公开(公告)号：CN105374558A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510984758.8

申请日：2012-03-08

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 松井透悟 ,  堂冈稔 ,  高岛浩嘉 ,  冈岛健一

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC分类号： H01L21/64 ,  B26D1/04 ,  B32B37/00 ,  B32B37/02 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/04 ,  B32B2038/042 ,  C04B35/00 ,  C04B35/468 ,  C04B37/00 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/32 ,  H01G4/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/308 ,  H01G13/00 ,  H05K3/0058 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1348

摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。

公开(公告)号：CN103447713A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310125016.0

申请日：2013-04-11

申请人： 富士通株式会社

发明人： 北岛雅之 ,  山上高丰 ,  久保田崇 ,  石川邦子

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L21/64 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/03829 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种导电键合材料、其制造方法以及电子装置的制造方法，该导电键合材料包括焊料成分，该焊料成分包括：具有至少一个孔隙的第一金属的金属发泡体，当金属发泡体在高于第一金属的熔点的温度下被加热时，孔隙吸收熔化的第一金属；以及第二金属，其熔点低于第一金属的熔点。

公开(公告)号：CN103430238A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201180058510.9

申请日：2011-09-28

申请人： 赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司

发明人： H·蒋 ,  A·S·沙科赫

IPC分类号： H01B1/00

CPC分类号： H01B1/02 ,  C08L63/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/64 ,  H01L2924/0665

摘要： 本发明公开了可在低于250℃的温度下固化的导电聚合物组合物。该组合物尤其适合用于形成在特定太阳能电池中使用的电极。

公开(公告)号：CN103420322A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310192924.1

申请日：2013-05-22

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 黄郁庭 ,  张恕铭 ,  何彦仕 ,  刘沧宇

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B7/0077 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/64 ,  H01L23/481 ,  H01L23/498 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/06182 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一第一半导体基底；一第二半导体基底，设置于该第一半导体基底之上，其中该第二半导体基底包括一下半导体层、一上半导体层、及位于该下半导体层与该上半导体层之间的一绝缘层，且部分的该下半导体层电性接触该第一半导体基底上的至少一接垫；一信号导电结构，设置于该第一半导体基底的一下表面之上，该信号导电结构电性连接该第一半导体基底上的一信号接垫；以及一导电层，设置于该第二半导体基底的该上半导体层之上，且电性连接该下半导体层的与该第一半导体基底上的该至少一接垫电性接触的该部分。本发明的晶片封装体的下表面上的导电凸块的分布密度可得到舒缓。

公开(公告)号：CN103210480A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201180045061.4

申请日：2011-09-30

申请人： 应用材料公司

发明人： M·J·西蒙斯 ,  S·拉蒂 ,  K·D·李 ,  D·帕德希 ,  金秉宪 ,  C·陈

IPC分类号： H01L21/312

CPC分类号： H01L21/64 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/26 ,  H01L21/02115 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/31144

摘要： 本发明的实施例大体上关于集成电路的制造，并且尤其关于含硼非晶碳层在半导体基板上的沉积。在一实施例中，提供一种在处理腔室中处理基板的方法。此方法包含：在处理空间中提供基板；使含碳氢化合物气体混合物流动到处理空间内；通过从RF源施加功率来产生含碳氢化合物气体混合物的等离子体；使含硼气体混合物流动到处理空间内；及在等离子体的存在下，在基板上沉积含硼非晶碳膜，其中含硼非晶碳膜含有原子百分比为约30至约60的硼。

公开(公告)号：CN103415556B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280011977.2

申请日：2012-03-07

申请人： 杜邦帝人薄膜美国有限公司

发明人： 威廉·J·布伦南 ,  西蒙·韦尔农·莫特洛克 ,  威廉·布赖登·戈尔迪 ,  埃玛·阿什福德 ,  柯尔斯丁·杰恩·福赛思 ,  戴维·R·特纳 ,  阿兰·洛瓦特

IPC分类号： C08G63/91 ,  C08L67/02 ,  H01L31/048 ,  H01L31/049 ,  H01L31/056

CPC分类号： B29C47/0021 ,  B29C47/0057 ,  B29C47/06 ,  B29D7/01 ,  B29K2067/00 ,  B29K2067/003 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  B32B37/15 ,  B32B37/153 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/244 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/712 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/12 ,  C08G63/91 ,  C08G63/914 ,  C08G63/916 ,  C08J3/201 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  C08J2367/03 ,  C08K3/013 ,  C08K3/014 ,  C08K3/22 ,  C08K5/005 ,  C08K5/10 ,  C08K5/101 ,  C08K5/1515 ,  C08L33/02 ,  C08L67/02 ,  C08L67/03 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/10 ,  C08L2203/204 ,  H01L21/64 ,  H01L31/048 ,  H01L31/049 ,  H01L31/056 ,  Y02E10/52 ,  Y10T428/31786

摘要： 一种包含聚酯和至少一种选自支链单羧酸的缩水甘油酯中的水解稳定剂的双轴取向聚酯膜，其中所述单羧酸具有5-50个碳原子，其中所述水解稳定剂以其与至少一些所述聚酯的端基的反应产物的形式存在于所述膜中，以及其中在选自由第I族和第II族金属阳离子组成的组中的金属阳离子存在下，通过所述水解稳定剂与所述聚酯的端基反应获得所述反应产物。

公开(公告)号：CN104900548A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510307304.7

申请日：2015-06-05

申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

发明人： 何洪文 ,  曹立强

IPC分类号： H01L21/64 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/11 ,  H01L21/64 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14

摘要： 本发明涉及一种低成本微凸点的制备工艺，其特征是：将钎料和环氧树脂或硅胶等材料充分混合，制备成混合材料，然后直接在制备好的铜焊盘上涂覆。通过加热工艺，钎料会在熔融状态下与环氧树脂或硅胶等材料分离，沉积在铜焊盘上，形成凸点。然后通过化学腐蚀的方法去除环氧树脂或硅胶材料，得到所需要的微凸点。本发明最大的优势在于将钎料与环氧树脂或硅胶材料直接混合，直接涂覆在晶圆级铜焊盘表面，从而避开电镀工艺带来的高成本工序，有效的达到了节约成本的目的。而且，通过钎料与环氧树脂或硅胶的混合工艺，可制备不同成分的微凸点，甚至可添加微量元素形成特定需求的微凸点。微凸点的大小和间距取决于铜焊盘的尺寸和间距。

公开(公告)号：CN102576972B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080042344.9

申请日：2010-09-21

申请人： 第一太阳能有限公司

发明人： 迈克尔·卡塔拉诺 ,  史蒂芬·P·墨菲 ,  罗兰·梅尔霍夫尔

IPC分类号： H01S3/08 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L21/64 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/402 ,  B23K26/57 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  H01L31/0463 ,  H01L31/1876 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

摘要： 一种涂层去除设备可包括源，所述源位于安装板上，所述源能够操作以沿着第一路径提供激光束，其中，安装板被构造成在与安装板基本上接近的指定区域容纳光伏模块的边缘，使得第一路径与指定区域交叉，其中，安装板还被构造成再次布置源，以产生与指定区域交叉的附加路径，其中，附加路径与第一路径不同。

公开(公告)号：CN103887448A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310295849.1

申请日：2013-07-15

申请人： 三星显示有限公司 ,  LTS有限公司

发明人： 李廷敏 ,  金荣宽

IPC分类号： H01L51/56 ,  G02B27/09 ,  B23K26/00

CPC分类号： G02B27/0988 ,  B23K26/00 ,  B23K26/206 ,  G02B13/0095 ,  G06F3/041 ,  H01L21/64 ,  H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H01L2224/40145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H05B33/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： 光学系统包括放大入射光的截面的放大光学系统、使穿过放大光学系统的光的一部分穿过的掩模、以及使穿过掩模的光的截面缩小的缩小光学系统。

公开(公告)号：CN103887448B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201310295849.1

申请日：2013-07-15

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 李廷敏 ,  金荣宽

IPC分类号： G02B13/00 ,  G02B27/09

CPC分类号： G02B27/0988 ,  B23K26/00 ,  B23K26/206 ,  G02B13/0095 ,  G06F3/041 ,  H01L21/64 ,  H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H01L2224/40145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H05B33/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： 光学系统包括放大入射光的截面的放大光学系统、使穿过放大光学系统的光的一部分穿过的掩模、以及使穿过掩模的光的截面缩小的缩小光学系统。