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公开(公告)号：CN117042318A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310797583.4
申请日：2023-06-30
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板镀金、沉镍钯金、喷锡综合处理工艺，包括下列步骤：制作线路板，在线路板上蚀刻好线路之后，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，并且留出第一焊盘，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘以及第二焊盘的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，在第二焊盘上沉镀镍钯金；喷锡，将线路板经过喷锡装置；整平，利用热风对锡膏进行整平；后处理，将喷锡后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116685070A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310791844.1
申请日：2023-06-29
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在PCB边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在PCB的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；OSP处理，将PCB经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的PCB进行干燥。
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公开(公告)号：CN116981190A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310720406.6
申请日：2023-06-16
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种刚挠板压合结构及其压合工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够使压合时作用在重叠处的压力降低，避免了压痕的产生。一种刚挠板压合结构包括主板、副板、挠性区以及垫片。主板和副板均由刚性板以及挠性板构成。挠性区由挠性板构成。副板为若干。若干副板与主板通过挠性区连接。垫片设置在挠性区中。通过垫片填充挠性区一侧的空隙，可以将两个相邻副板的挠性区隔开，还能通过垫片填补压合高度，进而避免压痕的出现。
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公开(公告)号：CN116916541A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310797929.0
申请日：2023-06-30
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板OSP综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍钯金；OSP处理，将线路板经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116782518A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310788780.X
申请日：2023-06-29
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；喷锡，将线路板经过喷锡装置；整平，利用热风对锡膏进行整平；后处理，将喷锡后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116528511A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310615663.3
申请日：2023-05-26
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
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公开(公告)号：CN115515316A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211156079.8
申请日：2022-09-22
申请人： 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所 , 珠海杰赛科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种防PCB板脱落的单面挠性板沉金加工方法，属于PCB板加工制造技术领域，本防PCB板脱落的单面挠性板沉金加工方法包括：制作与单面挠性板外形大小一致的纯胶和承载基板，对纯胶开窗处理，内开窗的尺寸大于PCB板的大小；将开窗后纯胶平整地粘在承载基板上；将单面挠性板对准嫁接粘合在承载基板上，并送入快压机进行压合，使承载基板通过纯胶完全与单面挠性板进行贴合；送入沉金线中进行沉金处理；沉金处理结束后，通过激光铣边的方式将PCB板从承载基板上切下。由于纯胶的粘合性能强，采用纯胶粘贴承载基板和单面挠性板更不容易脱落，使PCB板在沉金线内摆动或受药水冲刷时，脱落的风险降低，避免产品报废。
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公开(公告)号：CN116634686A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310579670.2
申请日：2023-05-22
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所 , 中电科普天科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB焊盘表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍钯金，在需要沉镍钯金的焊盘区域上沉镀镍钯金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍钯金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
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公开(公告)号：CN115426787A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211172187.4
申请日：2022-09-26
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开了一种FCCGA封装器件装配工艺方法，包括以下步骤：在印制板的焊盘上涂覆焊膏；贴装所述封装器件；焊接所述封装器件，将贴装后的所述封装器件进行真空汽相焊接，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，以供所述基板与所述印制板之间形成焊接温度梯度。本发明能够使得封装器件在焊接过程中不易发生形变而导致焊柱出现偏移以及短接的情况，保障了FCCGA封装器件能够一次装配成功，以及封装器件的焊接质量能够满足航天标准要求。
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公开(公告)号：CN108666275B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201810372531.1
申请日：2018-04-24
IPC分类号： H01L21/98
摘要： 本发明公开的一种弧形曲面PCB基板共形组装SIP器件的工艺方法，旨在提供一种能够降低印刷线路板复杂度，缩短开发周期，提高系统集成度的工艺方法。本发明通过下述方法予以实现：在同一个封装基板上，将芯片以二维模式封装在一个封装体内；用柱状或微簧形式引脚作为SIP器件与外部弧形曲面PCB基板的互联引脚，制作出与弧形曲面PCB基板外形匹配的柱状或微簧形式引脚；然后通过引脚放置工装，将柱状或微簧形式引脚按阵列形式放置于SIP器件焊盘上，经焊接后固定并通过同轴检测；再将植入柱状或微簧形式引脚的SIP器件，贴装于弧形曲面PCB基板上；最后经再流焊接完成弧形曲面PCB基板与SIP器件的共形组装。
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