公开(公告)号：CN1701437A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN03825313.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  原田正英 ,  山下志郎 ,  内山薰 ,  江口州志 ,  浅野雅彦 ,  佐藤弘二

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。

公开(公告)号：CN100378968C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN03825313.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  原田正英 ,  山下志郎 ,  内山薰 ,  江口州志 ,  浅野雅彦 ,  佐藤弘二

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。