车辆用电子设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105073504B

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:CN201380073777.4

    申请日:2013-11-08

    IPC分类号: B60R16/02 H05K7/20

    摘要: 本发明提供车辆用电子设备。车辆用电子设备具备:数字基板(4),其供电子部件搭载,该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体器的第二半导体封装体(32)、内置有存储有上述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30);以及风扇(2),其沿上述数字基板(4)的封装体搭载面吸入风。上述第三半导体封装体(33)被配设为与上述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与上述第四半导体封装体(30)分开超过上述第一规定距离的第二规定距离以上,并且被配设于上述风扇(2)吸入的风的流路中途。(31)、内置有能够从上述CPU读写的易失性存储

    车辆用电子设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105073504A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201380073777.4

    申请日:2013-11-08

    IPC分类号: B60R16/02 H05K7/20

    摘要: 本发明提供车辆用电子设备。车辆用电子设备具备:数字基板(4),其供电子部件搭载,该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)、内置有能够从上述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储有上述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30);以及风扇(2),其沿上述数字基板(4)的封装体搭载面吸入风。上述第三半导体封装体(33)被配设为与上述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与上述第四半导体封装体(30)分开超过上述第一规定距离的第二规定距离以上,并且被配设于上述风扇(2)吸入的风的流路中途。