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公开(公告)号：CN106435660B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201610617735.8
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 电镀覆方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀覆方法包括具有吡啶基烷基胺和双环氧化物的反应产物的铜电镀覆浴液以电镀覆所述光致抗蚀剂限定的特征。所述特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN107630238B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201710512994.9
申请日：2017-06-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/54
Abstract: 铟电镀组合物电镀在金属层上具有平滑表面形态的基本上无缺陷的均一层。所述铟电镀组合物可以用于在如半导体晶片的各种衬底的金属层上电镀铟金属和用作热界面材料。
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公开(公告)号：CN106435663B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201610621009.3
申请日：2016-08-01
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN106435662B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610620653.9
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D7/12 , C25D7/123 , H05K3/205
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑化合物、双环氧化物和卤基苄基化合物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN107630236A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710496974.7
申请日：2017-06-26
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/54
Abstract: 含有2-咪唑烷硫酮化合物的铟电镀组合物在金属层上电镀具有平滑表面形态的基本上无缺陷的均一层。所述铟电镀组合物可用于将铟金属电镀于如半导体晶片的各种衬底的金属层上并且可用作热界面材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107630237A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710511262.8
申请日：2017-06-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/54
Abstract: 一种铟电镀组合物，其含有痕量的胺化合物以电镀基本上无缺陷的均匀铟，所述铟具有光滑表面形态。铟电镀组合物可以用于在各种衬底(如半导体晶片)的金属层上电镀铟金属以及用作热界面材料。
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公开(公告)号：CN107630237B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201710511262.8
申请日：2017-06-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/54
Abstract: 一种铟电镀组合物，其含有痕量的胺化合物以电镀基本上无缺陷的均匀铟，所述铟具有光滑表面形态。铟电镀组合物可以用于在各种衬底(如半导体晶片)的金属层上电镀铟金属以及用作热界面材料。
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公开(公告)号：CN107630238A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710512994.9
申请日：2017-06-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/54
Abstract: 铟电镀组合物电镀在金属层上具有平滑表面形态的基本上无缺陷的均一层。所述铟电镀组合物可以用于在如半导体晶片的各种衬底的金属层上电镀铟金属和用作热界面材料。
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公开(公告)号：CN105492661B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480031676.5
申请日：2014-06-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
CPC classification number: C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/505 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05171 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11901 , H01L2224/13111 , H01L2924/01322 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。
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公开(公告)号：CN106435663A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610621009.3
申请日：2016-08-01
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/12 , C25D7/123 , G03F7/405 , H01L21/76879 , H01L23/5226 , H01L23/53228 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03462 , H01L2224/05147 , H01L2224/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/13147 , H05K1/11 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K2201/09209 , H01L2924/00012 , C25D5/02
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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