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公开(公告)号：CN101784502B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200880102216.1
申请日：2008-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/195 , H01B3/12 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0306 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B35/62675 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3229 , C04B2235/3232 , C04B2235/3239 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3284 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/72 , C04B2235/96 , H05K1/024 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供一种不仅烧结后的组成的离差少、而且烧结体的弯曲强度高、在微波带的Q值高的陶瓷组合物。所述陶瓷组合物例如为用于构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的陶瓷组合物，其中，含有47.0～67.0重量％的SiO2、21.0～41.0重量％的BaO、及10.0～18.0重量％的Al2O3，同时含有相对于SiO2、BaO及Al2O3的合计100重量份为1.0～5.0重量份的作为第1添加物的CeO2、以及相对于SiO2、BaO、Al2O3及CeO2的合计100重量份为2.5～5.5重量份的作为第2添加物的MnO，且不含Cr。进而，还可以含有作为第3添加物的Zr、Ti、Zn、Nb、Mg及Fe成分中的至少一种和作为第4添加物的Co及/或V成分。
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公开(公告)号：CN107003605A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580060818.5
申请日：2015-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种感光性导电膏，所述感光性导电膏即使在经过一体烧成的工序来制造具有导体层和内部的导体层的层叠型电子部件的情况下用于形成导体层，也能够抑制、防止在导体层与绝缘层之间产生脱层，且能够进行微小的图案化。本发明满足如下必要条件，即，包含：(a)导电性粉末，是整体的70.3质量％以上且85.6质量％以下；(b)感光性树脂组合物，含有碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、以及溶剂；以及(c)玻璃料，玻璃料相对于导电性膏的质量比，即，玻璃料/导电性粉末为0.020以上且0.054以下，且玻璃料的软化点为导电性粉末的烧结起始温度以上。作为玻璃料，使用软化点为560℃以上的玻璃料。
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公开(公告)号：CN101784502A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880102216.1
申请日：2008-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/195 , H01B3/12 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0306 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B35/62675 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3229 , C04B2235/3232 , C04B2235/3239 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3284 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/72 , C04B2235/96 , H05K1/024 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供一种不仅烧结后的组成的离差少、而且烧结体的弯曲强度高、在微波带的Q值高的陶瓷组合物。所述陶瓷组合物例如为用于构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的陶瓷组合物，其中，含有47.0～67.0重量％的SiO2、21.0～41.0重量％的BaO、及10.0～18.0重量％的Al2O3，同时含有相对于SiO2、BaO及Al2O3的合计100重量份为1.0～5.0重量份的作为第1添加物的CeO2、以及相对于SiO2、BaO、Al2O3及CeO2的合计100重量份为2.5～5.5重量份的作为第2添加物的MnO，且不含Cr。进而，还可以含有作为第3添加物的Zr、Ti、Zn、Nb、Mg及Fe成分中的至少一种和作为第4添加物的Co及/或V成分。
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公开(公告)号：CN102316671B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110199772.9
申请日：2011-07-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/195 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3262 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3436 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2237/564 , C04B2237/582 , C04B2237/704 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明为了提高利用以下方法所获得的多层陶瓷基板的强度，所述方法如下：为了能进行无收缩烧成，将基材层和不会在基材层的烧结温度下发生烧结的约束层进行交替层叠，在烧成工序中，一边使基材层烧结，一边使基材层的材料流动至约束层，从而使约束层致密化。基材层和约束层都含有钡长石(BaAl2Si2O8)，但基材层的钡长石的存在量比约束层要少。为了提高基材层的强度，通过添加Ti成分而不增加阻碍基材层烧结的Al成分的含量，在基材层中使硅钛钡石(Ba2TiSi2O8)析出。若基材层中存在硅钛钡石，则基材层中的晶界会增加，因此，能抑制裂缝的蔓延，其结果是，能提高多层陶瓷基板的强度。
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公开(公告)号：CN102753502B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201180008901.X
申请日：2011-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/195 , H01B3/12
CPC classification number: H01B3/12 , C04B35/195 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3481 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/72 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/96
Abstract: 本发明提供表现出高抗弯强度的多层陶瓷基板。作为构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的陶瓷烧结体，使用下述陶瓷烧结体：包含石英、氧化铝、硅钛钡石、硅钡石和钡长石的各结晶相，用粉末X射线衍射分析法在衍射峰角度2θ＝10～40°的范围内测得的上述硅钛钡石的(201)面的衍射峰强度A与上述石英的(110)面的衍射峰强度B的关系为A/B≥2.5。较好是上述硅钛钡石结晶相的平均结晶粒径为5μm以下。在用于获得这种陶瓷烧结体的烧成工序中，将最高温度设在980～1000℃的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102272072A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980154357.2
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/195 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B18/00 , C04B35/195 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3229 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3284 , C04B2235/3436 , C04B2235/3481 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/72 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/341 , C04B2237/704 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明提供一种低温烧结陶瓷材料，可形成烧成后的组成不均匀性较小且烧结体的弯曲强度高、表面电极的剥离强度高、可靠性优良的陶瓷基板。用于构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的低温烧结陶瓷材料含有主成分陶瓷材料和副成分陶瓷材料，实质上不含有Cr氧化物及B氧化物中的任何一种，其中，主成分陶瓷材料含有换算成SiO2为48～75重量％的Si、换算成BaO为20～40重量％的Ba以及换算成Al2O3为5～20重量％的Al，相对于100重量份的主成分陶瓷材料，副成分陶瓷材料含有换算成MnO为2～10重量份的Mn以及分别换算成TiO2和Fe2O3为0.1～10重量份的选自Ti和Fe的至少一种。
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公开(公告)号：CN103477727B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280015752.4
申请日：2012-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/105 , H05K1/111 , H05K3/246 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2201/035 , H05K2203/1476
Abstract: 对于在玻璃陶瓷基板上所形成的表面电极，实现了良好的镀覆性，并且获得高耐剥离强度。在成为最外层的玻璃陶瓷生片（11）上，形成含有金属粉末和非玻璃质的无机氧化物的第1糊剂膜（12），并在第1糊剂膜（12）上，以至少覆盖第1糊剂膜（12）的平面方向的端部的方式，形成含有金属粉末的第2糊剂膜（13a），然后对玻璃陶瓷生片（11）以及第1和第2糊剂膜（12和13a）进行烧成，得到表面电极，并在表面电极上形成镀层。第2糊剂膜（13a）中的非玻璃质的无机氧化物的含量少于第1糊剂膜（12）。在表面电极的至少平面方向的端部中，与镀层相接的区域的非玻璃质的无机氧化物的存在比率，少于与玻璃陶瓷层相接的区域。
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公开(公告)号：CN102753502A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008901.X
申请日：2011-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/195 , H01B3/12
CPC classification number: H01B3/12 , C04B35/195 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3481 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/72 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/96
Abstract: 本发明提供表现出高抗弯强度的多层陶瓷基板。作为构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的陶瓷烧结体，使用下述陶瓷烧结体：包含石英、氧化铝、硅钛钡石、硅钡石和钡长石的各结晶相，用粉末X射线衍射分析法在衍射峰角度2θ＝10～40°的范围内测得的上述硅钛钡石的(201)面的衍射峰强度A与上述石英的(110)面的衍射峰强度B的关系为A/B≥2.5。较好是上述硅钛钡石结晶相的平均结晶粒径为5μm以下。在用于获得这种陶瓷烧结体的烧成工序中，将最高温度设在980～1000℃的范围内。
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公开(公告)号：CN102316671A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110199772.9
申请日：2011-07-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/195 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3262 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3436 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2237/564 , C04B2237/582 , C04B2237/704 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明为了提高利用以下方法所获得的多层陶瓷基板的强度，所述方法如下：为了能进行无收缩烧成，将基材层和不会在基材层的烧结温度下发生烧结的约束层进行交替层叠，在烧成工序中，一边使基材层烧结，一边使基材层的材料流动至约束层，从而使约束层致密化。基材层和约束层都含有钡长石(BaAl2Si2O8)，但基材层的钡长石的存在量比约束层要少。为了提高基材层的强度，通过添加Ti成分而不增加阻碍基材层烧结的Al成分的含量，在基材层中使硅钛钡石(Ba2TiSi2O8)析出。若基材层中存在硅钛钡石，则基材层中的晶界会增加，因此，能抑制裂缝的蔓延，其结果是，能提高多层陶瓷基板的强度。
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公开(公告)号：CN107003605B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201580060818.5
申请日：2015-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种感光性导电膏，所述感光性导电膏即使在经过一体烧成的工序来制造具有绝缘层和内部的导体层的层叠型电子部件的情况下用于形成导体层，也能够抑制、防止在导体层与绝缘层之间产生脱层，且能够进行微小的图案化。本发明满足如下必要条件，即，包含：(a)导电性粉末，是整体的70.3质量％以上且85.6质量％以下；(b)感光性树脂组合物，含有碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、以及溶剂；以及(c)玻璃料，玻璃料相对于导电性粉末的质量比，即，玻璃料/导电性粉末为0.020以上且0.054以下，且玻璃料的软化点为导电性粉末的烧结起始温度以上。作为玻璃料，使用软化点为560℃以上的玻璃料。
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