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公开(公告)号：CN107986228B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN201711011247.3
申请日：2017-10-26
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，其中，微机械构件包括衬底装置和罩装置，其中，在准备步骤中，使衬底装置和/或罩装置结构化，其中，在第一子步骤中，设定第一压力和/或第一化学组分，并且将衬底装置和罩装置这样相互连接，使得形成相对于微机械构件的周围环境封闭的第一空穴，其中，在第一空穴中存在第一压力和/或包含第一化学组分，其中，在第二子步骤中，设定第二压力和/或第二化学组分，并且衬底装置和罩装置这样相互连接，使得形成相对于微机械构件的周围环境并且相对于第一空穴封闭的第二空穴，其中，在第二空穴中存在第二压力和/或包含第二化学组分。
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公开(公告)号：CN107720686B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201710680047.0
申请日：2017-08-10
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81B7/00
摘要： 提出一种具有主延伸平面的微机械结构元件，其中，所述微机械结构元件包围第一空腔并且包围第二空腔，其中，在所述第一空腔中存在第一压力并且在所述第二空腔中存在第二压力，其中，微机械结构元件的基本上平行于所述主延伸平面延伸的第一层在所述第一空腔与所述第二空腔之间基本上垂直于主延伸平面地伸入微机械结构元件的基本上平行于所述主延伸平面延伸的第二层中。
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公开(公告)号：CN118458684A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410167606.8
申请日：2024-02-06
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 用于制造具有带有熔化封闭部的腔的微机械设备的方法，其具有以下步骤：提供在内侧具有微机械功能层的MEMS衬底，内侧界定腔；将氧化物层结构化成氧化物掩模，其在MEMS衬底外侧具有第一直径的至少一个第一凹空；将抗蚀剂掩模施加到氧化物掩模和第一凹空上；将具有第二横截面的第二凹空引入到第一凹空的区域中的抗蚀剂掩模中；通过第二凹空将第一沟槽引入到MEMS衬底中直至第一深度；去除抗蚀剂掩模；通过第一凹空将第二沟槽引入到MEMS衬底中直至第二深度，同时将第一沟槽加深成至少穿过微机械衬底直至内侧；在腔中的期望压力下设定期望的气体成分；通过使围绕第一沟槽的MEMS衬底的衬底材料熔化，用熔化塞来封闭第一沟槽。
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公开(公告)号：CN109311661A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035676.6
申请日：2017-05-31
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C3/001 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/035 , B81C2203/054
摘要： 本发明涉及一种用于晶片的共晶键合的方法，所述方法具有以下步骤：(a)提供具有第一键合层(310)的第一晶片(10)和具有第二键合层(320)以及间距保持件(400)的第二晶片(20)；(b)将所述第一晶片(10)叠置在所述第二晶片(20)上，其中，所述间距保持件(400)贴靠在所述第一键合层(310)上；(c)将所述第一晶片(10)和所述第二晶片(20)相对彼此挤压直至所述第一键合层(310)贴靠在所述第二键合层(320)上，其中，所述间距保持件(400)挤入到所述第一键合层(310)中；(d)通过至少由所述第一键合层(310)的部分和所述第二键合层(320)的部分形成共晶合金使所述第一晶片(10)与所述第二晶片(20)共晶键合。本发明也涉及一种共晶键合的晶片复合体和具有这种共晶键合的晶片复合体的微机械装置。
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公开(公告)号：CN109311661B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN201780035676.6
申请日：2017-05-31
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81C3/00
摘要： 本发明涉及一种用于晶片的共晶键合的方法，所述方法具有以下步骤：(a)提供具有第一键合层(310)的第一晶片(10)和具有第二键合层(320)以及间距保持件(400)的第二晶片(20)；(b)将所述第一晶片(10)叠置在所述第二晶片(20)上，其中，所述间距保持件(400)贴靠在所述第一键合层(310)上；(c)将所述第一晶片(10)和所述第二晶片(20)相对彼此挤压直至所述第一键合层(310)贴靠在所述第二键合层(320)上，其中，所述间距保持件(400)挤入到所述第一键合层(310)中；(d)通过至少由所述第一键合层(310)的部分和所述第二键合层(320)的部分形成共晶合金使所述第一晶片(10)与所述第二晶片(20)共晶键合。本发明也涉及一种共晶键合的晶片复合体和具有这种共晶键合的晶片复合体的微机械装置。
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公开(公告)号：CN101331079B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200680047489.1
申请日：2006-11-30
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0077 , B81C1/00293
摘要： 本发明从一种具有衬底、腔(10)和构成腔的边界的罩的微机械部件出发。所述罩具有至所述腔(10)的入口(160，161，162)。本发明的核心在于，所述罩具有用于封闭所述入口(160，161，162)的膜片(2b)。
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公开(公告)号：CN101331079A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680047489.1
申请日：2006-11-30
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0077 , B81C1/00293
摘要： 本发明从一种具有衬底、腔(10)和构成腔的边界的罩的微机械部件出发。所述罩具有至所述腔(10)的入口(160，161，162)。本发明的核心在于，所述罩具有用于封闭所述入口(160，161，162)的膜片(2b)。
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公开(公告)号：CN107986228A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711011247.3
申请日：2017-10-26
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C3/001 , B81B7/02 , B81C1/00269 , B81C99/0035 , B81C1/00015 , B81C1/00023 , B81C1/0023
摘要： 本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，其中，微机械构件包括衬底装置和罩装置，其中，在准备步骤中，使衬底装置和/或罩装置结构化，其中，在第一子步骤中，设定第一压力和/或第一化学组分，并且将衬底装置和罩装置这样相互连接，使得形成相对于微机械构件的周围环境封闭的第一空穴，其中，在第一空穴中存在第一压力和/或包含第一化学组分，其中，在第二子步骤中，设定第二压力和/或第二化学组分，并且衬底装置和罩装置这样相互连接，使得形成相对于微机械构件的周围环境并且相对于第一空穴封闭的第二空穴，其中，在第二空穴中存在第二压力和/或包含第二化学组分。
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公开(公告)号：CN107720686A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710680047.0
申请日：2017-08-10
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0038 , B81B7/0041 , B81B7/02 , B81C1/00285 , G01C19/5783 , G01P3/00 , G01P15/00 , G01P15/0802 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2203/0315
摘要： 提出一种具有主延伸平面的微机械结构元件，其中，所述微机械结构元件包围第一空腔并且包围第二空腔，其中，在所述第一空腔中存在第一压力并且在所述第二空腔中存在第二压力，其中，微机械结构元件的基本上平行于所述主延伸平面延伸的第一层在所述第一空腔与所述第二空腔之间基本上垂直于主延伸平面地伸入微机械结构元件的基本上平行于所述主延伸平面延伸的第二层中。
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