-
公开(公告)号：CN104051593B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410095349.8
申请日：2014-03-14
申请人： 日亚化学工业株式会社
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L23/495
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29364 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45184 , H01L2224/45565 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/4566 , H01L2224/45673 , H01L2224/4568 , H01L2224/45684 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/07025 , H01L2924/095 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： 本发明提供一种发光元件安装用基体，其特征在于，其具备在截面视图，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面的引线电极、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面的至少一部分，与所述引线电极成形为一体的树脂成形体，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部的更外侧。
-
公开(公告)号：CN104051593A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410095349.8
申请日：2014-03-14
申请人： 日亚化学工业株式会社
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L23/495
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29364 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45184 , H01L2224/45565 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/4566 , H01L2224/45673 , H01L2224/4568 , H01L2224/45684 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/07025 , H01L2924/095 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： 本发明提供一种发光元件安装用基体，其特征在于，其具备在截面视图，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面的引线电极、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面的至少一部分，与所述引线电极成形为一体的树脂成形体，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部的更外侧。
-
公开(公告)号：CN103178033A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210558437.8
申请日：2012-12-20
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29398 , H01L2224/29401 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。
-
公开(公告)号：CN108778737A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017238.7
申请日：2017-01-12
申请人： 尤尼卡尔塔股份有限公司
CPC分类号： B32B37/26 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B2038/1891 , B32B2307/412 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75261 , H01L2224/75745 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/14 , H01L2924/065 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 一种方法，包括：切割晶片以形成分立组件；将所述分立组件传送至透明载体上，包括使所述分立组件附着至所述透明载体上的载体释放层；以及从所述透明载体释放所述分立组件中的一个分立组件，所述分立组件中的所述一个分立组件在释放之后沉积到装置基板上。
-
公开(公告)号：CN103178033B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210558437.8
申请日：2012-12-20
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29398 , H01L2224/29401 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。
-
公开(公告)号：CN101437971B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN200780016282.2
申请日：2007-05-08
申请人： 美国铟泰公司
IPC分类号： C22C28/00
CPC分类号： C22C28/00 , B23K35/24 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4275 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29313 , H01L2224/32012 , H01L2224/32014 , H01L2224/81192 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/3651 , H01L2924/01048 , H01L2924/0108 , H01L2924/01083 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/00 , H01L2924/01031 , H01L2224/29311 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 公开了降低IMC厚度和金属及合金氧化的合金组合物和技术。在一个具体的示例性实施方式中，合金组合物可以被认为是合金的组合物或混合物，其基本上由按重量计大约90％至大约99.999％的铟和按重量计大约0.001％至大约10％的锗以及不可避免的杂质组成。在另一个具体的示例性实施方式中，合金组合物可以被认为是基本上由按重量计大约90％至大约99.999％的铟和按重量计大约0.001％至大约10％的锗以及不可避免的杂质组成。
-
公开(公告)号：CN101437971A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780016282.2
申请日：2007-05-08
申请人： 美国铟泰公司
IPC分类号： C22C28/00
CPC分类号： C22C28/00 , B23K35/24 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4275 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29313 , H01L2224/32012 , H01L2224/32014 , H01L2224/81192 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/3651 , H01L2924/01048 , H01L2924/0108 , H01L2924/01083 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/00 , H01L2924/01031 , H01L2224/29311 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 公开了降低IMC厚度和金属及合金氧化的合金组合物和技术。在一个具体的示例性实施方式中，合金组合物可以被认为是合金的组合物或混合物，其基本上由按重量计大约90％至大约99.999％的铟和按重量计大约0.001％至大约10％的锗以及不可避免的杂质组成。在另一个具体的示例性实施方式中，合金组合物可以被认为是基本上由按重量计大约90％至大约99.999％的铟和按重量计大约0.001％至大约10％的锗以及不可避免的杂质组成。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.01 秒)
