公开(公告)号：CN102090156A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127396.3

申请日：2009-06-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： W·勒特林施奥埃费 ,  U·格贝尔

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/14 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子组件，所述电子组件带有至少一个用于支撑组件的、被机械保护件(13)所包围的导体衬底(2)。规定所述导体衬底(2)被作为机械保护件(13)的模制材料(12)包围并且借助于至少一个固有刚性的、弹性的电连接导体(7)被接触，其中所述连接导体(7)还至少部分地嵌入所述模制材料(12)中。此外本发明涉及一种目标在于此的制造方法。

公开(公告)号：CN102090156B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN200980127396.3

申请日：2009-06-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： W·勒特林施奥埃费 ,  U·格贝尔

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/14 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子组件，所述电子组件带有至少一个用于支撑组件的、被机械保护件(13)所包围的导体衬底(2)。规定所述导体衬底(2)被作为机械保护件(13)的模制材料(12)包围并且借助于至少一个固有刚性的、弹性的电连接导体(7)被接触，其中所述连接导体(7)还至少部分地嵌入所述模制材料(12)中。此外本发明涉及一种目标在于此的制造方法。