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公开(公告)号：CN101540306B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810083043.5
申请日：2008-03-18
申请人： 沈育浓
发明人： 沈育浓
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/78
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/82 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体晶片封装体包含：一个半导体基体，其具有一个安装有焊垫的焊垫安装表面、一个与该安装表面相对的后表面、及数个形成在该基体的两侧表面上的半圆形孔；一个形成于该基体的焊垫安装表面上的绝缘层，该绝缘层是形成有数个用于曝露该基体的对应的焊垫的通孔及与该基体的两侧表面上的半圆形孔对准的半圆形孔；数个各从一对应的焊垫经由对应的半圆形孔延伸到该基体的后表面的预定位置的导体；一个形成在该基体的焊垫安装表面上的上覆盖层，该上覆盖层是形成有数个用于曝露对应的导体的一部分的曝露孔；一个形成在该基体的后表面上的下覆盖层，该下覆盖层是形成有数个用于曝露对应的导体的一部分的曝露孔；及数个各形成在该上覆盖层的一对应的曝露孔内的外部电路连接点。
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公开(公告)号：CN102222737A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110162089.8
申请日：2008-12-18
申请人： 沈育浓
发明人： 沈育浓
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/64 , H01L33/62 , H01L33/50 , H01L25/075
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要： 一种发光二极管封装体包括：一个发光二极管芯片，其具有一个电极侧表面和至少两个安装于所述电极侧表面上的电极；一个电极侧绝缘层，其形成于所述发光二极管芯片的电极侧表面上且形成有多个对应于所述多个电极的通孔；形成于所述电极侧绝缘层的每个通孔内的高传热散热层；以及形成于每个高效散热层上的高传热金属层。
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公开(公告)号：CN102116447A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201110022392.8
申请日：2007-03-22
申请人： 沈育浓
发明人： 沈育浓
IPC分类号： F21S8/00 , F21V19/00 , F21V13/00 , G02F1/13357
摘要： 一种背光源装置包括：一个第一透明板，其具有一个上表面、一个与该上表面相对的下表面、以及数个形成于该下表面的沿着该第一透明板的纵长方向延伸的V形凹槽；数个灯管，这些灯管设置于对应的凹槽内；以及一个第二透明板，其具有一个上表面和一个与该上表面相对的下表面，该第二透明板在其上表面面向该第二透明板的下表面下连接到该第一透明板。
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公开(公告)号：CN102054827A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910209047.8
申请日：2009-10-30
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要： 本发明涉及发光二极管晶元封装体及其封装方法。一种发光二极管晶元封装体包括：一个发光二极管晶元，其具有一个半导体基体、至少两个配置在该半导体基体的电极安装表面的电极、一个形成于该电极安装表面上且具有两个暴露对应的电极的穿孔的绝缘层、一个形成于该绝缘层上且具有两个与该绝缘层的对应的穿孔连通的导体安装孔的导体形成层、及形成在这种连通的穿孔与导体安装孔内以可与对应的电极电连接的导体单元；及一个形成在该发光二极管晶元的与该电极安装表面相对的表面上的覆盖层，该覆盖层延伸至该发光二极管晶元的外侧表面而且由能够透光且掺杂有荧光粉的材料形成。
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公开(公告)号：CN101740688A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910221757.2
申请日：2007-03-22
申请人： 沈育浓
发明人： 沈育浓
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 一种发光源封装体包括：一个基座，该基座具有一个设置于其元件安装表面上的反射杯和数个导电触点，该反射杯具有一个暴露该基座元件安装表面的贯孔；一个第一发光晶元，将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内，从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；一个第二发光晶元，将该第二发光晶元叠置在该第一发光晶元上，从而使该第二发光晶元的导电触点经由导线来与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；及一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层，该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。
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公开(公告)号：CN101706069A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910221756.8
申请日：2007-03-22
申请人： 沈育浓
发明人： 沈育浓
IPC分类号： F21S8/00 , F21V5/00 , F21V9/10 , G02F1/13357
摘要： 一种背光源装置，包括：一个第一透明板，其具有一个上表面、一个与该上表面相对的下表面、以及数个形成于该下表面的沿着该第一透明板的纵长方向延伸的V形凹槽；数个灯管，这些灯管设置于对应的凹槽内；以及一个第二透明板，其具有一个上表面和一个与该上表面相对的下表面，该第二透明板在其上表面面向该第二透明板的下表面下连接到该第一透明板。
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公开(公告)号：CN101540306A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200810083043.5
申请日：2008-03-18
申请人： 沈育浓
发明人： 沈育浓
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/78
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/82 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体晶片封装体包含：一个半导体基体，其具有一个安装有焊垫的焊垫安装表面、一个与该安装表面相对的后表面、及数个形成在该基体的两侧表面上的半圆形孔；一个形成于该基体的焊垫安装表面上的绝缘层，该绝缘层是形成有数个用于曝露该基体的对应的焊垫的通孔及与该基体的两侧表面上的半圆形孔对准的半圆形孔；数个各从一对应的焊垫经由对应的半圆形孔延伸到该基体的后表面的预定位置的导体；一个形成在该基体的焊垫安装表面上的上覆盖层，该上覆盖层是形成有数个用于曝露对应的导体的一部分的曝露孔；一个形成在该基体的后表面上的下覆盖层，该下覆盖层是形成有数个用于曝露对应的导体的一部分的曝露孔；及数个各形成在该上覆盖层的一对应的曝露孔内的外部电路连接点。
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公开(公告)号：CN100426539C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200510073954.6
申请日：2005-05-19
申请人： 沈育浓
发明人： 沈育浓
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/11 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/24145 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104
摘要： 一种发光二极管封装体及其封装方法，该封装方法包含如下的步骤：提供一个主发光二极管芯片，该主发光二极管芯片具有一光线射出表面、一与该光线射出表面相对的非光线射出表面及安装于该非光线射出表面上的第一和第二电极；于该发光二极管芯片的非光线射出表面上设置一个作为逆向电压保护装置的逆向电压保护元件，该逆向电压保护元件具有一第一电极及一第二电极；形成一个用于建立至少一个在该主发光二极管芯片的其中一个电极与该逆向电压保护元件的一个具有与该主发光二极管芯片的该其中一个电极的极性相反的极性的电极之间的电气连接的电极连接导体单元；及形成至少两个用于把该等彼此电气连接的电极电气连接至外部电路之外部连接导电体单元。
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公开(公告)号：CN101271944A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200710088776.3
申请日：2007-03-22
申请人： 沈育浓
发明人： 沈育浓
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/97
摘要： 一种发光二极管晶片封装体包括：一个具有一个第一半导体层和一个设置于该第一半导体层上的第二半导体层的发光二极管晶片，该第二半导体层在其不包括形成有导电触点的表面上具有数个荧光粉单元；一个形成于这些第一半导体层的表面上的绝缘层，移去该绝缘层的若干部份以暴露这些半导体层的导电触点及这些荧光粉单元；一个形成于这些第一半导体层的表面上的金属层，研磨该金属层直到该绝缘层的未被移去的部份被暴露为止，从而使位于每个第二半导体层的布设有荧光粉单元的表面上的金属层部份可以作为一个反射层，而在每个半导体层的形成有导电触点的表面上的金属层部份可以作为一个导电连接层；以及形成于每个作为导电连接层的金属层部份上的导电凸块。
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