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公开(公告)号：CN105624745B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201510809862.3
申请日：2015-11-20
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/48
Abstract: 金电镀组合物实质上不含许多环境毒素，由此提供环保的纯金电镀组合物。所述实质上纯的金电镀组合物可以在较宽的电流密度范围内电镀金以在各种类型的电子组件和装饰物品上沉积明亮乃至无光泽的金层。
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公开(公告)号：CN107768336A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710607957.6
申请日：2017-07-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , C25D5/10 , C25D5/12
CPC classification number: H01L23/49582 , C22C5/06 , C25D3/12 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01L21/4821 , H01R13/03
Abstract: 多层电接点元件包括快闪钯层和二元硬银/锡合金的中间层，具有良好的耐腐蚀性，其中禁止金属在相邻层之间的相互扩散以在相邻层之间提供不同界面。
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公开(公告)号：CN105492661B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480031676.5
申请日：2014-06-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
CPC classification number: C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/505 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05171 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11901 , H01L2224/13111 , H01L2924/01322 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。
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公开(公告)号：CN105463528B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201510624365.6
申请日：2015-09-25
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 铜合金电镀浴包括一种或多种铜(I)离子源和一种或多种锡离子源，以电镀镜亮白青铜的铜/锡合金。所述铜合金还可以包括一种或多种银离子源，以电镀含有铜/锡/银的亮白青铜的三元合金。所述铜合金电镀浴是不含氰化物的。
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公开(公告)号：CN105492661A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480031676.5
申请日：2014-06-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
CPC classification number: C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/505 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05171 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11901 , H01L2224/13111 , H01L2924/01322 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105463528A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510624365.6
申请日：2015-09-25
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 铜合金电镀浴包括一种或多种铜(I)离子源和一种或多种锡离子源，以电镀镜亮白青铜的铜/锡合金。所述铜合金还可以包括一种或多种银离子源，以电镀含有铜/锡/银的亮白青铜的三元合金。所述铜合金电镀浴是不含氰化物的。
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公开(公告)号：CN116904989A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310375781.1
申请日：2023-04-10
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , DDP特种电子材料美国有限责任公司
Abstract: 公开了一种制品和制造该制品的方法，其中该制品包括金属层序列，这些金属层被布置来抑制金属层间的粘附失效。这些金属层包括银顶涂层、银中间层、银‑锡合金层和镍层。这些层粘附至含有铜或铜合金的基材上。
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公开(公告)号：CN111485262A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010056803.4
申请日：2020-01-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C25D3/54
Abstract: 铟电镀组合物在镍上电镀基本上无缺陷、无晶须、均匀的铟层，所述铟层具有光滑表面形态。所述铟电镀组合物是环境友好的，并且包含选择的氨基酸以提供光滑、均匀且无缺陷的铟沉积物。
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公开(公告)号：CN106521577B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201610772472.8
申请日：2016-08-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 酸铋电镀浴在浴液寿命期间是稳定的并且具有高电流效率。由于浴液组分数目减少，因此铋浴容易控制。
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