公开(公告)号：CN105637984A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480031136.7

申请日：2014-05-27

Applicant: 立联信控股公司

Inventor： S·迪厄-戈蒙 ,  B·霍夫曼

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/00 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/85 ,  G06K19/07769 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及用于制造用于芯片卡模块的印刷电路的方法。本发明包括：生产通过绝缘材料层而彼此绝缘的两个导电材料层、穿过绝缘材料层延伸的并且被导电材料层中的一个导电材料层封闭的接合孔、在接合孔周围的没有另一个导电材料层中提供的导电材料的区域。本发明还涉及利用该方法制造的用于芯片卡的印刷电路和包括这种印刷电路的芯片卡模块。

公开(公告)号：CN105637984B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201480031136.7

申请日：2014-05-27

Applicant: 立联信控股公司

Inventor： S·迪厄-戈蒙 ,  B·霍夫曼

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/00 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明涉及用于制造用于芯片卡模块的印刷电路的方法。本发明包括：生产通过绝缘材料层而彼此绝缘的两个导电材料层、穿过绝缘材料层延伸的并且被导电材料层中的一个导电材料层封闭的接合孔、在接合孔周围的没有另一个导电材料层中提供的导电材料的区域。本发明还涉及利用该方法制造的用于芯片卡的印刷电路和包括这种印刷电路的芯片卡模块。

公开(公告)号：CN203608443U

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201320451883.9

申请日：2013-07-26

Applicant: 立联信控股公司

Inventor： S·迪厄-戈蒙 ,  B·霍夫曼

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/85 ,  G06K19/07769 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供了一种印刷电路和包括该印刷电路的电子模块。本实用新型涉及制造用于智能卡模块的印刷电路的处理。该处理在于：生产通过绝缘材料层而彼此绝缘的两个导电材料层、穿过绝缘材料层延伸的并且被导电材料层中的一个导电材料层封闭的接合孔、在接合孔周围的没有另一个导电材料层中提供的导电材料的区域。本实用新型还涉及利用该处理模块制造的用于智能卡的印刷电路和包括这种印刷电路的智能卡模块。