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公开(公告)号：CN105308423B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201480031468.5
申请日：2014-05-14
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： G01H17/00
摘要： 使本发明的振动检测器的结构成为具备：发热部件，因来自外部的振动而产生变形和摩擦的至少一个，由此产生热；和检测元件，检测来自发热部件的热通量，并根据检测元件的检测结果来检测关于振动的信息的结构。而且，作为检测元件，具有采用如下元件：具有在由热塑性树脂构成的绝缘基材(100)形成有沿厚度方向贯通的多个第一、第二通孔(101)、(102)，并且在第一、第二通孔(101)、(102)埋有由彼此不同的金属构成的第一、第二层间连接部件(130)、(140)，第一、第二层间连接部件(130)、(140)交替地串接连接的结构，并且形成第一、第二层间连接部件的金属是在多个金属原子维持了该金属原子的结晶结构的状态下被烧结的烧结合金。
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公开(公告)号：CN105264454B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480032298.2
申请日：2014-04-30
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H01M10/63 , G01K17/00 , G01K17/20 , H01M10/0525 , H01M10/443 , H01M10/625 , H01M2220/20 , H02J7/007
摘要： 一种发热量控制装置，其构成为具备：热通量传感器(10)，其配置于相邻的第1、第2发热体之间；以及控制部(20)，其控制第1、第2发热体的发热量。热通量传感器(10)具有如下构造，即：在由热塑性树脂构成的绝缘基材形成有沿厚度方向贯通的多个第1、第2通孔，并且在第1、第2通孔埋入有由相互不同的金属形成的第1、第2层间连接部件，第1、第2层间连接部件交替串联连接。控制部(20)基于从热通量传感器(10)输出的传感器信号，以使第1、第2发热体之间的热通量成为规定值以下的方式控制第1、第2发热体的发热量。
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公开(公告)号：CN105308423A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480031468.5
申请日：2014-05-14
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： G01H17/00
摘要： 使本发明的振动检测器的结构成为具备：发热部件，因来自外部的振动而产生变形和摩擦的至少一个，由此产生热；和检测元件，检测来自发热部件的热通量，并根据检测元件的检测结果来检测关于振动的信息的结构。而且，作为检测元件，具有采用如下元件：具有在由热塑性树脂构成的绝缘基材(100)形成有沿厚度方向贯通的多个第一、第二通孔(101)、(102)，并且在第一、第二通孔(101)、(102)埋有由彼此不同的金属构成的第一、第二层间连接部件(130)、(140)，第一、第二层间连接部件(130)、(140)交替地串接连接的结构，并且形成第一、第二层间连接部件的金属是在多个金属原子维持了该金属原子的结晶结构的状态下被烧结的烧结合金。
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公开(公告)号：CN105103650A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480018964.7
申请日：2014-03-17
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： B60H1/2215 , F24C7/04 , F24D19/02 , F28F7/00 , H05B3/20 , H05B2203/032
摘要： 辐射加热器装置(1)包括被埋设于基板部(2)的电极(4)和多个发热部(5)。电极(4)由电阻率低的材料形成。电极(4)所占的面积被抑制。发热部(5)为了以产生辐射热的方式来发热，由电阻率高的材料形成。电极(4)与发热部(5)在基板部(2)的内部电连接。多个发热部(5)在一对电极(41、42)之间被并列地配置。电极(4)与发热部(5)被形成为膜状，热容量被抑制。其结果，发热部(5)的温度响应通电地迅速地上升。又，如果物体接触，则发热部(5)的温度迅速降低。
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公开(公告)号：CN1758833A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510098002.X
申请日：2005-09-01
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
摘要： 准备两种树脂膜片用于制造包含芯片元件的多层板。第一种具有用于插入芯片元件的通孔，而第二种没有通孔。包括这两个种类的树脂膜片在插入芯片元件之前进行堆叠。至少一个第一种树脂膜片具有带突起部位的通孔。突起部位中，相对应的突起部位在其尖端之间形成间隔。该间隔尺寸小于插入芯片元件的外部尺寸。芯片元件挤压突起部位尖端的一部分同时被按压插入给定树脂膜片的通孔中。
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公开(公告)号：CN105339811B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201480032199.4
申请日：2014-05-23
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： B60R22/48 , B60R21/015 , B60N2/00 , G01V9/00 , G01K17/20
CPC分类号： B60R22/48 , B60N2/002 , B60R21/01512 , B60R2022/4808 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K2205/00 , G01V9/005
摘要： 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。
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公开(公告)号：CN105283755B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201480031443.5
申请日：2014-05-01
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： G07C5/08 , B60R16/023 , G01K1/08 , G01K17/00 , G01K17/08
摘要： 本发明具备：热通量传感器(10)，由金属原子维持规定的结晶结构并且相互不同的金属构成的第一、第二层间连接部件(130)、(140)被埋入由热塑性树脂形成的绝缘基材(100)的第一、第二通孔(101)、(102)，第一、第二层间连接部件被交替地串接连接；控制部(20)，进行搭载于车辆的发热体(30)的异常判定。而且，将热通量传感器(10)配备于发热体(30)并使与发热体(30)和外界空气之间的热通量对应的传感器信号输出，在控制部(20)，基于传感器信号，当发热体(30)与外界空气之间的热通量从规定的范围内偏离时，判定发热体(30)为异常。
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公开(公告)号：CN100589679C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200710102850.2
申请日：2007-05-09
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： G01R31/2818 , G01R31/2812 , H05K1/0268 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2201/09254 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
摘要： 一种元件嵌入式板装置，具有：其中嵌入电子元件(4)的布线板(2)；导电的并位于布线板(2)的表面上的连接部件(6a、6b)；和内部布线单元(8)，它设置在布线板(2)中并将电子元件(4)的电极(4a)与连接部件(6a、6b)连接。该元件嵌入式板装置还设有用于检测内部布线单元(8)的缺陷布线的检查连接部件(6c、6d)和设置在布线板(2)中的检查布线单元(16)，该检查布线单元(16)将检查连接部件(6c、6d)与电极(4a)和内部布线单元(8)的预定部分之一电连接。检查连接部件(6c、6d)是导电的，并设置在布线板(2)的表面上。
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公开(公告)号：CN105103650B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480018964.7
申请日：2014-03-17
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： B60H1/2215 , F24C7/04 , F24D19/02 , F28F7/00 , H05B3/20 , H05B2203/032
摘要： 辐射加热器装置(1)包括被埋设于基板部(2)的电极(4)和多个发热部(5)。电极(4)由电阻率低的材料形成。电极(4)所占的面积被抑制。发热部(5)为了以产生辐射热的方式来发热，由电阻率高的材料形成。电极(4)与发热部(5)在基板部(2)的内部电连接。多个发热部(5)在一对电极(41、42)之间被并列地配置。电极(4)与发热部(5)被形成为膜状，热容量被抑制。其结果，发热部(5)的温度响应通电地迅速地上升。又，如果物体接触，则发热部(5)的温度迅速降低。
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公开(公告)号：CN105339811A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480032199.4
申请日：2014-05-23
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： B60R22/48 , B60N2/002 , B60R21/01512 , B60R2022/4808 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K2205/00 , G01V9/005
摘要： 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。
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