公开(公告)号：CN101419919A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810172912.1

申请日：2008-10-24

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 吉田和孝 ,  川井若浩

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/607 ,  H01L23/498 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/92 ,  H01L21/4857 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/09 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片安装法、半导体安装布线板制作方法及半导体安装布线板。将半导体芯片安装在上面的布线板的制作方法，包括：将铝箔粘合到树脂衬底的一个表面；在所述的铝箔上提供有预定形状的热硬化树脂层；移除从所述热硬化树脂层暴露出来的所述铝箔的部分以形成布线电路；在所述布线电路上提供热塑性树脂层。在把热施加到所述布线板和把施加了超声波的所述凸点按压到所述布线板上时，所述热硬化树脂层具有使所述布线板能够防止在所述半导体芯片与所述布线电路之间短路的强度，以及具有被降低的交联度以至于使所述凸点能够移除所述热硬化树脂层以到达所述布线电路。