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公开(公告)号：CN117042318A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310797583.4
申请日：2023-06-30
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板镀金、沉镍钯金、喷锡综合处理工艺，包括下列步骤：制作线路板，在线路板上蚀刻好线路之后，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，并且留出第一焊盘，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘以及第二焊盘的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，在第二焊盘上沉镀镍钯金；喷锡，将线路板经过喷锡装置；整平，利用热风对锡膏进行整平；后处理，将喷锡后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116685070A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310791844.1
申请日：2023-06-29
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在PCB边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在PCB的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；OSP处理，将PCB经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的PCB进行干燥。
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公开(公告)号：CN116634686A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310579670.2
申请日：2023-05-22
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所 , 中电科普天科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB焊盘表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍钯金，在需要沉镍钯金的焊盘区域上沉镀镍钯金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍钯金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
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公开(公告)号：CN116981190A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310720406.6
申请日：2023-06-16
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种刚挠板压合结构及其压合工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够使压合时作用在重叠处的压力降低，避免了压痕的产生。一种刚挠板压合结构包括主板、副板、挠性区以及垫片。主板和副板均由刚性板以及挠性板构成。挠性区由挠性板构成。副板为若干。若干副板与主板通过挠性区连接。垫片设置在挠性区中。通过垫片填充挠性区一侧的空隙，可以将两个相邻副板的挠性区隔开，还能通过垫片填补压合高度，进而避免压痕的出现。
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公开(公告)号：CN116916541A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310797929.0
申请日：2023-06-30
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板OSP综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍钯金；OSP处理，将线路板经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116782518A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310788780.X
申请日：2023-06-29
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；喷锡，将线路板经过喷锡装置；整平，利用热风对锡膏进行整平；后处理，将喷锡后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116528511A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310615663.3
申请日：2023-05-26
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
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公开(公告)号：CN110757837B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910929146.7
申请日：2019-09-28
摘要： 本发明公开的一种电子设备线缆埋入复合材料热压固化成型的方法，旨在提供一种能够节省高度集成化电子设备布线空间的工艺方法。本发明通过下述方法予以实现：根据电子设备线缆网络立体布线模型选择耐高温导线，按设计长度裁剪；使用氟化处理工艺对导线进行表面处理；裁剪碳纤维预浸料形状，在复合材料成型模具脱模剂，再按顺序先铺叠底层预浸料，真空袋抽真空压实，按立体布线模型铺放线缆，中间层预浸料填充，铺叠上层预浸料、隔离膜和吸胶材料，依次铺放透气毡、密封胶条和真空薄膜，启动热压罐抽真空并保压，将载物推入热压罐，贴热电偶监测模具和罐内温度，按照设定温度、压力控制曲线保温保压，随炉冷却完成线缆埋入复合材料热压罐固化成型。
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公开(公告)号：CN110757837A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910929146.7
申请日：2019-09-28
摘要： 本发明公开的一种电子设备线缆埋入复合材料热压固化成型的方法，旨在提供一种能够节省高度集成化电子设备布线空间的工艺方法。本发明通过下述方法予以实现：根据电子设备线缆网络立体布线模型选择耐高温导线，按设计长度裁剪；使用氟化处理工艺对导线进行表面处理；裁剪碳纤维预浸料形状，在复合材料成型模具脱模剂，再按顺序先铺叠底层预浸料，真空袋抽真空压实，按立体布线模型铺放线缆，中间层预浸料填充，铺叠上层预浸料、隔离膜和吸胶材料，依次铺放透气毡、密封胶条和真空薄膜，启动热压罐抽真空并保压，将载物推入热压罐，贴热电偶监测模具和罐内温度，按照设定温度、压力控制曲线保温保压，随炉冷却完成线缆埋入复合材料热压罐固化成型。
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公开(公告)号：CN105186131B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510410399.5
申请日：2015-07-13
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
发明人： 敖辽辉
IPC分类号： H01Q1/42
摘要： 本发明公开的一种多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法，在天线罩铺层前，对聚酰亚胺频率选择表面进行等离子活化及喷涂氰酸酯树脂进行增粘处理；定量描述固化工艺参数对内部应力的影响，建立多层频率选择表面隐身天线罩内部应力与固化工艺参数的关系模型，然后将聚酰亚胺频率选择表面制成预浸料；按多层频率选择表面隐身天线罩的电路设计要求进行频率选择表面和复合材料介质层铺层序列设计，按铺层序列进行铺层；铺层完成后进行热压罐成型固化。本发明弥补了传统方法铺层时聚酰亚胺频率选择表面与介质层预浸料铺层时易裹入气泡的缺陷，解决了介质层成型时气泡受频率选择表面阻挡不能排除，会发生分层的问题。
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