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公开(公告)号:CN118896721A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202410510055.0
申请日:2024-04-26
申请人: 罗伯特·博世有限公司
摘要: 本发明涉及一种膜传感器(500),其包括:压力传感器(180),该压力传感器构造用于,根据能以压力加载的膜(140)的偏转产生第一传感器信号(1100);加速度传感器(200),该加速度传感器构造用于,根据作用到MEMS功能结构(290)上的加速度产生第二传感器信号(1200);和评估电路(600),所述评估电路构造用于,根据第二传感器信号(1200)补偿第一传感器信号(110)与作用到所述膜(140)上的加速力(尤其是重力)的相关性。所述压力传感器(180)和所述加速度传感器(200)在z方向(1000)上上下堆叠。本发明还涉及一种用于借助于这类膜传感器(500)产生经补偿的传感器信号(1300)的方法。
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公开(公告)号:CN113120852A
公开(公告)日:2021-07-16
申请号:CN202110046944.2
申请日:2021-01-14
申请人: 罗伯特·博世有限公司
摘要: 本发明涉及一种用于传感器或麦克风设备的微机械组件,其具有膜片载体结构、构造在膜片载体结构中并与膜片内侧邻接的空腔和分离沟道,膜片载体结构具有构造在膜片载体结构的表面上的膜片,分离沟道穿过膜片载体结构的表面地结构化并且延伸至空腔并完全包围膜片,分离沟道通过至少一种分离沟道封闭材料以介质密封的方式和/或以空气密封的方式被密封,至少一个蚀刻通道在所述膜片载体结构中与分离沟道分开地构造,其分别从其第一蚀刻通道区段延伸至其第二蚀刻通道区段,第一蚀刻通道区段通到所述空腔中,第二蚀刻通道区段分别通过至少构造在膜片载体结构的表面的外部部分面上的至少一个蚀刻通道封闭结构以介质密封和/或空气密封的方式密封。
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公开(公告)号:CN116615389A
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202180074015.0
申请日:2021-10-06
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C1/00
摘要: 一种微机械结构元件(100),所述微机械结构元件具有:‑膜片(10);其中,‑所述膜片(10)在至少一个锚结构(13)的区域中和/或在至少一个连接结构(14)的区域中具有至少一个增强结构(20),所述增强结构在几何形状方面以定义的方式构造,借助所述增强结构以定义的方式增强所述膜片(10)。
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公开(公告)号:CN116583727A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202180078927.5
申请日:2021-11-15
申请人: 罗伯特·博世有限公司
发明人: P·施莫尔林格鲁贝尔 , T·弗里德里希 , H·韦伯 , A·朔伊尔勒
IPC分类号: G01L19/00
摘要: 本发明涉及一种传感器装置,其具有:壳体部件(50),该壳体部件具有构造在其中的、气密地封闭的内部容积(52);至少一个电极结构(60),该电极结构能调整地和/或能弯曲地布置在内部容积(52)中;至少一个固定地布置在壳体部件(50)上和/或中的电极(62);和电子装置(64),该电子装置设计和/或编程用于将至少一个激励电压信号(Ua)施加在至少一个电极结构(60)和唯一对应电极(62)或者对应电极(62)中的至少一个之间,使得至少一个电极结构(60)相对于壳体部件(50)处于振动运动状态,电子装置(64)还设计和/或编程用于在考虑至少一个传感器信号(S)的情况下证明和/或确定在内部容积(52)中存在的内部压力(pi)和/或内部压力(pi)的变化,至少一个传感器信号取决于作用在至少一个电极结构(60)和唯一的对应电极(62)或对应电极(62)中的至少一个之间的电压或电容。
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公开(公告)号:CN116438136A
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202180070565.5
申请日:2021-09-30
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C1/00
摘要: 本发明涉及一种用于传感器设备或者麦克风设备的微机械构件的制造方法,具有以下步骤:在衬底(12)的衬底表面(12a)上由第一牺牲材料形成支撑结构(10),支撑结构具有第一牺牲材料层(14)、多个通过第一牺牲材料层(14)结构化的蚀刻孔(16)和多个伸入到衬底(12)中的支撑柱(18),将由支撑结构(10)跨越的至少一个空腔(22)蚀刻到衬底表面(12a)中,由至少一个半导体材料在支撑结构(10)的第一牺牲材料层(14)上或上方形成膜片(30),将层堆叠(34)沉积,层堆叠(34)包括至少一个牺牲层(36a,36b)和至少一个对电极(38),通过至少部分地移除至少支撑结构(10)和至少一个牺牲层(36a,36b),释放膜片(30)。
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公开(公告)号:CN101903286A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200880121253.7
申请日:2008-10-20
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C1/00
CPC分类号: B81C1/00301 , B81B2207/095 , H01L21/76879 , H01L21/76898 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13025 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及一种用于制造传感器用的、尤其是机动车传感器用的、具有至少一个罩的罩形晶片(100)、尤其是封接玻璃罩形晶片(100)的方法,该方法包括以下步骤:制造穿过所述罩形晶片(100)的触点接触通孔(110),并且在时间上接着用导电材料(51)填充所述触点接触通孔(110)。本方面还涉及一种用于制造具有根据本发明制成的罩形晶片(100)的传感器堆栈的方法。此外,本发明涉及一种具有根据本发明的通孔式电触点接触部的罩形晶片(100)、一种具有根据本发明的罩的传感器,以及包括根据本发明传感器的衬底的装置。
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公开(公告)号:CN110785375A
公开(公告)日:2020-02-11
申请号:CN201880041909.8
申请日:2018-06-14
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C1/00 , H01L21/768 , H01L23/00 , H01L23/532 , B81B7/00
摘要: 本发明建立键合垫层系统(1)、气体传感器和用于耐高温的键合垫层系统(1)的制造方法。键合垫层系统(1)沉积在作为基底的半导体芯片、例如微机械半导体芯片(11)上,在该微机械半导体芯片中集成有由介电层(13、14)组成的至少一个悬置的介电膜片、铂印制导线(10)和由铂制成的加热件(15)。在此,首先进行钽层(6)的沉积,在该钽层上进行第一铂层(5)的沉积,在该第一铂层上进行氮化钽层(4)的沉积,在该氮化钽层上进行第二铂层(3)的沉积,并且在该第二铂层上进行金层(2)的沉积,其中,在金层(2)中构造用于与键合线(8a)连接的至少一个键合垫(8)。键合垫(8)基本上位于半导体芯片(11)上的接触孔(9)的区域中和/或位于该区域外部,在该区域中借助于环形接触部实现引导至加热件(15)的铂印制导线(10)的连接。
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公开(公告)号:CN105600736B
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201510783965.7
申请日:2015-11-16
申请人: 罗伯特·博世有限公司
发明人: A·朔伊尔勒 , G-N-C·乌尔希里
CPC分类号: G01P15/125 , B81B2203/0181 , G01P2015/0831
摘要: 用于微机械Z传感器(200)的摆杆装置(100),具有两个围绕扭转弹簧(10)支承的、关于该扭转弹簧(10)非对称地构造的摆杆臂(20,21),其中,这些摆杆臂(20,21)具有第一穿孔(30),这些摆杆臂(20,21)至少之一具有至少一个开口(32),其中,第一穿孔(30)的直径构造为限定地小于所述开口(32)的直径,并且,在这些摆杆臂(20,21)至少之一中构造一个空腔(50),用于将第一穿孔(30)与所述至少一个开口(32)连接。
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公开(公告)号:CN104849493A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201510224116.8
申请日:2015-02-15
申请人: 罗伯特·博世有限公司
发明人: A·朔伊尔勒 , G-N-C·乌尔希里 , M·海茨 , A·奥尔托
摘要: 一种用于微机械Z传感器(200)的摆杆装置(100),所述摆杆装置:具有两个能够围绕扭转轴线(10)支承的、皿状构造的摆杆臂(20,21),其中,所述摆杆装置(100)相对于所述扭转轴线(10)非对称地构造;对于每个摆杆臂(20,21)具有一个止挡区域,所述止挡区域具有至少一个第一止挡元件(30),其中,在每一个摆杆臂(20,21)上所述止挡区域相对于所述摆杆装置(100)的传感区域(SB)限定地增高地构造。
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公开(公告)号:CN101903286B
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN200880121253.7
申请日:2008-10-20
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C1/00
CPC分类号: B81C1/00301 , B81B2207/095 , H01L21/76879 , H01L21/76898 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13025 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及一种用于制造传感器用的、尤其是机动车传感器用的、具有至少一个罩的罩形晶片(100)、尤其是封接玻璃罩形晶片(100)的方法,该方法包括以下步骤:制造穿过所述罩形晶片(100)的触点接触通孔(110),并且在时间上接着用导电材料(51)填充所述触点接触通孔(110)。本方面还涉及一种用于制造具有根据本发明制成的罩形晶片(100)的传感器堆栈的方法。此外,本发明涉及一种具有根据本发明的通孔式电触点接触部的罩形晶片(100)、一种具有根据本发明的罩的传感器,以及包括根据本发明传感器的衬底的装置。
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