-
公开(公告)号:CN105359263B
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201480038136.X
申请日:2014-07-02
申请人: 罗森伯格高频技术有限及两合公司
CPC分类号: H01L24/48 , H01L21/568 , H01L23/4952 , H01L23/64 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/85001 , H01L2224/8592 , H01L2224/85931 , H01L2224/85935 , H01L2224/85939 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要: 本发明涉及一种裸片封装体(10),包括:裸片(30),其具有多个连接压焊点;多个引线(12,14),其包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、以及包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的电介质层(16);至少一个第一连接压焊点(34),其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中,并且连接至至少一个金属芯(18);以及至少一个第二连接压焊点(33),其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中,并且连接至至少一个金属芯(18)。此外,本发明涉及用于制造无衬底的裸片封装体的方法。
-
公开(公告)号:CN107109532A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580062949.7
申请日:2015-11-26
申请人: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC分类号: C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/02 , C22C1/03 , C22C9/06 , C22F1/08 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C28/023 , C23C28/042 , C25D5/10 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/206 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203
摘要: 一种包括芯的线,所述芯包括以下各项或由以下各项组成:(a)镍,其量处于从0.005wt.‑%到5wt.‑%的范围中,(b)任选地,银,其量处于从0.005wt.‑%到1wt.‑%的范围中,c)铜,其量处于从94wt.‑%到99.98wt.‑%的范围中,及(d)0wt.‑ppm到100wt.‑ppm的其它组分,其中以wt.‑%及wt.‑ppm计的所有量均基于所述芯的总重量,其中所述芯具有处于从1.5μm到30μm的范围中的平均晶粒大小,所述平均大小是根据线截取方法而确定,其中所述线具有处于从8μm到80μm的范围中的平均直径。
-
公开(公告)号:CN105914195A
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201610024309.3
申请日:2016-01-14
申请人: 田中电子工业株式会社
IPC分类号: H01L23/49
CPC分类号: H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/01015 , H01L2924/01205 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/1204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L23/49
摘要: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的,其目的在于提供一种丝的解卷性良好,并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝,其特征在于,线径为10~25μm,在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层,在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层,并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层,该铜的渗出层的表面被氧化。此外,提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝,其特征在于,线径为10~25μm,在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层,在该金表皮层上形成有铜的渗出层,该铜的渗出层的表面被氧化,并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。
-
公开(公告)号:CN105006513A
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201410168512.9
申请日:2014-04-24
申请人: 光洋应用材料科技股份有限公司
CPC分类号: H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2924/00011 , H01L2224/45664 , H01L2224/45644 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01077 , H01L2924/01201 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供一种银合金线材,其包括一芯线、一镀金层及形成于该镀金层及该芯线之间的一镀钯层,该芯线包含银、钯、第一添加成分及第二添加成分,该第一添加成分可为铂、镍或铜,该第二添加成分可为锗、铈、金或铱,以该芯线的总重量为基准,钯的含量大于或等于1.1wt%且小于或等于2.8wt%,第一添加成分的含量大于0.1wt%且小于1wt%,第二添加成分的含量大于0.02wt%且小于0.2wt%。因此,本发明的银合金线材不仅能兼具良好导电性、抗氧化能力、伸线作业性、结球稳定性、PCT可靠度以及u-HAST可靠度,更能具体提升银合金线材与封装材料之间的界面接合强度。
-
公开(公告)号:CN102422404B
公开(公告)日:2015-08-12
申请号:CN201080019191.6
申请日:2010-07-16
申请人: 新日铁住金高新材料株式会社 , 日铁住金新材料股份有限公司
CPC分类号: C22C5/04 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/4516 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/4851 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/85564 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01034 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0102 , H01L2924/01013 , H01L2924/00014 , H01L2224/45144 , H01L2924/01204 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/01001 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01007 , H01L2224/45669 , H01L2924/2076 , H01L2924/01018 , H01L2224/48465 , H01L2924/20654 , H01L2924/20652 , H01L2924/20655 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要: 本发明提供即使对于镀钯的引线框也能够确保良好的楔接合性、耐氧化性优异的以铜或铜合金为芯线的半导体用接合线。该半导体用接合线的特征在于,具有由铜或铜合金构成的芯线、在该芯线的表面的具有10~200nm的厚度的含有钯的被覆层和在该被覆层的表面的具有1~80nm的厚度的含有贵金属和钯的合金层,所述贵金属为银或金,所述合金层中的所述贵金属的浓度为10体积%~75体积%。
-
公开(公告)号:CN104716118A
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201510092824.0
申请日:2015-03-02
申请人: 安徽华晶微电子材料科技有限公司
CPC分类号: C22C9/00 , C22C5/04 , C25D5/10 , C25D7/0607 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2924/01205 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01206
摘要: 本发明公开了一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法,选取极微细铜或者铜合金丝,所述极微细铜或铜合金丝是以高纯铜为主体或添加一定量合金元素一起熔铸拉拔而成,并连续穿过极微细电镀装置中的除油、第一清洗、活化、第二清洗、阳极、第三清洗和烘干槽,并由烘干槽烘干后收于收线系统的收线盘上,从而得到极微细镀钯铜键合丝。本发明以高纯铜为主体及或添加一定量合金元素熔铸拉拔成0.03mm以下极微细铜或铜合金丝,在极微细层面直接对丝线进行表面电镀钯膜层处理,以满足半导体集成电路及LED封装领域键合丝线所需。
-
公开(公告)号:CN101689519B
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN200880024022.4
申请日:2008-12-02
申请人: 新日铁住金高新材料株式会社 , 日铁住金新材料股份有限公司
CPC分类号: C22C5/04 , B23K35/0222 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/48011 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4851 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3861 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/20652 , H01L2924/20656 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/00014 , H01L2924/01202 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45671 , H01L2224/45666 , H01L2924/0104 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/01001 , H01L2924/20658 , H01L2924/20654 , H01L2224/48824 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/2075 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要: 本发明涉及半导体装置用接合引线。本发明的目的在于提供引线的表面性状、环路的直线性、环路高度的稳定性、引线的接合形状的稳定化优良也适用于细线化、窄间距化、长跨度化、三维安装等的半导体安装技术的高性能的接合引线。作为具有包括导电性金属的芯材、和在该芯材上以与芯材不相同的面心立方晶格的金属为主要成分的表皮层的半导体装置用接合引线,特征为:所述表皮层的表面中的长度方向的晶体取向 中, 所占的比例为50%以上。
-
公开(公告)号:CN104272456A
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201380023814.0
申请日:2013-05-07
申请人: 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
IPC分类号: H01L23/49
CPC分类号: H01B1/026 , C22F1/08 , H01B1/023 , H01B13/00 , H01B13/0016 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2076 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要: 本发明涉及导线,优选地用于微电子学中的结合的结合导线,包括具有表面的铜芯(2)和涂层(3),该涂层(3)被叠加在芯(2)的表面上,其中,涂层(3)包括铝,其中,在导线的任何截面图中,基于导线的截面的总面积,涂层(3)的面积份额在从20至50%范围内,并且其中,在任何截面图中通过导线的最长路径与最短路径之间的纵横比在从大于0.8至1.0范围内,并且其中,导线具有在从100μm至600μm范围内的直径。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合通过上述导线来连接两个元件的工艺。
-
公开(公告)号:CN103871537A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201310597813.9
申请日:2013-11-22
申请人: 日立金属株式会社
CPC分类号: H01B1/026 , C22F1/08 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45157 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45618 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/20753 , H01L2924/01206 , H01L2224/45664 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/013 , H01L2924/01022 , H01L2924/00013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要: 本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜,可提高接合时的连接可靠性。铜接合线(1)具备以铜为主成分的芯材(2)和形成于芯材(2)的表面的表面处理层(3),表面处理层(3)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。
-
公开(公告)号:CN101894820A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200910143021.8
申请日:2009-05-22
申请人: 欣兴电子股份有限公司
发明人: 吴重盘
IPC分类号: H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号: H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006
摘要: 本发明是有关于一种晶片封装结构及其制作方法。晶片封装结构,包括一线路基板、一晶片、至少一焊线以及一粘着层。线路基板具有一接合面与配置于接合面上的至少一焊垫。晶片配置于线路基板的接合面上,且具有远离线路基板的一主动面与配置于主动面的至少一接垫。焊线连接于接垫与焊垫之间,使晶片藉由焊线与线路基板电性连接。焊线包括一铜层、一镍层以及一金层,其中镍层包覆铜层,金层包覆镍层。粘着层配置于焊垫与焊线之间以及接垫与焊线之间,且分别包覆焊线的两端。藉由本发明,可有效降低制造成本且具有较高的生产良率与可靠度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-