公开(公告)号：CN107564881B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201710755488.2

申请日：2017-08-29

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明涉及一种芯片堆栈立体封装结构及其制造方法。芯片堆栈立体封装结构包括基板，存储器芯片堆栈体覆晶接合设置在基板第一表面上，重布线层形成于存储器芯片堆栈体的安装表面，缓存芯片覆晶结合设置在基板第二表面，端子设置在第二表面上。制造方法包括提供基板，将多个存储芯片堆栈组成存储器芯片堆栈体，通过覆晶接合方式设置在基板第一表面上；缓存芯片通过覆晶接合方式设置在基板第二表面；在基板的第二表面上设置端子。本发明的芯片堆栈立体封装结构整体结构尺寸小，信号传输距离短，且能够根据使用需要对性能灵活配置。

公开(公告)号：CN108447843A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810487209.3

申请日：2018-05-21

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口，第一表面上设置有复数个邻靠窗口的接点及矩阵排列的焊盘，第二表面包含芯片安装区，窗口两端各形成有进胶口及上模流缓速汇集口，上模流缓速汇集口相较于进胶口为尺寸扩大的缓流开口，上模流缓速汇集口的端部宽度大于窗口的通道宽度；芯片，部分覆盖窗口，并使窗口的进胶口和上模流缓速汇集口裸露在芯片之外；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；以及塑封体，包裹芯片和焊线，并填满上模流缓速汇集口。本发明可避免在基板上出现的溢胶问题以及在塑封体内出现的空洞问题。

公开(公告)号：CN107564881A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710755488.2

申请日：2017-08-29

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种芯片堆栈立体封装结构及其制造方法。芯片堆栈立体封装结构包括基板，存储器芯片堆栈体覆晶接合设置在基板第一表面上，重布线层形成于存储器芯片堆栈体的安装表面，缓存芯片覆晶结合设置在基板第二表面，端子设置在第二表面上。制造方法包括提供基板，将多个存储芯片堆栈组成存储器芯片堆栈体，通过覆晶接合方式设置在基板第一表面上；缓存芯片通过覆晶接合方式设置在基板第二表面；在基板的第二表面上设置端子。本发明的芯片堆栈立体封装结构整体结构尺寸小，信号传输距离短，且能够根据使用需要对性能灵活配置。

公开(公告)号：CN107564825A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710755489.7

申请日：2017-08-29

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L2224/16145 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种芯片双面封装结构及其制造方法。封装结构包括：存储器芯片堆栈体设置在基板上，第一重布线层形成存储器芯片堆栈体上；缓存芯片设置在基板的表面；端子设置于基板上；第一塑封体密封存储器芯片堆栈体；第二塑封体密封缓存芯片及端子与基板连接处。制造方法包括：将存储器芯片堆栈体设置在基板上；形成第一塑封体密封存储器芯片堆栈体；缓存芯片设置在基板上；形成第二塑封体密封缓存芯片；对缓存芯片和第二塑封体进行薄化；对第二塑封体进行钻孔，在钻孔中植入与金属垫连接的端子并焊接固定。本发明的芯片堆栈立体封装结构整体结构尺寸小，信号传输距离短，且能够根据使用需要对性能灵活配置。

公开(公告)号：CN107369655A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710569914.3

申请日：2017-07-13

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816

摘要： 本发明提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口，第一表面上设置有复数个邻靠窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘，第二表面包含芯片安装区，窗口两端各形成有超过芯片安装区且供注塑时进胶的进胶口及出胶的出胶口，出胶口相较于进胶口为尺寸扩大的缓流开口，出胶口的端部宽度大于窗口的通道宽度；芯片，部分覆盖窗口，并使窗口的进胶口和出胶口裸露在芯片之外；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；以及塑封体，包裹芯片和焊线，并填满出胶口。本发明可避免注塑过程中因上模具内的模流速度过快而在基板上出现的溢胶问题以及在塑封体内出现的空洞问题。

公开(公告)号：CN107564825B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201710755489.7

申请日：2017-08-29

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

摘要： 本发明涉及一种芯片双面封装结构及其制造方法。封装结构包括：存储器芯片堆栈体设置在基板上，第一重布线层形成存储器芯片堆栈体上；缓存芯片设置在基板的表面；端子设置于基板上；第一塑封体密封存储器芯片堆栈体；第二塑封体密封缓存芯片及端子与基板连接处。制造方法包括：将存储器芯片堆栈体设置在基板上；形成第一塑封体密封存储器芯片堆栈体；缓存芯片设置在基板上；形成第二塑封体密封缓存芯片；对缓存芯片和第二塑封体进行薄化；对第二塑封体进行钻孔，在钻孔中植入与金属垫连接的端子并焊接固定。本发明的芯片堆栈立体封装结构整体结构尺寸小，信号传输距离短，且能够根据使用需要对性能灵活配置。

公开(公告)号：CN107369656A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710580774.X

申请日：2017-07-17

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128

摘要： 本发明提供一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，形成于基板的第二表面上；芯片，通过胶粘层固定于基板的第二表面上；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；塑封体，形成于基板的第二表面上与窗口内，以包裹芯片和焊线；以及焊球，植设于基板的第一表面上；其中，塑封体覆盖胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。本发明可以避免芯片在注塑过程中因为应力集中而发生裂损的问题，尤其是可以避免当芯片发生位移后的裂损问题，同时又可以增大胶粘区域，更好的固定芯片。

公开(公告)号：CN108695273A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810472231.0

申请日：2017-07-17

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/31

摘要： 本发明提供一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，具有位于窗口两侧的第一胶粘面和第二胶粘面，形成于基板的第二表面上；芯片，通过第一胶粘面和第二胶粘面固定于基板的第二表面上；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；塑封体，形成于基板的第二表面上与窗口内，以包裹芯片和焊线；其中，塑封体覆盖胶粘层的边缘，胶粘层的边缘包括若干个圆弧形边角，芯片的黏贴表面的至少一角隅对准在由其中一个圆弧形边角所构成的圆面积中。本发明可以避免芯片裂损问题，同时又可以增大胶粘区域，更好的固定芯片。

公开(公告)号：CN107369656B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201710580774.X

申请日：2017-07-17

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，形成于基板的第二表面上；芯片，通过胶粘层固定于基板的第二表面上；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；塑封体，形成于基板的第二表面上与窗口内，以包裹芯片和焊线；以及焊球，植设于基板的第一表面上；其中，塑封体覆盖胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。本发明可以避免芯片在注塑过程中因为应力集中而发生裂损的问题，尤其是可以避免当芯片发生位移后的裂损问题，同时又可以增大胶粘区域，更好的固定芯片。

公开(公告)号：CN206992090U

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201720864378.5

申请日：2017-07-17

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本实用新型提供一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，形成于基板的第二表面上；芯片，通过胶粘层固定于基板的第二表面上；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；塑封体，形成于基板的第二表面上与窗口内，以包裹芯片和焊线；以及焊球，植设于基板的第一表面上；其中，塑封体覆盖胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。本实用新型可以避免芯片在注塑过程中因为应力集中而发生裂损的问题，尤其是可以避免当芯片发生位移后的裂损问题，同时又可以增大胶粘区域，更好的固定芯片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利