公开(公告)号：CN111316426B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201880071605.6

申请日：2018-10-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括树脂成形体、埋设在树脂成形体中的电子零件、以及与树脂成形体接合的金属板。树脂成形体的表面包含使第一电子零件露出的上表面。金属板具有弯折部，弯折部的前端面与树脂成形体的上表面连续。电子装置进而包括形成于树脂成形体的上表面，且连接于电子零件及弯折部的前端面的传热层。

公开(公告)号：CN109792836B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201780060052.X

申请日：2017-09-19

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩 ,  桂川彻也

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K3/00

Abstract: 电子装置(100)具备电子元件(12)、埋设电子元件(12)而对其进行固定的树脂成型体(11)、与树脂成型体(11)连接并且能够弯折的弯折部(20)。例如，弯折部(20)与树脂成型体(11)一体地成型。由此，能够使电子装置(100)小型化和薄型化。

公开(公告)号：CN109997153A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780071288.3

申请日：2017-11-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/38

Abstract: 继电器的制造方法具备：树脂成型工序，以包围IC芯片(12)的方式注入树脂而对埋设IC芯片(12)的树脂成型体(11)进行成型；组装工序，将树脂成型体(11)作为继电器的外装部件(10)安装于继电器的主体即底部件(20)；天线配线形成工序，在树脂成型体(11)的面(11a)上印刷供IC芯片(12)进行无线通信的天线配线(13)。由此，能够从收到订单之后的短时间内容易地制造具备具有从多种天线图案中选择的天线图案的IC标签的产品。

公开(公告)号：CN108029229A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201780002915.8

申请日：2017-03-27

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/10

Abstract: 针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。

公开(公告)号：CN104620185B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201380044431.1

申请日：2013-08-21

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: G05B19/042 ,  H02J13/00

CPC classification number: G05B19/418 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32021 ,  G05B2219/32057 ,  Y02P70/161 ,  Y02P80/114 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/205

Abstract: 控制对象的装置群的中心装置(H)具有动作信息获取部(113)，获取表示关联装置群的动作状态的动作信息，其中，所述关联装置群为与所述装置群相关联的装置群；存储部(115)，存储第1控制设定信息，所述第1控制设定信息中，针对各关联装置群的动作状态的每种组合而相应规定有对控制对象装置群的控制内容；动作控制部(114)，根据各关联装置群的动作信息、和第1控制设定信息，控制控制对象装置群的动作。由此，能够有效地削减具有多个装置群的车间消耗的能量。

公开(公告)号：CN106104777A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580015350.8

申请日：2015-03-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14819 ,  B29K2705/10 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/31 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/184 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 在具备树脂成型体(5)和嵌入树脂成型体(5)内的多个电子部件(2)的树脂结构体(1)中，树脂成型体(5)具有电子部件(2)的电极(3)露出的多个露出面，树脂成型体(5)中形成有凹部(7)，凹部(7)的底面(13)是多个露出面中的至少一个。

公开(公告)号：CN103947076B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280057041.3

申请日：2012-08-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H02J13/00 ,  G05B19/418

CPC classification number: G05F1/66 ,  G05B15/02 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/25391 ,  G05B2219/32021 ,  G05B2219/34306 ,  H02J3/14 ,  Y02B70/3225 ,  Y02P70/161 ,  Y02P70/163 ,  Y02P80/11 ,  Y02P80/114 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/205 ,  Y04S20/222

Abstract: 控制装置(20)具备：功率量监视部(21)，其监视设备A的功率量；停机期间信息存储部(23)，其存储表达生产线之预定停机期间的停机期信息；停机控制部(25)及启动控制部(26)，它们根据设备A的功率量以及停机期间信息来控制设备B～D的电源。

公开(公告)号：CN103392284B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201180068020.7

申请日：2011-03-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H02J13/00 ,  G05B19/418

CPC classification number: G05B13/02 ,  G05B19/418 ,  G05B2219/32021 ,  Y02P70/161 ,  Y02P90/02 ,  Y02P90/205

Abstract: 制造生产线（10）具有设备（A）、设备（B）、设备（C）、设备（D）、以及控制装置（20）。设备（A）、设备（B）、设备（C）、设备（D）按此顺序对工件进行处理。控制装置（20）具有：监视部（21），对自设备（A）的电源开启时起到当前时间为止设备（A）的电力量进行监视；电源控制部（22），当所述电力量由低于阈值A的值增加到阈值A以上时，将设备（B）的电源由关闭切换成开启。由此，能够抑制具有多个设备的生产线上的多余的电力消耗。

公开(公告)号：CN103004294A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180034819.4

申请日：2011-07-06

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B32B37/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供电子部件的表面安装方法以及安装有电子部件的基板，该方法能够在不使用焊锡材料的情况下抑制接合界面的裂纹产生。电子部件（40）的表面安装方法具有如下工序：在绝缘性基材（10）上设置导电性电路（21）、和形成于导电性电路（21）的表面侧的由热塑性树脂构成的抗蚀剂（30）；在电子部件（40）的电极（41）的表面设置金属层（50）；以及在将电子部件（40）的金属层（50）按压至抗蚀剂（30），并且施加在与金属层（50）的表面大致平行的方向上振动的超声波振动产生的负载，由此通过熔融部分地去除抗蚀剂（30）而使金属层（50）和导电性电路（21）接合，之后消除超声波振动产生的负载，通过冷却使熔融后的热塑性树脂固化，在该电子部件（40）的表面安装方法中，金属层（50）由其剪切强度比构成导电性电路（21）的材料的剪切强度低的材料形成的薄层构成。

公开(公告)号：CN1845831B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200480024929.2

申请日：2004-08-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: B60C19/00 ,  G06K19/00

CPC classification number: B60C23/0493 ,  B29D2030/0077 ,  B29D2030/0083 ,  B60C19/00 ,  G06K19/02 ,  G06K19/07764

Abstract: 在具有可存储数据的存储单元和可发送数据的发送单元并形成为面状的IC标签(1)的面上，具有和作为安装对象的物品所使用的非硫化橡胶同质的非硫化橡胶，将上述IC标签的反面安装到硫化前的上述物品上，在该状态下硫化并将上述IC标签安装到上述物品上，由此，IC标签即使安装到处于严酷使用环境下的轮胎等物品上时也不会破损。