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公开(公告)号：CN105122959A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480022217.0
申请日：2014-04-03
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K5/0013 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16013 , H01L2924/3512 , H05K1/0213 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。
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公开(公告)号：CN105122959B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201480022217.0
申请日：2014-04-03
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K5/0013 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16013 , H01L2924/3512 , H05K1/0213 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。
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公开(公告)号：CN117597909A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202280047016.0
申请日：2022-06-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H04L69/14
Abstract: 扩展单元(2B)被构成为相对于车载机(2A)装卸自如，该车载机能够经由通信机与管理车辆数据的云服务器进行通信。扩展单元具备：至少一个输入线(152C～152H)，按照从车辆的机器发送的数据即输入数据的每个通信协议而设置，输入上述输入数据；至少一个输出线(151A～151F)，按照输出数据的每个通信协议而设置，输出上述输出数据；至少一个连接器(150A～190A)，用于将上述输出线与上述车载机连接；以及处理部(156A～156C)，被构成为实施针对上述输入数据的处理，从上述输出线输出基于上述输入数据的上述输出数据。
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公开(公告)号：CN117597904A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202280046981.6
申请日：2022-06-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H04L67/06
Abstract: 一种数据处理方法，由车载机单元(2)执行，该车载机单元具备：车载机(2A)，能够经由通信机与云服务器进行通信；以及扩展单元(2B)，被构成为相对于上述车载机装卸自如。在数据处理方法中，从成为输入数据的提供源的提供源机器获取上述输入数据(L11、L15)，针对上述输入数据，实施使数据量变少的处理即第一处理(L13、L22)，实施将上述第一处理后的数据转换为预先设定的形式的数据的第二处理(L14、L23)，实施将上述第二处理后的数据转换为归一化数据的第三处理(L16、L24)，基于上述第三处理后的数据，向云服务器提供车辆数据(L31)。
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