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公开(公告)号：CN107709418A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680033792.X
申请日：2016-04-13
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3613 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/205 , B32B27/281 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/105 , B32B2264/12 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/542 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , C08L63/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/83191 , H01L2224/8384
摘要： 本发明提供了可烧结的膜和膏作为具有优越性能用于半导体封装中的导电芯片贴装材料。还提供了用于制备这种膜和膏的配制品，以及制备这种配制品的方法。在本发明的其它方面，提供了由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，本发明涉及包含粘附在适当基底上的这种烧结膜和膏的制品。
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公开(公告)号：CN107709418B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201680033792.X
申请日：2016-04-13
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
摘要： 本发明提供了可烧结的膜和膏作为具有优越性能用于半导体封装中的导电芯片贴装材料。还提供了用于制备这种膜和膏的配制品，以及制备这种配制品的方法。在本发明的其它方面，提供了由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，本发明涉及包含粘附在适当基底上的这种烧结膜和膏的制品。
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公开(公告)号：CN105473657B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201480042671.2
申请日：2014-09-29
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC分类号： C08L63/10 , C09J163/10 , H01B1/24 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L24/32 , C08G59/34 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/10 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C09J163/10 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2741 , H01L2224/27848 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83464 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2924/01051 , H01L2924/0132 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0645 , H01L2924/0665 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/20103 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/07 , H01L2924/095 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供具有有利性质的导电晶片粘接膜，其用于各种应用，例如用于制备大型晶片半导体包装。本发明还提供用于制备这种膜的配制物，以及用于制备这种配制物的方法。另一方面，本发明提供由根据本发明的组合物制备的导电网状物。又一方面，本发明还涉及包含粘结至其合适的基材上的这种导电晶片粘接膜的物件。
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公开(公告)号：CN102149761B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN200980135081.3
申请日：2009-08-10
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC分类号： C08K5/3415 , C08K5/3417 , C08K3/10 , C08K5/14 , C08K5/09 , C08L9/00 , C08L33/08
CPC分类号： C08K3/10 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08K5/3417 , C08L9/00 , C08L15/00 , C08L2666/08
摘要： 本发明涉及热固性树脂组合物，其包括含有马来酰亚胺‑、纳迪克酰亚胺‑或衣康酰亚胺‑的化合物，以及金属/羧酸盐复合物和过氧化物，其可在低温下在相对短的时间内固化，例如在小于约100℃、在例如55‑70℃下在约30至90分钟的时间段内固化。本发明还提供制备所述组合物的方法，施用所述组合物至基板表面的方法，以及由此制备的用于连接微电路的封装体和组件。
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公开(公告)号：CN105473657A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480042671.2
申请日：2014-09-29
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC分类号： C08L63/10 , C09J163/10 , H01B1/24 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L24/32 , C08G59/34 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/10 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C09J163/10 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2741 , H01L2224/27848 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83464 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2924/01051 , H01L2924/0132 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0645 , H01L2924/0665 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/20103 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/07 , H01L2924/095 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供具有有利性质的导电晶片粘接膜，其用于各种应用，例如用于制备大型晶片半导体包装。本发明还提供用于制备这种膜的配制物，以及用于制备这种配制物的方法。另一方面，本发明提供由根据本发明的组合物制备的导电网状物。又一方面，本发明还涉及包含粘结至其合适的基材上的这种导电晶片粘接膜的物件。
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