一种微结构柔性压力传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114184307A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202111539750.2

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种微结构柔性压力传感器及其制备方法,所述柔性压力传感器包括叠层设置的两个以上的压力传感层,所述压力传感层为包括纤维布基体以及沉积在所述纤维布基体表面的纳米导电材料;所述制备方法包括以下步骤:配制纳米导电材料分散液;将所述纤维布基体浸入所述纳米导电材料分散液中,通过电沉积工艺使所述纳米导电材料沉积在所述纤维布基体表面;对进行电沉积后的所述纤维布基体干燥处理,制备获得压力传感层;将两个以上的所述压力传感层叠层封装并引出电极,制备获得所述微结构柔性压力传感器。本发明提供的微结构柔性压力传感器,采用叠层设置的两个以上压力传感层,提升了微结构压力传感器的灵敏度并具有更宽的线性范围。

    基于SnSex的可见紫外光芯片及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114122035A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111388618.6

    申请日:2021-11-22

    Abstract: 本发明提供了一种基于SnSex的可见紫外光芯片及其制备方法和应用。具体公开了一种基于二维材料SnSex的可见紫外光芯片,其包括支撑衬底、垂直生长于所述支撑衬底的二维材料SnSex,x为1.6~2.2;以及覆盖于SnSex表面的顶电极;所述支撑衬底为互补金属氧化物半导体,所述顶电极为在SnSex表面依次设置的未掺杂的氧化锌层和铝掺杂的氧化锌层;所述垂直生长于所述支撑衬底的二维材料SnSex通过封装胶固定。本发明的可见紫外光芯片制备方法简单,首次采用CMOS与二维纳米材料集成,本发明提供的可见紫外光芯片量子效率高,响应时间短,相比于现有技术提高了光吸收率,可用于宽波段光电探测器的制备。

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