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公开(公告)号:CN107426942B
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:CN201710374167.8
申请日:2017-05-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种用于冷却电子结构元件(22)的冷却体,具有:带有用于热联接至至少一个有待冷却的电子结构元件(22)的外表面(18)的本体(12);用于冷却流体的冷却通道(14),该冷却通道布置在所述本体(12)中并且由本体(12)的内表面(20)包围;和至少一个冷却肋(16),该冷却肋布置在所述冷却通道(14)中并且从所述内表面(20)的第一区段(24)延伸直到内表面(20)的第二区段(26),其中,所述至少一个冷却肋(16)与所述本体(12)经过所述内表面(20)的第一区段(24)并且经过所述内表面(20)的第二区段(26)以单件方式构造并且具有横向于所述冷却流体的流动方向的至少部分被倒圆的横截面。
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公开(公告)号:CN104379295B
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201380035263.X
申请日:2013-06-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于制造构件(100)的方法,其中,所述方法具有提供步骤和加热步骤。在提供步骤中提供由第一材料制成的第一部件(102),其中,第二材料(104)布置在所述第一部件(102)的接收部中。在加热步骤中将所述第一部件(102)和所述第二材料(104)至少加热到所述第二材料(104)和/或所述第一材料的反应温度上,以便使所述第二材料(104)和所述第一部件(102)连接。
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公开(公告)号:CN108133895A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201711237923.9
申请日:2017-11-30
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: A.布格哈特
CPC classification number: H01L23/3735 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2237/06 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/84 , H01L21/48 , H01L21/4846 , H01L23/15 , H01L21/4871 , H01L23/142
Abstract: 本发明涉及用于制备金属-陶瓷-基板(10)的方法,其具有下述步骤:-提供具有第一电路技术结构的第一层(20),其中该第一层(20)具有第一金属合金或由第一金属合金构成,其具有比所述第一金属合金的主要金属小的热膨胀系数;-提供第二层(22),该第二层(22)没有电路技术结构或具有与第一电路技术结构不同的第二结构,其中所述第二层(22)具有第二金属合金或由第二金属合金构成,其中所述第二金属合金具有第一金属合金的主要金属作为主要金属,并且具有比该主要金属小的热膨胀系数;和-将第一层(20)与陶瓷基板(14)的上侧(16)和将第二层(22)与陶瓷基板(14)的下侧(18)结合。
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公开(公告)号:CN111095539A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201880060958.6
申请日:2018-08-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种用于冷却构件、特别是功率电子构件的冷却体分段,其带有第一分段面和第二分段面,其中,第一分段面和第二分段面这样彼此取向,使得在多个冷却体分段同心布置时,冷却体分段的所有的分段面彼此邻接。
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公开(公告)号:CN103670531A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201310401878.1
申请日:2013-09-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: F02B37/16 , F01D5/046 , F05D2220/40 , Y10T29/49332
Abstract: 本发明涉及一种用于流体机械的、特别是用于废气涡轮增压器的涡轮(100),其中涡轮(100)具有布置在中心的、带有环绕地布置的叶片(110)的轮毂(108)和压力平衡通道(1100)。轮毂(108)包围空腔(300),其中叶轮(100)的形成的主惯性轴与叶轮(100)的旋转轴线相一致。压力平衡通道(1100)使得空腔(300)与轮毂(108)的至少一个轴向端面(112、114)并且与叶轮(100)的周围环境流体连接。压力平衡通道(1100)的直径小于空腔(300)的直径。
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公开(公告)号:CN107426942A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201710374167.8
申请日:2017-05-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种用于冷却电子结构元件(22)的冷却体,具有:带有用于热联接至至少一个有待冷却的电子结构元件(22)的外表面(18)的本体(12);用于冷却流体的冷却通道(14),该冷却通道布置在所述本体(12)中并且由本体(12)的内表面(20)包围;和至少一个冷却肋(16),该冷却肋布置在所述冷却通道(14)中并且从所述内表面(20)的第一区段(24)延伸直到内表面(20)的第二区段(26),其中,所述至少一个冷却肋(16)与所述本体(12)经过所述内表面(20)的第一区段(24)并且经过所述内表面(20)的第二区段(26)以单件方式构造并且具有横向于所述冷却流体的流动方向的至少部分被倒圆的横截面。
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公开(公告)号:CN104379295A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201380035263.X
申请日:2013-06-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B22F5/009 , B22F7/062 , B22F7/08 , B22F2007/066 , B23K20/12 , B23K26/282 , B23K2101/006 , F01D5/025 , F01D5/048 , F01D5/34 , F05D2230/23 , Y02T50/673
Abstract: 本发明涉及一种用于制造构件(100)的方法,其中,所述方法具有提供步骤和加热步骤。在提供步骤中提供由第一材料制成的第一部件(102),其中,第二材料(104)布置在所述第一部件(102)的接收部中。在加热步骤中将所述第一部件(102)和所述第二材料(104)至少加热到所述第二材料(104)和/或所述第一材料的反应温度上,以便使所述第二材料(104)和所述第一部件(102)连接。
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