010-04-02
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1035 , H01L21/4846 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L41/311 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H03H3/02 , H03H9/0595 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 封装构件组件一体地形成有多个封装构件。封装构件组件在由玻璃构成的晶片的表主面以及背主面具有多个有底孔，在背主面形成有与粘附在有底孔的内壁面的侧面导体连接的外部端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110463037A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021121.0
申请日：2018-06-04
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 吉冈宏树
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明涉及晶体振动片及晶体振动器件。晶体振动片(2)中，保持部(24)只从位于振动部(22)的+X方向及-Z′方向的一个角部朝着-Z′方向延伸到外框部(23)。另外，振动部(22)和保持部(24)的至少一部分为比外框部(23)厚度薄的蚀刻区域(Eg)，在蚀刻区域(Eg)的边界上形成有台阶，第一引出布线(223)被构成为，与该台阶重叠地从保持部(24)延伸到外框部(23)。与第一引出布线(223)重叠的部分的台阶的至少一部分被形成为俯视时不与X轴平行。
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公开(公告)号：CN109155620A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780029715.1
申请日：2017-05-12
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 吉冈宏树
Abstract: 压电振动器件(10)中，在晶振片(2)上被形成为环状的振动侧第一接合图案(251)与在第一密封件(3)上被形成为环状的密封侧第一接合图案(321)接合；在晶振片(2)上被形成为环状的振动侧第二接合图案(252)与在第二密封件(4)上被形成为环状的密封侧第二接合图案(421)接合，而形成环状接合构件(11a、11b)，实现压电振动的振动部(22)被接合构件(11a、11b)气密密封，接合构件(11a、11b)的内周缘部(111a、111b)及外周缘部(112a、112b)被形成为比内周缘部(111a、111b)与外周缘部(112a、112b)之间的中间部分(113a、113b)密集的状态。该结构能使对振动部进行密封的环状密封用接合件的气密性提高。
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公开(公告)号：CN102265514B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980152643.5
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H01L41/332 , B01D2325/02 , C23C8/40 , C23C12/00 , H01L23/3731 , H01L23/3732 , H01L23/3733 , H01L31/18 , H01L31/1804 , H01L41/23 , H01L41/25 , H01L41/29 , H01L41/33 , H01L2924/0002 , H03H3/02 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1035 , H03H9/19 , H03H2003/045 , H03H2003/0457 , Y10T29/42 , H01L2924/00
Abstract: 在压电振动设备中，设有形成激励电极的压电振动板和将所述激励电极进行气密密封的上盖构件及下盖构件，在所述压电振动板的表背主面具有所述上盖构件及所述下盖构件的各接合区域，在所述上盖构件的一个主面具有与所述压电振动板的接合区域，在所述下盖构件的一个主面具有与所述压电振动板的接合区域。在所述压电振动板的接合区域、所述上盖构件的接合区域及所述下盖构件的接合区域中分别形成有接合材料。所述压电振动板的接合区域和所述上盖构件的接合区域经由所述接合材料而被接合，所述压电振动板的接合区域和所述下盖构件的接合区域经由所述接合材料而被接合。另外，所述压电振动板的接合区域的基体、所述上盖构件的接合区域的基体及所述下盖构件的接合区域的基体中的至少一个被面粗化。
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公开(公告)号：CN103392229B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280008736.2
申请日：2012-03-16
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 将第2密封部件的一主面的外周缘部成形为锥形，在所述外周缘部的至少一部分设定锥形区域。在所述第2密封部件的所述一主面的所述外周缘部靠内侧的部分所设的平坦部的至少一部分，设定与所述锥形区域相邻接的平坦区域。另外，在装载电子器件元件的第1密封部件的一主面设定与所述锥形区域相对应的第1区域、及与所述平坦区域相对应的第2区域，并使两者相邻接。所述第2区域的宽度(W2)为所述平坦区域的宽度(W4)的0.66～1.2倍。在所述第1区域及所述第2区域形成第1接合层；在所述锥形区域及所述平坦区域形成第2接合层；通过将所述第1接合层及所述第2接合层加热熔化，而将所述第1密封部件与所述第2密封部件接合。
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