公开(公告)号：CN105506695B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201510652658.5

申请日：2015-10-10

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： K·威特尔沙尤思 ,  A·沙伊巴尔 ,  W·章-贝格林格尔

IPC: C25D5/56

CPC classification number: C23C18/31 ,  C23C18/1625 ,  C23C18/163 ,  C23C18/2046 ,  C23C18/22 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30

Abstract: 涂有塑料溶胶的电镀工具是用于在聚合物的无电极电镀期间使无电极电镀浴液中含有聚合物的基板固定。为了防止在无电极金属化期间涂有塑料溶胶的电镀工具的金属化，将含硫化合物的组合物施用于塑料溶胶。在金属化之后，涂有塑料溶胶的电镀工具可再次使用而无需从工具剥离不需要的金属。

公开(公告)号：CN105506695A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510652658.5

申请日：2015-10-10

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： K·威特尔沙尤思 ,  A·沙伊巴尔 ,  W·章-贝格林格尔

IPC: C25D5/56

CPC classification number: C23C18/31 ,  C23C18/1625 ,  C23C18/163 ,  C23C18/2046 ,  C23C18/22 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30

Abstract: 涂有塑料溶胶的电镀工具是用于在聚合物的无电极电镀期间使无电极电镀浴液中含有聚合物的基板固定。为了防止在无电极金属化期间涂有塑料溶胶的电镀工具的金属化，将含硫化合物的组合物施用于塑料溶胶。在金属化之后，涂有塑料溶胶的电镀工具可再次使用而无需从工具剥离不需要的金属。

公开(公告)号：CN105492661B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201480031676.5

申请日：2014-06-04

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： A·福伊特 ,  M·克洛斯 ,  W·章-贝格林格尔 ,  J·沃尔特英克 ,  Y·秦 ,  J·D·普朗格 ,  P·O·洛佩兹 ,  蒙特西诺斯

IPC: C25D7/12 ,  C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D5/50

CPC classification number: C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D5/505 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。

公开(公告)号：CN105492661A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480031676.5

申请日：2014-06-04

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： A·福伊特 ,  M·克洛斯 ,  W·章-贝格林格尔 ,  J·沃尔特英克 ,  Y·秦 ,  J·D·普朗格 ,  P·O·洛佩兹蒙特西诺斯

IPC: C25D7/12 ,  C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D5/50

CPC classification number: C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D5/505 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。