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公开(公告)号：CN1536952A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410034233.X
申请日：2004-04-05
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0317 , H05K2203/065 , Y10T29/49082 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
摘要： 本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板，由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。
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公开(公告)号：CN102238814A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110113402.9
申请日：2011-04-27
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , H05K3/4061 , H05K3/4632 , H05K2201/066 , H05K2201/09827
摘要： 多层基板包括热塑树脂膜层(10)、层叠在热塑树脂膜层上的图案层(20、30)，以及导线图案(211b、311b、114、115)。热塑树脂膜层由彼此层叠的多个热塑树脂膜(110、120、130)制成，并且具有两个粘着层(12、13)以及定位于这两个粘着层之间的中间层(11)。每个粘着层具有在厚度方向上穿过粘着层的层间连接器(12b、13b)。导线图案在与层间连接器相对的位置处定位于图案层和中间层中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN101594749B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910138964.1
申请日：2009-05-21
申请人： 株式会社电装
摘要： 本发明提供一种被配置于绝缘层(1)内的通孔(4)中的层间连接用导电体(5)的制造方法。在由模部件(21)和移动部件(22)构成的封闭空间中填充银粒子与锡粒子的混合粉体，该模部件具有与要形成的导电体形状对应的槽部；使所述移动部件进行相对移动以接近所述模部件，对填充到所述封闭空间中的混合粉体加压并压入所述模部件的槽部；使在所述模部件和所述移动部件之间构成所述封闭空间的侧面部件(20)与残留在所述模部件表面上的混合粉体一起在所述模部件上滑动，从而将未能进入所述模部件的槽部而残留在所述模部件表面上的混合粉体从被压入所述模部件的槽部的混合粉体上切离；从所述模部件的槽部取出层间连接用导电体。
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公开(公告)号：CN101594749A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910138964.1
申请日：2009-05-21
申请人： 株式会社电装
摘要： 本发明提供一种被配置于绝缘层(1)内的通孔(4)中的层间连接用导电体(5)的制造方法。在由模部件(21)和移动部件(22)构成的封闭空间中填充银粒子与锡粒子的混合粉体，该模部件具有与要形成的导电体形状对应的槽部；使所述移动部件进行相对移动以接近所述模部件，对填充到所述封闭空间中的混合粉体加压并压入所述模部件的槽部；使在所述模部件和所述移动部件之间构成所述封闭空间的侧面部件(20)与残留在所述模部件表面上的混合粉体一起在所述模部件上滑动，从而将未能进入所述模部件的槽部而残留在所述模部件表面上的混合粉体从被压入所述模部件的槽部的混合粉体上切离；从所述模部件的槽部取出层间连接用导电体。
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公开(公告)号：CN1431858A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101659.6
申请日：2003-01-13
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/4632 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09672 , H05K2203/0361 , H01L2924/00
摘要： 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。
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公开(公告)号：CN104282668A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410311866.4
申请日：2014-07-02
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/528
CPC分类号： H01L27/088 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/074 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： 在半导体装置中，第一连接金属部件(31)、第二连接金属部件(32)、第三连接金属部件(34)和第四连接金属部件(35)中的每一个将对应的配线电连接至形成在第一和第二半导体元件(Tr1、Tr2)的下表面和上表面上的主电极中的对应的一个。第一连接金属部件(31)、第二连接金属部件(32)、第三连接金属部件(34)和第四连接金属部件(35)中的每一个的横截面面积大于配置于在俯视图中位于第一和第二半导体元件(Tr1、Tr2)的区域外的区域处的第五连接金属部件(37、38)的横截面面积。
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公开(公告)号：CN103096617A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210440308.9
申请日：2012-11-07
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H01B1/026 , H01B1/02 , H05K1/0206 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K7/20409
摘要： 本发明涉及导电材料和使用该导电材料的电子器件。一种在具有热辐射元件的并入了电子部件的多层电路板中的热释放填充通路孔的形成中使用的导电材料，以及一种使用该导电材料的电子器件，其中该导电材料包括金属颗粒作为导电金属，其是第一导电金属（由银（Ag）或铜（Cu）构成）和第二导电金属（由锡（Sn）构成）的混合物，并且锡的原子数与银或铜和锡的原子数的比率是27%到40%。
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公开(公告)号：CN102215639A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110075364.2
申请日：2011-03-28
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H01L21/50 , H01L21/603 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/1134 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 提供一种能够在提高半导体芯片的连接可靠性的同时能够使制造工序简单化并缩短制造时间的半导体芯片内置配线基板的制造方法。具体而言，在层叠工序中，将在电极(51a)上设有由Au构成的柱形凸点的半导体芯片(50)和形成有焊盘(31)的热硬化树脂薄膜(21b)经由热塑性树脂薄膜(22b)而在柱形凸点(52a)与焊盘(31)相对置的方向上配置。此外，在加压加热工序中，将焊盘(31)与柱形凸点(52a)、以及电极(51a)与柱形凸点(52a)通过固相扩散接合来接合，从而形成构成焊盘(31)的Cu与构成柱形凸点(52a)的Au的合金层、即CuAu合金层(522)，并且将电极(51a)的Al都AuAl合金化而成为不含有Al的AuAl合金层(521)。
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公开(公告)号：CN100544556C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200410034233.X
申请日：2004-04-05
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0317 , H05K2203/065 , Y10T29/49082 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
摘要： 本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板，由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。
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公开(公告)号：CN106536244B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580039608.8
申请日：2015-04-24
申请人： 株式会社电装
摘要： 辐射加热器装置的发热部具有多个发热线。多个发热线以通过电极形成多个并联群的方式并联地连接。并且，多个并联群通过电极串联地连接。发热部被设定为能够达到能够辐射出使人感到温暖的辐射热的辐射温度。以如下方式设定发热部的热阻：在表面上有物体接触时，物体所接触的部分的温度下降到比辐射温度低的抑制温度。发热部的温度响应通电而迅速地上升。发热部的温度在有物体接触时迅速地下降。
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