公开(公告)号：CN100359657C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN03806291.7

申请日：2003-03-24

申请人： 株式会社野毛电气工业

发明人： 野中毅 ,  改森信吾 ,  井冈正则 ,  深萱正人

IPC分类号： H01L21/60 ,  C25D7/12

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45623 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/4566 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4567 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/45683 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006

摘要： 一种键合线，包括：主要含铜的芯；在所述芯上形成的、由除铜外的金属形成的异种金属层；和一覆层，其由具有熔点高于铜的熔点的抗氧化金属形成并且形成在所述异种金属层上；其中形成所述异种金属层的所述金属是一种不溶解在形成所述覆层时所用的镀液中的金属。

公开(公告)号：CN1643675A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806291.7

申请日：2003-03-24

申请人： 住友电工运泰克株式会社 ,  株式会社野毛电气工业

发明人： 野中毅 ,  改森信吾 ,  井冈正则 ,  深萱正人

IPC分类号： H01L21/60 ,  C25D7/12

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45623 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/4566 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4567 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/45683 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006

摘要： 一种键合线，其特征在于包括：包含铜作为主要材料的芯材；在所述芯材上形成的包含除铜之外金属的异种金属层；和一覆层，其包含具有熔点高于铜的熔点的抗氧化金属并且在所述异种金属层上形成，以及一使用所述键合线的集成电路装置。所述键合线可以形成在球直径的宽范围上具有真正圆形的球，并且可以使用镀敷技术制造而不会使镀液劣化，且所述覆层到所述芯材的粘合性良好。