半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104051515B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201410090758.9

    申请日:2014-03-12

    IPC分类号: H01L29/778

    摘要: 本发明提供了一种半导体器件,为了改进半导体器件的性能。例如,假设在缓冲层和沟道层之间插入超晶格层,被引入到形成超晶格层的一部分的氮化物半导体层中的受主的浓度高于被引入到形成超晶格层的另一部分的氮化物半导体层中的受主的浓度。也即,被引入到具有小带隙的氮化物半导体层中的受主的浓度高于被引入到具有大带隙的氮化物半导体层中的受主的浓度。