公开(公告)号：CN105122959A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480022217.0

申请日：2014-04-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 安藤公彰 ,  稻吉君信 ,  竹内哲一 ,  牧野直人 ,  末吉哲也 ,  加藤谦一 ,  西尾敬介

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。

公开(公告)号：CN105122959B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201480022217.0

申请日：2014-04-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 安藤公彰 ,  稻吉君信 ,  竹内哲一 ,  牧野直人 ,  末吉哲也 ,  加藤谦一 ,  西尾敬介

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。