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公开(公告)号：CN100359657C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN03806291.7
申请日：2003-03-24
申请人： 株式会社野毛电气工业
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45611 , H01L2224/45618 , H01L2224/45623 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/4566 , H01L2224/45664 , H01L2224/45666 , H01L2224/45669 , H01L2224/4567 , H01L2224/45671 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/45683 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/01016 , H01L2924/01004 , H01L2924/01047 , H01L2924/0104 , H01L2924/01008 , H01L2924/01026 , H01L2924/0105 , H01L2924/01024 , H01L2924/0103 , H01L2924/01001 , H01L2924/00015 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/01006
摘要： 一种键合线，包括：主要含铜的芯；在所述芯上形成的、由除铜外的金属形成的异种金属层；和一覆层，其由具有熔点高于铜的熔点的抗氧化金属形成并且形成在所述异种金属层上；其中形成所述异种金属层的所述金属是一种不溶解在形成所述覆层时所用的镀液中的金属。
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公开(公告)号：CN104051593B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410095349.8
申请日：2014-03-14
申请人： 日亚化学工业株式会社
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L23/495
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29364 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45184 , H01L2224/45565 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/4566 , H01L2224/45673 , H01L2224/4568 , H01L2224/45684 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/07025 , H01L2924/095 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： 本发明提供一种发光元件安装用基体，其特征在于，其具备在截面视图，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面的引线电极、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面的至少一部分，与所述引线电极成形为一体的树脂成形体，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部的更外侧。
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公开(公告)号：CN106129033B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201610606428.X
申请日：2016-07-29
申请人： 胡小青
发明人： 王汉清
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4566 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01203 , H01L2924/01025 , H01L2924/00015
摘要： 一种具有磁性镀层铜键合丝，所述铜键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95%，硅的质量百分比为0.003%‑0.05%，银的质量百分比为0.001%‑0.005%，锰的质量百分比为0.005%‑0.01%，余量为不可避免的杂质；其特征在于，所述铜键合丝的外层依次包裹有磁性镀层和化学镀钯层。本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。
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公开(公告)号：CN104051593A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410095349.8
申请日：2014-03-14
申请人： 日亚化学工业株式会社
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L23/495
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29364 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45184 , H01L2224/45565 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/4566 , H01L2224/45673 , H01L2224/4568 , H01L2224/45684 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/07025 , H01L2924/095 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： 本发明提供一种发光元件安装用基体，其特征在于，其具备在截面视图，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面的引线电极、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面的至少一部分，与所述引线电极成形为一体的树脂成形体，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部的更外侧。
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公开(公告)号：CN103928418B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201410012444.7
申请日：2014-01-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/45 , B32B15/01 , H01B1/02 , H01B1/023 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45028 , H01L2224/45138 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/4516 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45171 , H01L2224/45173 , H01L2224/45176 , H01L2224/45178 , H01L2224/4518 , H01L2224/45181 , H01L2224/45184 , H01L2224/45218 , H01L2224/45223 , H01L2224/45224 , H01L2224/45238 , H01L2224/45239 , H01L2224/45244 , H01L2224/45247 , H01L2224/45255 , H01L2224/4526 , H01L2224/45264 , H01L2224/45269 , H01L2224/45271 , H01L2224/45273 , H01L2224/45276 , H01L2224/45278 , H01L2224/4528 , H01L2224/45281 , H01L2224/45284 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45618 , H01L2224/45623 , H01L2224/45624 , H01L2224/45638 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/4566 , H01L2224/45664 , H01L2224/45666 , H01L2224/45669 , H01L2224/45671 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/4568 , H01L2224/45681 , H01L2224/4847 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2924/01039
摘要： 本发明涉及一种键合引线（1）包括由第一材料制成的一根或多根单丝（10‑17），该一根或多根单丝嵌入到由第二材料制成的基体（20）中。该单丝（10‑17）中的每一根在1013.25hPa的压力下具有第一熔融温度。该基体（20）在1013.25hPa的压力下具有第二熔融温度。该第一熔融温度比该第二熔融温度高出至少450℃。
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公开(公告)号：CN106129033A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610606428.X
申请日：2016-07-29
申请人： 王汉清
发明人： 王汉清
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4566 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01203 , H01L2924/01025 , H01L2924/00015 , H01L23/49 , H01L21/4889
摘要： 一种具有磁性镀层铜键合丝，所述铜键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95%，硅的质量百分比为0.003%‑0.05%，银的质量百分比为0.001%‑0.005%，锰的质量百分比为0.005%‑0.01%，余量为不可避免的杂质；其特征在于，所述铜键合丝的外层依次包裹有磁性镀层和化学镀钯层。本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。
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公开(公告)号：CN103928418A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410012444.7
申请日：2014-01-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/45 , B32B15/01 , H01B1/02 , H01B1/023 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45028 , H01L2224/45138 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/4516 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45171 , H01L2224/45173 , H01L2224/45176 , H01L2224/45178 , H01L2224/4518 , H01L2224/45181 , H01L2224/45184 , H01L2224/45218 , H01L2224/45223 , H01L2224/45224 , H01L2224/45238 , H01L2224/45239 , H01L2224/45244 , H01L2224/45247 , H01L2224/45255 , H01L2224/4526 , H01L2224/45264 , H01L2224/45269 , H01L2224/45271 , H01L2224/45273 , H01L2224/45276 , H01L2224/45278 , H01L2224/4528 , H01L2224/45281 , H01L2224/45284 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45618 , H01L2224/45623 , H01L2224/45624 , H01L2224/45638 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/4566 , H01L2224/45664 , H01L2224/45666 , H01L2224/45669 , H01L2224/45671 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/4568 , H01L2224/45681 , H01L2224/4847 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2924/01039
摘要： 本发明涉及一种键合引线（1）包括由第一材料制成的一根或多根单丝（10-17），该一根或多根单丝嵌入到由第二材料制成的基体（20）中。该单丝（10-17）中的每一根在1013.25hPa的压力下具有第一熔融温度。该基体（20）在1013.25hPa的压力下具有第二熔融温度。该第一熔融温度比该第二熔融温度高出至少450℃。
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公开(公告)号：CN1643675A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03806291.7
申请日：2003-03-24
申请人： 住友电工运泰克株式会社 , 株式会社野毛电气工业
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45611 , H01L2224/45618 , H01L2224/45623 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/4566 , H01L2224/45664 , H01L2224/45666 , H01L2224/45669 , H01L2224/4567 , H01L2224/45671 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/45683 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/01016 , H01L2924/01004 , H01L2924/01047 , H01L2924/0104 , H01L2924/01008 , H01L2924/01026 , H01L2924/0105 , H01L2924/01024 , H01L2924/0103 , H01L2924/01001 , H01L2924/00015 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/01006
摘要： 一种键合线，其特征在于包括：包含铜作为主要材料的芯材；在所述芯材上形成的包含除铜之外金属的异种金属层；和一覆层，其包含具有熔点高于铜的熔点的抗氧化金属并且在所述异种金属层上形成，以及一使用所述键合线的集成电路装置。所述键合线可以形成在球直径的宽范围上具有真正圆形的球，并且可以使用镀敷技术制造而不会使镀液劣化，且所述覆层到所述芯材的粘合性良好。
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公开(公告)号：CN1317829A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN01119279.8
申请日：2001-04-04
申请人： 株式会社东金
CPC分类号： H05K1/0233 , H01L23/4952 , H01L23/66 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/745 , H01L2223/6611 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05599 , H01L2224/131 , H01L2224/432 , H01L2224/43826 , H01L2224/43827 , H01L2224/451 , H01L2224/45117 , H01L2224/45118 , H01L2224/45123 , H01L2224/45124 , H01L2224/45138 , H01L2224/45155 , H01L2224/45157 , H01L2224/4516 , H01L2224/45163 , H01L2224/45166 , H01L2224/45179 , H01L2224/45181 , H01L2224/45188 , H01L2224/4554 , H01L2224/456 , H01L2224/45617 , H01L2224/45618 , H01L2224/45623 , H01L2224/45624 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/4566 , H01L2224/45663 , H01L2224/45666 , H01L2224/45679 , H01L2224/45681 , H01L2224/45686 , H01L2224/45693 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/745 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/01041 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01105 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H03H2001/0092 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/01008 , H01L2924/01009 , H01L2924/049 , H01L2924/053 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供了高频电流抑制型电子元件及其接合线，当其工作在高频时，也能够完全抑制高频电流，从而防止电磁干扰的发生，半导体集成电路器件(IC)17工作在高频带内以高速运作，预定数量的引脚19具有高频电流抑制器21，以减弱经过引脚自身的高频电流。高频电流抑制器是一个磁性薄膜，其厚度范围在0.3至20微米内，并置于每一个引脚19的整个表面上，包括安装到用于安装(IC)17的印刷线路板23上的安装部分及含有与导电图25相接部分的边缘。在安装集成电路17的印刷线路板23的过程中，通过焊点27使引脚顶端与导电图相连，当工作频带小于几十MHz时，安装部分的附近具有传导性。
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