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公开(公告)号：CN107949190A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710984941.7
申请日：2017-10-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种高落差阶梯线路板的制作工艺，包括以下步骤：在多个芯板上分别制作内层线路,并在其中一个芯板制作内层线路的同时在对应阶梯平台的位置处制作辅助铜皮；将多个芯板压合成多层板；依次对多层板进行中间工序；在制作外层线路过程中，外层蚀刻前，在多层板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至距辅助铜皮0.1mm+/-0.075mm处，揭盖后形成阶梯平台；通过激光烧蚀阶梯平台处底部的残留介质层；通过蚀刻制得外层线路并同时去除阶梯平台处的辅助铜皮；然后对多层板进行后工序处理，制得高落差阶梯线路板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。
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公开(公告)号：CN104717846B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201410784400.6
申请日：2014-12-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化槽孔的制作方法。本发明通过在多层板上需制作金属化槽孔的每个孔位上钻一个引孔，然后用铣刀从引孔处沿孔位的形状铣削制得槽孔。由于每个孔位上仅钻一个引孔，不存在引孔不对称的问题，从而避免了因所钻引孔的位置不对称而导致所制作的槽孔为异形孔的问题，进而保障了金属化槽孔的形状和外观符合设计要求，提高了PCB的品质。
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公开(公告)号：CN104507260A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410784370.9
申请日：2014-12-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2203/11
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种设有补强片的软硬结合板的制作方法。本发明通过在硬芯板上制作与补强片尺寸匹配的凹槽，使软芯板与硬芯板压合后，补强片卡扣在凹槽内，平衡了补强片的高度，从而降低所形成的软硬结合半成板表面的落差，使软硬结合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式转移外层图形，干膜内无气泡出现，便于制作外层线路。
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公开(公告)号：CN107976874A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711105301.0
申请日：2017-11-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: G03F7/30
Abstract: 本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种DES线显影喷嘴装置及显影方法，包括喷管、喷嘴座和若干喷嘴，所述喷嘴座设置在喷管上，各所述喷嘴均倾斜设置在喷嘴座上。本发明将喷嘴倾斜设置，使得在喷管降低的情况下，还能够保证喷嘴喷洒的距离，使得喷嘴喷洒的液体有足够的距离打开变成均匀的小液珠，提高了显影液喷洒到基板上的均匀度，进而保证了显影液喷洒到基板的实际有效区域，杜绝了显影不净的问题，提升显影效率，保证显影效果。本发明不需要改变现有设备的整体结构，不改变设备的操作方式，即可将显影效率提升30％，具有极高的市场应用价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104507260B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201410784370.9
申请日：2014-12-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种设有补强片的软硬结合板的制作方法。本发明通过在硬芯板上制作与补强片尺寸匹配的凹槽，使软芯板与硬芯板压合后，补强片卡扣在凹槽内，平衡了补强片的高度，从而降低所形成的软硬结合半成板表面的落差，使软硬结合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式转移外层图形，干膜内无气泡出现，便于制作外层线路。
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公开(公告)号：CN108043672A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711243200.X
申请日：2017-11-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: B05C13/02
CPC classification number: B05C13/02
Abstract: 本发明涉及印刷电路板制作领域,具体为一种垂直涂布机的旋臂夹子及涂布方法，本发明通过将夹齿的形状改进为长方体，减少了接触面磨损，延长了夹子的使用寿命。长方体的夹齿相对于相互啮合螺纹沟槽的夹齿而言，改善后的夹齿不容易积墨，墨很快从长方体的夹齿之间流走，积墨发生率大幅降低，从而保证夹齿接触基板的接触面为最小，解决了由于夹齿积墨后导致接触面加大而引发的产品报废的问题。同时即使在夹齿之间产生积墨，由于夹齿为长方体，积墨的问题也只会发生在长方体的根部，本发明通过将夹齿的接触面设计为平面，相对于螺纹沟槽，平面的接触面不容易留墨和积墨。
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公开(公告)号：CN104717846A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410784400.6
申请日：2014-12-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/425 , H05K2201/09563 , H05K2201/09854 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化槽孔的制作方法。本发明通过在多层板上需制作金属化槽孔的每个孔位上钻一个引孔，然后用铣刀从引孔处沿孔位的形状铣削制得槽孔。由于每个孔位上仅钻一个引孔，不存在引孔不对称的问题，从而避免了因所钻引孔的位置不对称而导致所制作的槽孔为异形孔的问题，进而保障了金属化槽孔的形状和外观符合设计要求，提高了PCB的品质。
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公开(公告)号：CN104536272A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410739900.8
申请日：2014-12-05
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G03F7/30
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB生产用显影机的过滤系统。本发明通过完全隔离主槽和副槽，主槽的显影液经过滤后再进入副槽，然后经再次过滤才进入显影喷管，使得未过滤的显影液和过滤后的显影液完全分离，保证重复利用的显影液均经过有效的过滤，解决了显影喷管的喷头被堵塞的问题，并可大幅降低线路制作中因碎膜而引发的开路缺口报废，以及显著提高显影液的使用寿命。设置副槽高于主槽且设置副槽溢流口高于主槽顶部，可保证副槽内显影液不会从副槽顶部溢流出来，并且主槽未过滤的显影液也不会流入副槽中，避免了副槽中已过滤的显影液被未过滤的显影液污染。
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公开(公告)号：CN103052264B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210508626.4
申请日：2012-12-03
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种夹心铝基印制线路板压合方法，包括：S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。本发明通过对铝基板上下板面进行拉丝处理，以增加半固化片与铝基板上下板面的结合力；在层压过程中对温度及压力进行控制，使半固化片能够更好的填充整个铝基板板面；在铝基板上的通孔中填充树脂，层压后对夹心铝基印制线路板钻孔中孔，使上下铜箔之间的线路实现导通，避免了铝基板通孔中因树脂空洞而导致外层线路与铝基板导通，出现线路短路的问题。
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