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公开(公告)号：CN105264454A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480032298.2
申请日：2014-04-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01M10/63 , G01K17/00 , G01K17/20 , H01M10/0525 , H01M10/443 , H01M10/625 , H01M2220/20 , H02J7/007
Abstract: 一种发热量控制装置，其构成为具备：热通量传感器(10)，其配置于相邻的第1、第2发热体之间；以及控制部(20)，其控制第1、第2发热体的发热量。热通量传感器(10)具有如下构造，即：在由热塑性树脂构成的绝缘基材形成有沿厚度方向贯通的多个第1、第2通孔，并且在第1、第2通孔埋入有由相互不同的金属形成的第1、第2层间连接部件，第1、第2层间连接部件交替串联连接。控制部(20)基于从热通量传感器(10)输出的传感器信号，以使第1、第2发热体之间的热通量成为规定值以下的方式控制第1、第2发热体的发热量。
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公开(公告)号：CN106876570A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710207622.5
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L35/32 , H01L23/38 , H01L35/04 , H01L35/10 , H01L35/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 作为第一传导性膏（41），使用在多个金属原子维持规定的晶体结构的合金的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，作为第二传导性膏（51），使用在与合金不同种类的金属的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏。而且，在构成层叠体（80）的工序中，在层叠体（80）的内部形成有空腔（13～17），在一体化工序中，空腔以有助于热可塑性树脂的流动的方式进行作用而吸收对所述第一导电膏（41）作用的朝向与用于将层叠体（80）一体化的加压方向不同的方向的压力，由此，增大用于进行一体化的压力，对第一传导性膏（41）进行固相烧结而构成第一层间连接构件（40）。
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公开(公告)号：CN104335374B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380028113.6
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L35/32 , H01L23/38 , H01L35/04 , H01L35/10 , H01L35/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 作为第一传导性膏（41），使用在多个金属原子维持规定的晶体结构的合金的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，作为第二传导性膏（51），使用在与合金不同种类的金属的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏。而且，在构成层叠体（80）的工序中，在层叠体（80）的内部形成有空腔（13～17），在一体化工序中，空腔以有助于热可塑性树脂的流动的方式进行作用而吸收对所述第一导电膏（41）作用的朝向与用于将层叠体（80）一体化的加压方向不同的方向的压力，由此，增大用于进行一体化的压力，对第一传导性膏（41）进行固相烧结而构成第一层间连接构件（40）。
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公开(公告)号：CN105264454B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480032298.2
申请日：2014-04-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01M10/63 , G01K17/00 , G01K17/20 , H01M10/0525 , H01M10/443 , H01M10/625 , H01M2220/20 , H02J7/007
Abstract: 一种发热量控制装置，其构成为具备：热通量传感器(10)，其配置于相邻的第1、第2发热体之间；以及控制部(20)，其控制第1、第2发热体的发热量。热通量传感器(10)具有如下构造，即：在由热塑性树脂构成的绝缘基材形成有沿厚度方向贯通的多个第1、第2通孔，并且在第1、第2通孔埋入有由相互不同的金属形成的第1、第2层间连接部件，第1、第2层间连接部件交替串联连接。控制部(20)基于从热通量传感器(10)输出的传感器信号，以使第1、第2发热体之间的热通量成为规定值以下的方式控制第1、第2发热体的发热量。
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公开(公告)号：CN105339811B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201480032199.4
申请日：2014-05-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: B60R22/48 , B60R21/015 , B60N2/00 , G01V9/00 , G01K17/20
CPC classification number: B60R22/48 , B60N2/002 , B60R21/01512 , B60R2022/4808 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K2205/00 , G01V9/005
Abstract: 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104956506B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480005652.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种热电变换装置的制造方法。准备绝缘基体材料(10)，该绝缘基体材料(10)向沿厚度方向贯通的多个通孔(11、12)填充有向多个金属原子维持规定的结晶构造的合金的粉末添加有机溶剂并膏化的导电性膏(41、51)。而且，一边对进行绝缘基体材料(10)加热一边从该绝缘基体材料(10)的表面(10a)以及背面(10b)加压。由此，将导电性膏(41、51)固相烧结而形成层间连接部件(40、50)。接下来，在绝缘基体材料(10)的表面(10a)配置表面保护部件(20)，并且在绝缘基体材料(10)的背面(10b)配置背面保护部件(30)而形成层叠体80。其后，与形成层间连接部件(40、50)的工序的温度以及加压力相比较，以更低的温度进行加热并且施加更低的加压力来使层叠体(80)成为一体。
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公开(公告)号：CN104335374A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380028113.6
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L35/32 , H01L23/38 , H01L35/04 , H01L35/10 , H01L35/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 作为第一传导性膏（41），使用在多个金属原子维持规定的晶体结构的合金的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，作为第二传导性膏（51），使用在与合金不同种类的金属的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏。而且，在构成层叠体（80）的工序中，在层叠体（80）的内部形成有空腔（13～17），在一体化工序中，空腔以有助于热可塑性树脂的流动的方式进行作用而吸收对所述第一导电膏（41）作用的朝向与用于将层叠体（80）一体化的加压方向不同的方向的压力，由此，增大用于进行一体化的压力，对第一传导性膏（41）进行固相烧结而构成第一层间连接构件（40）。
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公开(公告)号：CN105339811A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480032199.4
申请日：2014-05-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B60R22/48 , B60N2/002 , B60R21/01512 , B60R2022/4808 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K2205/00 , G01V9/005
Abstract: 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。
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公开(公告)号：CN104956506A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480005652.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种热电变换装置的制造方法。准备绝缘基体材料(10)，该绝缘基体材料(10)向沿厚度方向贯通的多个通孔(11、12)填充有向多个金属原子维持规定的结晶构造的合金的粉末添加有机溶剂并膏化的导电性膏(41、51)。而且，一边对进行绝缘基体材料(10)加热一边从该绝缘基体材料(10)的表面(10a)以及背面(10b)加压。由此，将导电性膏(41、51)固相烧结而形成层间连接部件(40、50)。接下来，在绝缘基体材料(10)的表面(10a)配置表面保护部件(20)，并且在绝缘基体材料(10)的背面(10b)配置背面保护部件(30)而形成层叠体80。其后，与形成层间连接部件(40、50)的工序的温度以及加压力相比较，以更低的温度进行加热并且施加更低的加压力来使层叠体(80)成为一体。
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公开(公告)号：CN102238814A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110113402.9
申请日：2011-04-27
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H05K3/4061 , H05K3/4632 , H05K2201/066 , H05K2201/09827
Abstract: 多层基板包括热塑树脂膜层(10)、层叠在热塑树脂膜层上的图案层(20、30)，以及导线图案(211b、311b、114、115)。热塑树脂膜层由彼此层叠的多个热塑树脂膜(110、120、130)制成，并且具有两个粘着层(12、13)以及定位于这两个粘着层之间的中间层(11)。每个粘着层具有在厚度方向上穿过粘着层的层间连接器(12b、13b)。导线图案在与层间连接器相对的位置处定位于图案层和中间层中的至少一个上。
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