-
公开(公告)号：CN102568656B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110371020.6
申请日：2011-11-21
申请人： 第一毛织株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/202 , B32B2307/706 , B32B2457/202 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C09J163/00 , G02F1/13452 , H01R4/04 , Y10T428/1055
摘要： 本发明公开了一种双层各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。
-
公开(公告)号：CN102120920A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010622496.8
申请日：2010-12-24
申请人： 第一毛织株式会社
摘要： 本发明公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。
-
公开(公告)号：CN104250525A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410291221.9
申请日：2014-06-25
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/00 , G02F1/13 , H01L51/52
摘要： 本发明公开了各向异性导电膜、包括所述各向异性导电膜的图像显示器及包括所述各向异性导电膜的半导体装置，所述各向异性导电膜可改善连接可靠性，并实现稳定的连接电阻。所述各向异性导电膜包括具有200℃至300℃的玻璃化转变温度的环氧树脂、具有130℃至200℃的玻璃化转变温度的环氧树脂及1000N/mm2至3000N/mm2的30％K值的导电颗粒。所述各向异性导电膜呈现优异的连接可靠性和更少的气泡。
-
公开(公告)号：CN101993575B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010256151.5
申请日：2010-08-16
申请人： 第一毛织株式会社
发明人： 朴永祐
CPC分类号： C08L63/00
摘要： 公开了一种用于各向异性导电膜的组合物。该组合物包含：含多环芳香环的环氧树脂、丙烯酸橡胶树脂、导电性颗粒以及固化剂。该含多环芳香环的环氧树脂具有在固化之后大约165℃至大约220℃的玻璃化转变温度。该丙烯酸橡胶树脂具有大约0℃至大约20℃的玻璃化转变温度。以该组合物的总重为基准，就固体含量而论，该含多环芳香环的环氧树脂以及丙烯酸橡胶树脂的量的总和为大约45至大约65wt％。该组合物展现出挠性和冲击抗力以使该各向异性导电膜在固化状态下不成为脆的，其通过补充该环氧树脂在高温和高湿度条件下的脆性，同时降低接触电阻以及通过补充热稳定性而展现出高的可靠性和高的粘合性。
-
公开(公告)号：CN102568656A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110371020.6
申请日：2011-11-21
申请人： 第一毛织株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/202 , B32B2307/706 , B32B2457/202 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C09J163/00 , G02F1/13452 , H01R4/04 , Y10T428/1055
摘要： 本发明公开了一种双层各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。
-
公开(公告)号：CN103865415B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310556923.0
申请日：2013-11-11
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J175/14 , C09J9/02 , H01L51/52 , H01L51/56
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/27502 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/20106 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , H01L2924/00
摘要： 本文公开了各向异性导电膜、其制备方法、包含它的半导体装置和制造所述半导体装置的方法。所述各向异性导电膜包括基膜和粘合剂层，所述基膜满足5,000kgf/cm2或更小的储能模量和在100℃至150℃下的50ppm/℃或更小的热膨胀系数中的至少一个条件，所述粘合剂层形成在所述基膜上并包含导电颗粒。
-
公开(公告)号：CN104250525B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410291221.9
申请日：2014-06-25
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/00 , G02F1/13 , H01L51/52
摘要： 公开了各向异性导电膜、包括所述各向异性导电膜的图像显示器及包括所述各向异性导电膜的半导体装置，所述各向异性导电膜可改善连接可靠性，并实现稳定的连接电阻。所述各向异性导电膜包括具有200℃至300℃的玻璃化转变温度的环氧树脂、具有130℃至200℃的玻璃化转变温度的环氧树脂及1000N/mm2至3000N/mm2的30％K值的导电颗粒。所述各向异性导电膜呈现优异的连接可靠性和更少的气泡。
-
公开(公告)号：CN103160219B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210544591.X
申请日：2012-12-14
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L23/488
CPC分类号： H01B1/20 , C08K3/08 , C08K5/41 , C08K9/02 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01B1/22 , H01L23/5328 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29316 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本申请公开了一种各向异性导电膜组合物和包含该组合物的各向异性导电膜以及半导体装置，所述组合物包含由式1表示的氢化双酚A型环氧单体或由式2表示的氢化双酚A型环氧低聚物；该组合物呈现了优异的防潮性和耐热性并在低温下可快速固化。[式1][式2]其中n为1至50的整数。
-
公开(公告)号：CN103131367B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201210477338.7
申请日：2012-11-21
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J171/12 , C09J9/02 , C09J7/00
摘要： 本申请公开了一种粘附组合物、一种粘附膜和一种电子元件，其中所述粘附组合物包含阳离子聚合物树脂、通式1的阳离子聚合反应催化剂和有机碱：[通式1]其中R1选自由氢、C1至C6烷基、C6至C14芳基、-C1至C6烷基C6至C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5和-C(=O)NHR6（其中R4、R5和R6每个独立地选自C1至C6烷基和C6至C14芳基）组成的组中，R2为C1至C6烷基，并且R3选自由硝苄基、二硝苄基、三硝苄基、由C1至C6烷基取代或未取代的苄基和萘甲基组成的组中。
-
公开(公告)号：CN102120920B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201010622496.8
申请日：2010-12-24
申请人： 第一毛织株式会社
摘要： 本公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
24 条记录 (耗时 0.027 秒)
