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公开(公告)号：CN116916541A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310797929.0
申请日：2023-06-30
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板OSP综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍钯金；OSP处理，将线路板经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116782518A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310788780.X
申请日：2023-06-29
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；喷锡，将线路板经过喷锡装置；整平，利用热风对锡膏进行整平；后处理，将喷锡后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116634686A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310579670.2
申请日：2023-05-22
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所 , 中电科普天科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB焊盘表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍钯金，在需要沉镍钯金的焊盘区域上沉镀镍钯金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍钯金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
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公开(公告)号：CN116528511A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310615663.3
申请日：2023-05-26
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
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公开(公告)号：CN116685070A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310791844.1
申请日：2023-06-29
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在PCB边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在PCB的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；OSP处理，将PCB经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的PCB进行干燥。
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公开(公告)号：CN118890810A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410955515.0
申请日：2024-07-17
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛电子科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明公开了一种金属化盲插孔的制作方法，涉及PCB生产工艺技术领域，能够解决盲插纵横比超过0.85：1时孔金属化制作过程中易出现的孔内无铜、铜薄不良问题。一种金属化盲插孔的制作方法包括以下步骤：初次层压→初次钻孔→孔金属化→铜浆塞孔→陶瓷磨板→内光成像→压套配合→二次层压→二次钻孔→沉铜→外光成像→三次钻孔→后处理。将芯板分为开设盲槽的部分和不开盲槽的部分进行两次层压，在开设盲槽的位置直接钻通孔后进行铜浆塞孔，随后将两部分芯板二次压合后进行控深钻完成金属化盲孔的制作，最大限度的保障了孔内壁金属化的效果，避免了现有工艺孔内无铜、铜薄不良问题。
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公开(公告)号：CN118984540A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411186922.6
申请日：2024-08-28
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛电子科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种拼版贴膜加工方法，属于PCB贴膜加工技术领域，本拼版贴膜加工方法包括：根据板件长度选定边条的长度，使边条的长度与板件的长度相同；选定边条的宽度，使边条与板件的宽度之和大于等于250mm；将边条和板件并列放板到真空贴膜设备中进行贴膜；贴膜完成后，将边条取下完成板件贴膜。本拼版贴膜加工方法采用手动拼接的方式加工，提高了设备加工的最小尺寸能力及设备利用率。简化了特殊工艺类产品的流程及加工周期，提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN116761339A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310594191.8
申请日：2023-05-24
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛电子科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司
摘要： 本发明属于电路板制造技术领域，公开了一种制作PCB板特殊阶梯孔的方法。该方法包括钻背钻孔1、钻背钻孔2、钻背钻孔3，将板材金属化，钻背钻孔4等步骤。本发明提供的制作PCB板特殊阶梯孔的方法，从板材的C面和S面进行背钻，并通过对背钻过程的控制，能够制备出同一孔位两头大中间小，两头大孔为金属化，中间小孔为非金属化的特殊阶梯孔，且操作简单，孔洞精度高。该特殊阶梯孔能够方便安装新器件，制作高速、高频多层线路板。
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公开(公告)号：CN116249284A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310281613.6
申请日：2023-03-22
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛电子科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB厚铜板的线路焊盘加工方法及PCB厚铜板，该方法包括：S1.钻孔、沉铜；S2.制作线路焊盘镀铜或镀锡图形：在沉铜后的PCB板的表面制作厚铜锡镀层，S3.镀金水：将制作好线路焊盘镀铜或镀锡图形的PCB板进行镀金水，在线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上端形成半包式结构的镍金镀层；S4.褪阻焊和蚀刻。这样能够有效增强镍金镀层与线路焊盘镀铜或镀锡图形层之间的连接强度，解决了PCB厚铜板线边掉金的问题，进而提升了PCB板的产品质量和性能稳定性。
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公开(公告)号：CN118890812A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410921819.5
申请日：2024-07-10
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 广州杰赛电子科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种同时存在金属化和非金属化侧壁的阶梯盲槽的加工方法，先制作好内层图形，并预先开设一阶盲槽和二阶盲槽所对应的孔位，压合后采用盲槽点胶工艺在二阶盲槽孔内填入保护胶，既不影响后续加工三阶盲槽，又能够避免二阶盲槽孔被沉铜加工，沉铜后可以获得一阶盲槽和三阶盲槽的金属化侧壁以及二阶盲槽的非金属化侧壁。而二阶盲槽为预先制作，取下保护胶后无需考虑机械控深铣能力，可直接露出二阶盲槽底部的图形，而一阶盲槽和三阶盲槽底部线路在外层图形电镀后制作，经过碱性蚀刻后就可完成一二三阶层盲槽底部图形的加工，且二阶盲槽和三阶盲槽的侧壁上不会出现铜柱凸起，能够保证元器件可以正常安装在二阶盲槽位置。
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