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公开(公告)号：CN1739323A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200380109013.2
申请日：2003-12-19
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种多层布线板。在主板印刷布线板(10)上粘合了预先进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材(21)。主板印刷布线板(10)和带布线电路的基材(21)至少在1处由内通路孔(24)电连接。布线电路的基材(21)的外形比主板印刷布线板(10)的外形小，带布线电路的基材(21)在主板印刷布线板(10)上成为岛状。
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公开(公告)号：CN1377217A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN02107871.8
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即:制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10,它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3;在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7,穿过树脂膜1和粘合层3;通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔,以形成导电膏填料8,导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。
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公开(公告)号：CN101772259B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910260583.0
申请日：2009-12-21
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4015 , B29C65/48 , B29C65/4815 , B29C65/483 , B29C65/5057 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/472 , B29C66/474 , B29C66/8322 , B29K2027/18 , B29K2063/00 , B29K2077/10 , B29K2079/08 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/10 , B29K2305/14 , B29K2995/0005 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H05K3/281 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/10234 , H05K2201/10977 , H05K2203/041 , H05K2203/1189 , Y10T156/10
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。
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公开(公告)号：CN1845655A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610072609.5
申请日：2006-04-05
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/10234 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。
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公开(公告)号：CN101562953B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200910132208.8
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100546433C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200610072609.5
申请日：2006-04-05
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/10234 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。
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公开(公告)号：CN1301045C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN02126163.6
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0393 , H05K3/244 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜(10)和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜(10)具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。
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公开(公告)号：CN1751547A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004258.3
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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公开(公告)号：CN1640216A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804421.8
申请日：2003-02-21
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0191 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165 , Y10T428/12181 , Y10T428/24917
Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。
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公开(公告)号：CN1739323B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200380109013.2
申请日：2003-12-19
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种多层布线板。在主板印刷布线板(10)上粘合了预先进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材(21)。主板印刷布线板(10)和带布线电路的基材(21)至少在1处由内通路孔(24)电连接。布线电路的基材(21)的外形比主板印刷布线板(10)的外形小，带布线电路的基材(21)在主板印刷布线板(10)上成为岛状。
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