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公开(公告)号：CN102265514B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980152643.5
申请日：2009-12-24
申请人： 株式会社大真空
CPC分类号： H01L41/332 , B01D2325/02 , C23C8/40 , C23C12/00 , H01L23/3731 , H01L23/3732 , H01L23/3733 , H01L31/18 , H01L31/1804 , H01L41/23 , H01L41/25 , H01L41/29 , H01L41/33 , H01L2924/0002 , H03H3/02 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1035 , H03H9/19 , H03H2003/045 , H03H2003/0457 , Y10T29/42 , H01L2924/00
摘要： 在压电振动设备中，设有形成激励电极的压电振动板和将所述激励电极进行气密密封的上盖构件及下盖构件，在所述压电振动板的表背主面具有所述上盖构件及所述下盖构件的各接合区域，在所述上盖构件的一个主面具有与所述压电振动板的接合区域，在所述下盖构件的一个主面具有与所述压电振动板的接合区域。在所述压电振动板的接合区域、所述上盖构件的接合区域及所述下盖构件的接合区域中分别形成有接合材料。所述压电振动板的接合区域和所述上盖构件的接合区域经由所述接合材料而被接合，所述压电振动板的接合区域和所述下盖构件的接合区域经由所述接合材料而被接合。另外，所述压电振动板的接合区域的基体、所述上盖构件的接合区域的基体及所述下盖构件的接合区域的基体中的至少一个被面粗化。
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公开(公告)号：CN102714489A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005984.7
申请日：2011-03-04
申请人： 株式会社大真空
发明人： 幸田直树
CPC分类号： H03H9/0547 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H03H9/0514 , H03H9/1021 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电子器件封装体用密封部件、电子器件封装体、以及电子器件封装体用密封部件的制造方法。该电子器件封装体能确保设在密封部件上的通孔中的导通状态稳定，并能充分确保封装体内部的气密性。电子器件封装体包括：对电子器件元件(2)的电极(31、32)进行气密密封的、面对面配置的第一密封部件(电子器件封装体用密封部件)(4)及第二密封部件(6)；在第一密封部件(4)的基材的、与第二密封部件(6)相向的相向面(42)上形成的内部电极(55)；在第一密封部件(4)的基材的、与相向面(42)相反的面(43)上形成的外部电极(56)；贯穿第一密封部件(4)的基材的通孔(49)；以及使内部电极(55)与外部电极(56)之间电连接的、在通孔(49)的内侧面上形成的贯通电极(57)。并且，通孔(49)的至少一侧的开口面被树脂材料(58)密封。
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公开(公告)号：CN109951172B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201811182466.2
申请日：2018-10-11
申请人： 株式会社大真空
发明人： 幸田直树
IPC分类号： H03H9/54
摘要： 本发明涉及压电滤波器装置，能够使用单一的压电滤波器对应通带宽度的宽窄。通过第一阻抗电路(5)及第二阻抗电路(6)使将双极型的两个压电滤波器元件级联连接而成的四极型的压电滤波器(2)的输入侧与输出侧的阻抗不同，并且使两个压电滤波器元件的中心频率互相偏离，通过第一切换开关(3)及第二切换开关(4)，切换针对压电滤波器(2)的信号的输入输出方向，从而切换信号的通带宽度的宽窄。
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公开(公告)号：CN105706364A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480058236.9
申请日：2014-09-10
申请人： 株式会社大真空
发明人： 幸田直树
CPC分类号： H01L41/0477 , H01L41/053 , H01L41/29 , H03H9/13 , H03H9/19 , H03H2003/022
摘要： 本发明的目的在于提供一种可抑制频率调整时的电极尺寸的缩小，同时耐候性及耐热性优异的可靠性高的压电振动元件和使用该压电振动元件的压电设备，以及上述压电振动元件的制造方法和使用该压电振动元件的压电设备的制造方法。晶体振动元件2在晶体振动板的正反主面上形成有激励电极23a、23b。上述激励电极由三元系合金构成，该三元系合金以银为主成分，并且作为添加剂含有第一添加剂和第二添加剂，第一添加剂是溅射率比银低且相对于蚀刻液难以腐蚀的金属元素，第二添加剂是与银形成固溶体的元素，激励电极的外周部成为富含第一添加剂的富含第一添加剂区域9。
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公开(公告)号：CN103875070A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280047839.X
申请日：2012-09-28
申请人： 株式会社大真空
发明人： 幸田直树
CPC分类号： H01L41/0533 , H01L41/23 , H01L2924/0002 , H03H9/0519 , H03H9/1021 , H03H2003/022 , H03H2003/026 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法，在基座（4）上形成有将基材的两主面（42、43）之间贯穿的贯穿孔（49），在贯穿孔（49）的内侧面（491）中包含向贯穿孔（49）的宽度方向外侧鼓出的曲面（495）。
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公开(公告)号：CN102420581A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110281010.3
申请日：2011-09-21
申请人： 株式会社大真空
发明人： 幸田直树
IPC分类号： H03H9/10
CPC分类号： H03H9/1021 , B81B7/007 , B81B2207/096 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H03H9/21 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电子部件封装用密封构件以及电子部件封装。在构成电子部件封装用密封构件的基材的另一主面形成有与外部电连接的外部端子电极、用于将搭载于所述一主面的电子部件元件与所述外部端子电极电连接的布线图案、以及树脂材料。在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠有所述树脂材料，在所述布线图案以及所述树脂材料上层叠有所述外部端子电极。
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公开(公告)号：CN105706364B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201480058236.9
申请日：2014-09-10
申请人： 株式会社大真空
发明人： 幸田直树
摘要： 本发明的目的在于提供一种可抑制频率调整时的电极尺寸的缩小，同时耐候性及耐热性优异的可靠性高的压电振动元件和使用该压电振动元件的压电设备，以及上述压电振动元件的制造方法和使用该压电振动元件的压电设备的制造方法。晶体振动元件2在晶体振动板的正反主面上形成有激励电极23a、23b。上述激励电极由三元系合金构成，该三元系合金以银为主成分，并且作为添加剂含有第一添加剂和第二添加剂，第一添加剂是溅射率比银低且相对于蚀刻液难以腐蚀的金属元素，第二添加剂是与银形成固溶体的元素，激励电极的外周部成为富含第一添加剂的富含第一添加剂区域9。
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公开(公告)号：CN103392229B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280008736.2
申请日：2012-03-16
申请人： 株式会社大真空
摘要： 将第2密封部件的一主面的外周缘部成形为锥形，在所述外周缘部的至少一部分设定锥形区域。在所述第2密封部件的所述一主面的所述外周缘部靠内侧的部分所设的平坦部的至少一部分，设定与所述锥形区域相邻接的平坦区域。另外，在装载电子器件元件的第1密封部件的一主面设定与所述锥形区域相对应的第1区域、及与所述平坦区域相对应的第2区域，并使两者相邻接。所述第2区域的宽度(W2)为所述平坦区域的宽度(W4)的0.66～1.2倍。在所述第1区域及所述第2区域形成第1接合层；在所述锥形区域及所述平坦区域形成第2接合层；通过将所述第1接合层及所述第2接合层加热熔化，而将所述第1密封部件与所述第2密封部件接合。
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公开(公告)号：CN102498666B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201080041253.3
申请日：2010-09-15
申请人： 株式会社大真空
CPC分类号： H03H9/19 , H03H9/1021
摘要： 在压电振动片中，在主面形成为矩形的基板中一体地设置了形成一对激励电极而构成了振动区域的振动部、和形成了与外部接合的一对端子电极的接合部。在所述一对端子电极中分别形成了导电性凸块，所述一对端子电极与所述一对激励电极分别电连接。另外，形成了所述一对端子电极的位置的所述基板成形为凸状的柱状部。
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